Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Quá trình xử lý bề mặt PCB bao gồm: chống oxy hóa, phun thiếc, phun thiếc không chì, ngâm vàng, ngâm thiếc, ngâm bạc, mạ vàng cứng, mạ vàng toàn bộ bảng, ngón tay vàng, niken palladium OSP, v.v. Mạ vàng và mạ vàng trong quá trình là quá trình thường được sử dụng trong bảng mạch PCB. Nhiều kỹ sư không thể phân biệt chính xác sự khác biệt, nên hôm nay chúng ta sẽ tóm tắt sự khác biệt.
Bọ cạp có mạ vàng không?
Chúng tôi gọi toàn bộ tấm là mạ vàng, thường đề cập đến "mạ vàng điện", "mạ vàng niken", "điện phân vàng", "điện niken tấm", vàng mềm và vàng cứng có sự khác biệt (vàng cứng thông thường được sử dụng cho ngón tay vàng).
Nguyên tắc là làm tan chảy niken và vàng (thường được gọi là muối vàng) thành xi-rô hóa học, nhúng bảng vào bể mạ điện và cấp điện, tạo thành một lớp mạ vàng niken trên bề mặt lá đồng của bảng.
Electro-Niken Gold được sử dụng rộng rãi trong các sản phẩm điện tử do độ cứng cao, khả năng chống mài mòn mạnh và không dễ bị oxy hóa.
Bọ cạp là Schengen? Shen Jin là một lớp phủ được hình thành thông qua phản ứng khử oxy hóa học. Độ dày thông thường là dày hơn. Nó là một phương pháp để lắng đọng hóa học các lớp vàng niken có thể đạt được các lớp vàng dày hơn.
Sự khác biệt giữa mạ vàng và mạ vàng
1. Vàng ngâm thông thường dày hơn nhiều so với mạ vàng, và Shen Jin sẽ có màu vàng, vàng hơn so với mạ vàng. Nhìn thấy bộ dáng của khách hàng, đối với Thẩm Tiến càng thêm hài lòng. Cả hai hình thành cấu trúc tinh thể khác nhau.
2. Do cấu trúc tinh thể khác nhau được hình thành bởi nhúng vàng và mạ vàng, nhúng vàng dễ hàn hơn mạ vàng, sẽ không gây ra hàn kém và sẽ không gây ra khiếu nại của khách hàng. Đồng thời, vì vàng mềm hơn vàng, các tấm ngón tay vàng thường được mạ vàng, cứng và chống mài mòn.
3. Chỉ có vàng niken trên tấm nhúng vàng, hiệu ứng truyền tín hiệu trong da là lớp đồng không ảnh hưởng đến tín hiệu.
4. So với mạ vàng, cấu trúc tinh thể của vàng là tinh tế và chính xác hơn, và nó không phải là dễ dàng để sản xuất oxy.
5. Chiều rộng đường và khoảng cách đã đạt 3-4 mils khi hệ thống dây điện trở nên dày đặc hơn. Mạ vàng dễ dàng làm cho dây vàng ngắn mạch. Tấm mạ vàng chỉ có vàng niken trên đĩa, do đó không có dây vàng ngắn mạch được tạo ra.
6. Chỉ có vàng niken trên miếng đệm của tấm ngâm vàng, do đó, sự kết hợp của các mối hàn trên đường dây với lớp đồng mạnh hơn. Dự án không ảnh hưởng đến khoảng cách khi hoàn trả.
7. Thường được sử dụng cho cờ lê có độ chính xác cao hơn. Flat tốt hơn. Thông thường, nó là thích hợp để sử dụng ngâm vàng. Sau khi lắp ráp, ngâm vàng sẽ không để lộ lớp lót màu đen. Độ phẳng của tấm thân vàng cũng tốt như tấm vàng và tuổi thọ dài.
Ngày nay, giá vàng trên thị trường rất đắt. Để tiết kiệm chi phí, nhiều nhà sản xuất không muốn sản xuất tấm mạ vàng, chỉ có tấm mạ vàng với vàng niken trên tấm hàn thực sự rẻ hơn nhiều.
Những người khác cho rằng 1. Tấm gấm thần và tấm vàng là cùng một loại sản phẩm công nghệ. Mạ vàng điện và mạ vàng nhấp nháy cũng là một sản phẩm quá trình tương tự. Trên thực tế, nó chỉ là một loại người khác trong ngành công nghiệp PCB. Mạ vàng bằng điện là phổ biến hơn ở đại lục, trong khi mạ vàng và lấp lánh là phổ biến hơn ở Đài Loan.
2. Tấm mạ vàng nhúng/tấm mạ vàng thường được gọi là tấm mạ niken hóa học hoặc tấm mạ niken. Sự phát triển của lớp niken/vàng được coi là phù hợp và được mạ điện dưới dạng lắng đọng hóa học.
3. Tấm mạ vàng/tấm vàng flash thường được gọi chính thức hơn là tấm mạ niken hoặc tấm vàng flash. Sự phát triển của lớp niken/vàng được coi là phù hợp và được mạ bằng mạ DC.
Nếu có vi phạm, hãy liên hệ với quản trị viên web và xóa nó. Cảm ơn. iPCB.com là một nhà máy sản xuất PCB của Trung Quốc, chuyên về bảng tần số vô tuyến (vi sóng), bảng đa lớp HDI, PCB chôn mù, PCB cứng và linh hoạt, v.v.
