Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Get a quick quote for PCB
PCB Quotation
PCB đa lớp tần số cao vải-Rogers để kết nối/prepreg
Bonding sheet (semi-cured sheet) is one of the important vật in the manufacturing process of PCB nhiều lớp. Hệ thống nhiệt độ của Rogers và lớp kính cường suất cao có hệ số mở rộng thấp trục Z, làm giảm nguy cơ lớp móc kim loại. Cao độ tin cậy. Thêm nữa., Nó cũng có tính chất điện lặp đi lặp lại, và nhiệt độ kết hợp với R-4 prera, để giảm chi phí sản xuất. Rogers' kết nối sheets (prepregs) mainly include 2929 bonding sheets, Phim cổ động 3010, Mẫu niêm phủ Clyde, KCharselect unicode block name, Phim CuClad 6700 liên kết phim, Comment.
2929 bonding sheet
The 2929 bonding sheet is a non-reinforced thermosetting resin-based film bonding system with 1.5, 2, hay tùy chọn độ dày 3D. Đây là lựa chọn lý tưởng cho tần số cao. PCB nhiều lớp bonding. 292929 có hệ thống kết nối chéo được công nghệ, làm cho hệ thống kết nối phim có thể chịu được áp lực nhiều lần và có thể hòa hợp với các phương pháp xử lý truyền thống. Cùng một lúc, 292929 có một luồng keo được điều khiển, có khả năng lấp đầy lỗ mù tuyệt hảo. Nó có thể được sử dụng cho hiệu suất cao, Name, PCB đa lớp tần suất cao ứng dụng cấu trúc, như bộ phận RF, Râu dán, và máy theo dõi.
Hoa features:
⢠Dielectric constant: 2.9
⢠Dielectric loss tangent: 0.003
⢠Can be used for Multi-layer PCB, tần số multi-layer PCB materials, various types of KCharselect unicode block name
các loại máy móc nhiều tần số cao materials, including PTFE materials
⢠Predictable thickness after pressing
3001 adhesive film
3001 adhesive film is a thermoplastic chloro-fluoropolymer with a thickness of 0.0015 inches (0.381mm) and a width of 12 inches (305mm). Hệ thống hoạt động rất nhỏ và sản xuất không khí rất nhỏ. Đó là một loại môi trường phù hợp với tiêu chuẩn Roqus.. Product. Nó phù hợp để kết nối tần số cao PCB nhiều lớp mạch như lò vi sóng PTfee với hằng số điện thấp, và cũng có thể được dùng để kết nối các cấu trúc và các thành phần điện khác với bộ đệm.
Product features:
⢠In the microwave frequency band, the dielectric constant and dielectric loss are relatively low
⢠Supplied on a standard reel with an inner diameter of 3 inches
CLTE-P semi-cured bonding sheet
CLTE-P semi-cured adhesive sheet is a multilayer adhesive material suitable for PTFE microwave high-frequency PCB nhiều lớps. Độ dày gần 0.0032" (the final forming thickness depends on many factors such as pressure, mạch phân phối và độ dày đồng. Độ dày cuối cùng sau khi kết nối đúng bề mặt là 0..0024").
Trong trường hợp tỉnh có một thời gian trì hoãn ngắn với chất liệu nhiệt nhựa ở tần số cao PCB nhiều lớp sản xuất. Nó có một chu kỳ sản mỏng ngắn hơn nhiệt độ cao tần suất làm lót., và có tốc độ giảm ga thấp. Nó là một sản phẩm có môi trường tương thích với Ro Hs. Nó phù hợp cho hệ thống ra-đa, Hệ thống giao thông, Kết nối vật liệu của PTFF và nhiều tần số khác nhau.
Product features:
⢠Dielectric constant 2.98
⢠Dielectric loss tangent 0.0023
⢠Low CTE value in all directions
⢠Provided in sheet form
⢠Flame retardant material
⢠The melting temperature of thermoplastic film is 510°F (265°C)
⢠Combined with adhesive film with lower melting temperature, sequential lamination can be realized
COOLSPAN TECA Thermal Conductive Adhesive
COOLSPAN Thermal Conductive and Conductive Adhesive (TECA) is a thermosetting adhesive film composed of epoxy resin and silver powder filler. It has very good heat resistance và is compatible with lead-free solding. It has low fluidity during ép and is appropriate for Hàn the high tần số PCB nhiều lớp được kết nối với một tấm kim loại dày, khoang nhiệt hay mô- đun tần số radio.
CuClad 6250 bonding film
The thickness of CuClad 6250 bonding film is 0.0015" (0.038 mm). Việc dùng CuClad 6950 có thể tạo ra kết nối các lớp nhạy cảm với áp suất như các vật liệu có bọt nè, sử dụng nhiệt độ và áp suất thấp hơn bộ phim nhiệt đới RF truyền thống. Nó phù hợp cho ứng dụng không cần phải tiếp xúc với thiết kế cao tần suất PCB nhiều lớp bonding of PTFE dielectric materials supported by glass under high temperature and high pressure (the melting temperature of thermoplastic film is 213°F (101°C)), Thường được dùng trong hệ thống ra-đa và hệ thống liên lạc tin cậy, PTFE bonding and other high-frequency substrate bonding applications with thick metal plates (such as aluminum).
Product features:
⢠Dielectric constant 2.32
⢠Dielectric loss tangent 0.0015
⢠Available in 24" (305mm) roll form and sheet form
⢠The dielectric constant value matches the high frequency PCB nhiều lớp thường dùng trong PCB nhiều lớps
CuClad 6700 bonding film
CuClad 6700 adhesive film is a chlorotrifluoroethylene (CTFE) thermoplastic copolymer with a thickness of 0.0015" (0.038 mm) or 0.003" (0.076 mm). Chim sò 6700 có chu kỳ sản mỏng thấp hơn cả lớp chế độ treo ngược tần số cao., và thời gian nắm giữ của nhựa nhiệt trong các loại mỏng manh, và tốc độ hạ khí ga thấp. Nó là một sản phẩm có môi trường tương thích với Ro Hs. Nó phù hợp cho việc kết nối vật liệu PTđắp trong đường dây dải vi sóng và các đường dây tần số khác. PCB nhiều lớp mạch, cũng như kết nối các cấu trúc và các thành phần điện với các vật liệu điện.
Product features:
⢠Dielectric constant: 2.30
⢠Dielectric loss tangent: 0.0025
⢠Flame-retardant high-frequency PCB nhiều lớp material
⢠The melting temperature of thermoplastic film is 397°F (203°C)
⢠Supplied in 24" (610mm) roll form and sheet form
⢠Dielectric properties are matched with low dielectric constant laminates
