Tin tức về PCB - Thiết kế PCB (Turn] [PCB công nghệ]

Chuẩn.
Thu Thiết kế PCB-related information from the following people

a) Structural design engineer: DXF format files include, (PCB shape, Vị trí của các hố vị trí khác nhau trên Bảng PCB, vùng bị cấm độ cao, vùng cấm thành phần, Vị trí của các thành phần chủ, positions of các nút khác and TD And key value).
b) Hardware engineer: schematic diagram, nhu cầu dây dẫn đường chìa khóa, đặc biệt yêu cầu bồi thường, Comment.
Kế hoạch quản lý: kế hoạch tiến bộ.
d) Purchasing department: select Nhà sản xuất PCB.
Bộ sản xuất: Sản xuất yêu cầu quy trình đặc biệt. Name. Chọn những điều sau: Thiết kế PCB tham số.
Độ dày.
Circuit board stack structure (distribution of power layer, ground layer and signal layer).
Kiểu kinh cầu.
d) Circuit board material and dielectric constant.
Bề ngang dòng mặc định và khoảng cách dòng.
Name. Check the device package
L. Nhập sơ đồ vào PCB.
Kiểm tra thông tin trong báo cáo lỗi.
Comment. Check the package for errors (especially the devices newly added to the package library).
Kiểm tra cực quang của các thiết bị.
Comment. Sơ đồ lưu lùi.
Thay thế thiết bị sai trong sơ đồ. Nếu không có thiết bị tương ứng, liên lạc với kỹ sư phần cứng để áp dụng để tạo thư viện thiết bị mới.
Comment. Tạo thông tin cơ bản của bảng mạch.
. Nhập tập tin DXF vào lớp không dây được. (Check the drawing scale and key dimensions)
Name. Draw the outer frame of the circuit board according to the DXF file (đường rộng 0.Lmm).
Comment. Chọn cách kết nối với bảng và kích thước của bảng theo các kích thước bên ngoài của bảng mạch.
4. Create an outline layer and draw the outer frame of the puzzle (line width 0.Lmm) on this layer.
Comment. Add positioning holes (4mm diameter non-metalized holes).
Comment. Thêm các điểm BAU.
7. Thêm các điểm ALEJANName.
8. Add label text on the PANEL frame (PART NUMBER and TOP, BOTTOM label)
Fourth, thiết bị bố trí.
L. Làm kế hoạch bố trí chung với kỹ sư phần cứng.
Name. Thêm các hố định vị cần thiết bởi kỹ sư cấu trúc.
Comment. Đặt các thành phần chính, various buttons, LEDs, Comment. theo yêu cầu của tổ chức.
4. Bố trí theo các khối chức năng và các mối quan hệ mạng.
Comment. Kiểm tra vị trí và chiều cao của thiết bị nếu có sự khác biệt với tiêu chuẩn cấu trúc.
Comment. Kiểm tra xem khe hở thiết bị có đúng quy tắc không và có sự chồng chéo nào của thiết bị.
7. Thêm các điểm hình trái.
8. In L:1 thiết kế để kiểm tra.
9. Thiết lập tập tin DXF và gửi nó cho kỹ sư cấu trúc để xác nhận có phải có mâu thuẫn cấu trúc.
Sửa mâu thuẫn cấu trúc.
Năm., add silk screen
1. Lớp ngang của đường tơ lụa là nhỏ nhất 0.Xmm.
Name. Chiều cao tối thiểu của màn hình lụa là 1.00mm.
Comment. Văn bản mặt BBTEOM cũng được phản chiếu..
4. Tất cả các màn hình tơ lụa không bao gồm miếng đệm và miếng mỏng bằng đồng.
Sáu., wiring
1. Nhập các quy tắc kết nối.
Khoảng cách mặc định, line width.
b) Special network gap and line width.
c) The power and ground wires fill the gaps.
Name. Dây dẫn tay.
a) Follow the wiring rules for wiring.
b) The key line decides the wiring method together with the hardware engineer.
c) Work with the hardware engineer to determine the power cord routing method.
Comment. Thêm điện và dây nền.
a) Determine the filling area together with the hardware engineer.
b) Keep a gap of at least 0.NameCommentmm giữa vùng lấp đầy và viền ván.
Tất cả các đường trong cùng một mạng trong khu vực bơm sẽ được đặt để bao phủ, và không có kết nối lỗ hoa.
Tất cả các miếng đệm lưới trong khu vực khai lắp được kết nối bởi các miếng đệm nhiệt ngang.
4. Thêm thỉnh cầu đất.
a) Add grounding vias in the gaps of the circuit, và cố gắng làm cho các dây nền của tất cả các lớp được trộn đều đặn.
b) Add grounding vias along both sides of the audio line to ensure the shielding effect
c) Add grounding vias along the edge of the Bảng PCB để đảm bảo hiệu ứng ESD.
Comment. Chạy kiểm tra quy tắc để kiểm tra mỗi báo cáo lỗi.
Comment. Chạy kiểm tra kết nối và kết nối mạng sẽ không được kết nối.
7. Tổ chức nhân viên liên quan để kiểm tra..
8. Thêm lỗ đóng dấu và đường kéo cắt xẻ đường mòn.
1. Thêm lỗ nhãn.
Khoảng cách giữa các lỗ trên và dây không phải nhỏ hơn 0.Name5mm.
b) The clearance between all drill holes and pads shall not be less than 0.giá:.
c) Set stamp holes as evenly as possible on both sides of the PCB.
d) The stamp hole shall not be set near the devices with protruding board edges (such as side buttons, nút tai nghe, Comment.).
Name. Vẽ đường mòn của các xẻ gỗ.
Vẽ đường xẻ gỗ theo đường giữa của viền ván với đường ngang 0.1mm.
b) The start and end of the path are the centers of the exit holes on both sides of the stamp hole.
9. Thiết bị xuất X, Hồ sơ tọa độ Y.
1. Đặt đơn vị PowerPCB thành Metric.
2. Tạo thiết bị X, Y phối hợp tập tin và lưu chúng theo định dạng Excel.
10. Tập tin CAM xuất.
1. Đặt định dạng xuất.
a) GEBER file: RS-274-X, Ba:5, Đội=English.
b) NC Drill file: Out Type=ASCII, Ba:5, Đội=English.
2. Đặt nội dung xuất của mỗi lớp.
a) Signal layer: Pads, Vết, Description, CopperLanguageLanguageLanguage, Kim loại đồng nghiệp.
b) Solder mask: Pads, Copper, Đường, Chữ, Kim loại đồng nghiệp.
c) Solder paste layer: Pads, Copper, Đường, Kim loại đồng nghiệp.
d) Silk screen layer: Copper, Đường, Chữ.
e) OutLine: Lines.
f) Mill: Lines.
Định nghĩa thiết lập theo lớp lỗ. Phân loại các lỗ, cắt lớp qua lỗ, các lỗ khác nhau..
Comment. Kiểm tra xem các kiểu tập tin xuất đã hoàn tất chưa.
4. Xuất tập tin CAM.
Đếm:. Nhập tập tin ĐỨC trong CAMComment50.
1. Dùng Tự Nhập để nhập tất cả dữ liệu ĐỨC.
2. Kiểm tra đồ họa nhập.
Comment. Đặt kích cỡ khoan theo cách .Tập tin chịu trách nhiệm thiệt hại.
4. Xoá tất cả mã D với kích cỡ 0.
Language. Trò chơi ghép hình.
1. Sao chép PCB rồi soi gương nó.
2. Kiểm tra mỗi lớp đồ họa sau khi lắp gương. 3. Dùng Gerber để làm máy tạo gỗ để chuyển đổi đồ họa cho lớp gỗ thành đường máy xay. Bề ngang của các xẻ gỗ là 6mm..
4. Chép PCB vào PANEL theo vị trí tọa độ đã tính.
5. Kiểm tra toàn bộ câu đố.
Đếm:. Xuất tập tin ĐỨC và Tập tin NC Drill.
Language. Dùng CAM350 để nhập các tập tin ĐỨC và NC Drill để kiểm tra.
Mười. Nén tập tin xử lý vào định dạng ZIP.