Tin tức về PCB - Lý do hàn thấp của BGA và biện pháp đối phó.

Lý do và giải pháp cho việc hàn thiếu hụt BGA.

Với việc phát triển s ự nhận thức của mọi người về bảo vệ môi trường, bệnh ti không chứa chì đã trở nên phổ biến.

Tuy nhiên, mọi thứ đều có hai mặt. Không có sự hỗ trợ dẫn đầu, vấn đề tẩy được mã hóa thấp của PCB, đặc biệt là BGA, sẽ dần lộ ra.

Tiếp, Chúng tôi mời kỹ sư từ Thẩm Quyến Bố Nhà máy PCBA của tập đoàn xiếc Benqiang để nói về phân tích và giải pháp cho vấn đề này.

L. Vấn đề của bóng solder của khen ngợi trượt xuống và được làm méo một phần của bóng solder

Sau khi bộ phận BGA được chưng cất, bóng solder làm tan dạng và rơi ra ở cuối BGA, gây ra không dẫn điện.

Giải phân tích:

Toàn bộ cấu trúc BGA không được thiết kế kĩ, và nó là một lớp nhựa cách nhiệt quá dày.

Trong suốt quá trình đóng dấu của BGA, khối lượng của viên Bóng được solder trở nên lớn hơn nhờ việc trộn vào chất lỏng được áp dụng, và hình dạng của viên solder viên thay đổi để tạo thành một hình êlíp do tan. Tại thời điểm này, bởi vì các nhựa đường cách ly ở mặt BGA quá dày, và độ căng trên bề mặt của các chất lỏng chì còn lớn hơn so với các cột chì, độ căng bề mặt làm cho bóng solder rơi khỏi mặt BGA.

dung dịch:

1. Nhà cung cấp BGA cải thiện cấu trúc thiết kế.

2. Kiểm soát âm lượng in keo tẩy

Ba. Tăng độ chính xác của việc in và sắp đặt thiếc

2. BGAVoid (khoảng trống)

Có các lỗ hổng trong các viên solder của các thành phần BGA sau khi đóng băng. Trong các chu trình nhiệt độ cao và thấp tiếp theo, nhiệt độ cao, độ nóng cao, rung động và thả, thì BG dường như là không thực hiện được điện, như được hiển thị trong hình dáng năm. Theo cấp 8.2.12

Giải phân tích:

Bảng điều khiển PCBPAD được thiết kế kém, và có lỗ trên PAD.

Tiến triển dần các sản phẩm điện tử "nhỏ bé", nhẹ và mỏng", Các gói BGA của chúng đang dần nhỏ lại., và BGA với đà 0.♪ Now are very common ♪. Vào Thiết kế PCB, Các lỗ thông tin bị bắt buộc với các yêu cầu dây dẫn.. Trong quá trình SMT., sau khi PAD được tráng bằng keo solder paste, có không khí trong lỗ., và khí đã mở rộng trong quá trình phản xạ. Bề nổi của lớp giáp tự do dẫn chì lớn hơn so với lớp hàn chì, và khí không thể phóng hoàn toàn, tạo ra một lỗ hổng.

dung dịch:

1. Thiết kế PAD PCB tốt hơn, dùng công nghệ khai thác khoan để lấp đầy các lỗ.

2. Điều chỉnh hồ sơ phản xạ để tăng thời gian hâm nóng và giảm nhiệt độ đỉnh.

Ba. Việc chọn hợp chất bột solder, càng cao độ Ag, lượng hủy diệt càng ít.

Ba. Cầu BGA (Liên Tin)

Những viên solder của các thành phần BGA được kết nối tới chỗ solder sau tủ lạnh.

Giải phân tích:

PCB PAD được thiết kế kém, và có lỗ trên PAD

Trong quá trình SMT, sau khi PAD được tẩm bột hàn, có không khí trong lỗ khoan. Trong quá trình phản xạ, khí nở ra, khiến các viên solder giãn ra dần dần. Khi hai viên solder liền kề phát triển một mức độ nhất định, một lớp thiếc liên tục được hình thành, như Hiển thị trong hình dáng 7.

dung dịch:

1. Thiết kế PAD PCB tốt hơn, dùng công nghệ khai thác khoan để lấp đầy các lỗ.

2. Bảng thực phẩm PCB được thiết kế kém, hình dáng PAD bất thường, và không có mặt nạ solder giữa các PAP.

Với sự phát triển của ngành điện tử, mức độ cao của BGA ngày càng nhỏ hơn. Khi hình dạng của BGAPAD bất thường, khoảng cách giữa các thực phẩm bố trí sẽ nhỏ hơn giá trị chuẩn ở một số nơi. Phần 8: độ cao của BGA là 0.5mm và đường kính PAD là 0.24mm. Vậy thì tiêu chuẩn cho khoảng cách giữa PAP là 0.2mm, nhưng ở một số nơi, khoảng cách chỉ 0.12mm.

Bốn. Hạ giá

Đã kiểm tra các khớp nối đường dây chuyền chuyền bởi chụp X-quang, các khớp chì có các hình dạng và kích thước khác nhau, và có vấn đề với độ đóng giả và độ tháo được hàn.

Giải phân tích:

Không có thiết kế mở rộng stencil khó có thể gỡ bỏ

dung dịch:

1. Sửa cỡ lưới sắt mở rộng và cải thiện quá trình sản xuất lưới kim loại

2. Điều chỉnh các tham số in.

Cách mở lỗ thông thường của BGA là tròn. Một phương pháp lỗ khác là góc tròn vuông. Cái lỗ được làm với kích thước ngang với đường kính và chiều dài. Nó tốt hơn hình tròn truyền thống, nhưng cần phải đánh giá liệu lượng thiếc sẽ làm cho BGA kết nối với cái hộp khi góc vuông được dùng cho phương pháp mở. Với mức độ cao 0.5mm BGA, nhờ vào kích cỡ mở nhỏ, được đề nghị làm lưới thép bằng việc cắt bằng laser và đánh điện.

Ba. Kích thước hạt của bột kim loại trong chất solder là quá lớn, gây khó khăn trong việc phá hủy.

Phản:

1. Chọn loại lượng tử phấn thích hợp theo nhu cầu của sản phẩm.

Có nhiều kích thước các hạt kim loại trong bột đường hàn, và các loại này có giá trị khác nhau theo kích thước các hạt bụi J-STD-005.

Năm. Khoảng cách BGA

Các khớp đường dây chuyền đều được kiểm tra qua tia X, và các khớp solder lệch khỏi vị trí PAD, và có vấn đề với các đường hàn giả và độ đáng tin cậy.

Giải phân tích:

Độ chính xác vị trí của cỗ máy vị trí là chưa đủ

Ai cũng biết rằng khả năng tự sửa chữa nguyên bột tẩy chì còn tệ hơn cả khả năng trộn nguyên bột chì. Trong quá trình không chứa chì, các thành phần bị lệch đi không thể được sửa bởi khả năng sửa chữa của họ trong quá trình Phản xạ.

dung dịch:

Tăng độ chính xác vị trí của thiết bị.

Sáu. Bộ phân tách giao diện đường dây chuyền (giữa bóng solder và PCB)

Phần cấu trúc BGA là dẫn điện sau khi làm nóng, nhưng trong vòng luân chuyển nhiệt độ cao và thấp tiếp theo, nhiệt độ cao, độ cao, độ rung động và thả, sự kết nối của BGA xuất hiện hiện hiện hiện hiện hiện hiện hiện tượng GIU.

Giải phân tích:

1. Phản xạ hồ sơ không được đặt đúng mức, và đường dây chuyền BGA và Bảng PCB chưa từng có vết đầu độc tốt.

dung dịch:

1. Hãy xem hồ sơ phản xạ của chất solder past và BGA để chỉnh lại hồ sơ để kéo dài thời gian ở độ 220 và tăng cường nhiệt độ Peak Temp. Khi dùng chất solder SAC05, bạn khuyên đó là nhiệt độ ở trên độ 220 theo độ 40 sang 60 giây, và Peak Temp là 2Comment5 tới 245 độ.

Hai. Việc mạ điện PCB rất kém, như hiện tượng "Tí điểm đen" trong kết cấu kết chất PCB, làm cho sức mạnh liên kết giữa PCB và solder giảm đi. Sau một lực nhẹ, chấm dứt PCB và chì lỏng, như được hiển thị ở Phần 12h.

2. Trước khi sản xuất PCB, nó cần vượt qua sự kiểm tra sức mạnh của hàn, dùng sắt hàn bằng đồng để tải lên BGAPAD, và sau đó kiểm tra lực kéo.

3. Tạo một Nhà sản xuất PCB bảng quản lý, Đếm mọi dấu hiệu xấu PCB, và chọn Nhà sản xuất PCBl's with ổn định chất lượng và strong diện toàn diện, such as After-sale service.

Tóm tắt:

Do cần thiết sản xuất thiết bị kích cỡ tối đa, thì BGA và CSP bây giờ đã trở thành dạng chính thống để đóng gói. Tuy nhiên, quá trình hình thành giáp vô hình đề cao yêu cầu lắp ráp và làm lại. Thêm vào đó, công nghệ bảo vệ có mật độ cao cần thiết cho các gói phụ tùng BGA và CSP và để thực hiện các biện pháp tự do làm phức tạp hơn. Cách duy trì đường dây chuyền không dẫn đầu của BGA xứng đáng với nghiên cứu và phân tích sâu hơn của chúng ta để nâng cao tính tin cậy của nó.