Xem rộng các vật liệu có tốc độ cao:
Với sự phát triển nhanh chóng của khoa học và công nghệ, Các sản phẩm điện tử đang được thu nhỏ, ánh sáng và đa năng. Do đó, PCB là vật chứa thành phần của các thành phần điện tử sẽ không tránh khỏi phát triển theo hướng thu nhỏ và mật độ cao.. Một số lượng lớn các thành phần cố định được rải trên bề mặt của truyền thống Bảng PCB, mà tạo nên một lượng lớn khoảng trống trên bàn. Điều này ảnh hưởng nghiêm trọng tới hệ thống truyền thông số cao tốc và tiếp nhận các sản phẩm điện tử., luật phát triển di động thu nhỏ, ánh sáng và mỏng manh, suất cao, và đa chức năng, và xem xét tính tin cậy Tập hợp PCB, ổn định và hiệu suất điện của thiết bị đối xứng, thiết bị phục kích.. Hiện tại, Càng ngày càng khó sắp xếp và lắp đặt nhiều thành phần trên bề mặt bảng mạch in để đáp ứng yêu cầu hiệu suất này.. Để liên tục đáp ứng nhu cầu của những xu hướng phát triển này, Bộ phận thụ động thường được sử dụng trong nhiều bộ phận điện tử được lắp ráp trên bảng mạch in.. Thành phần là đa số., and the ratio of the number of passive components to the number of active components is (15-20):1. Với sự giải tăng máy trong liên tục máy trong máy trong và các số lượng của tôi./O, Số bộ phận thụ động sẽ tiếp tục tăng nhanh.. Công nghệ chống cự bị chôn có thể giải quyết tốt những vấn đề này., và công nghệ này là một trong những công nghệ quan trọng để nhận ra sự hoà nhập của các thiết bị phục kích. Do đó, Bằng cách lắp một số lượng lớn các thành phần thụ động có thể được nhúng vào mạch in của các vật liệu tốc độ cao, có thể cắt ngắn khoảng cách giữa các thành phần, có thể cải thiện các đặc tính điện., và khu vực đóng hộp mạch có hiệu quả có thể tăng cường. Các khớp khớp của bề mặt mạch in., nâng cao độ đáng tin cậy của gói hàng và giảm chi phí. Do đó, Bộ phận nhúng là một mẫu thiết bị và công nghệ rất lý tưởng.
2.1. Có sự kháng cự chôn vùi
Có nhiều loại chất kháng thể bị chôn vùi, but there are mainly two forms: an embedded buried resistance technology is to paste various required resistor components on the inner layer of the completed circuit through SMT (surface mount technology), and then paste The technology of embedding the resistive components by pressing the inner layer of the upper component; one is to print and etch the special resistive material into a pattern to form the inner (outer) material with the required resistance value for the design, dùng lớp nền truyền thống Sản xuất PCB quá trình được kết nối với các bộ phận khác của mạch.. Như đã hiển thị trong hình 1 bên dưới
Khung xem thập phân của bảng mạch phản trắc được nhúng
Khung xem thập phân của bảng mạch phản trắc được nhúng
2.2. Lợi thế của các cự đà bị chôn
Những ký ức chôn vùi được khắc trên đây và hai loại các cột mốc chôn được khắc vào mô hình có những ưu điểm chung với các cự phụ tách nhau:
(1) Làm sao cản trở khớp với đường
(2) Làm ngắn đường truyền tín hiệu và giảm tính tự nhiên ký sinh.
(3) Xóa bỏ phản ứng dẫn đầu tạo ra trong quá trình lắp hay cắm vào bề mặt
(4) Giảm liên lạc tín hiệu, nhiễu và nhiễu điện từ
(5) Giảm các thành phần thụ động và tăng mật độ của các thành phần hoạt động