Tin tức về PCB - Giải quyết bí ẩn của bảng mạch PCB nhiều lớp

iPhone chuẩn bị chào đón, mọi người đang chú ý tới Phone7Clý;128; 153Language tráng lệ màn hình cong tuyệt vời, hoạt động động động động động động động chạm, khả năng chống nước dự đoán và công nghệ sạc không dây, và công nghệ màu đen của nó làm người ta trông đợi nó, Nhưng những cuộc thảo luận này là tất cả những gì hời hợt., phân tích tinh chất của nó qua các chức năng bề ngoài mát, Ví dụ, Bộ xương rất chìa khóa... bảng mạch, tên khoa học PCB.

PCB (Bảng mạch in), tên Trung Quốc là bảng mạch in, còn được gọi là bảng mạch in. Nó là một bộ phận điện tử quan trọng, một bộ phận hỗ trợ các bộ phận điện tử, và một vật chứa để kết nối điện các bộ phận điện tử. Bởi vì nó được sản xuất bằng máy in điện tử, nên nó được gọi là bảng mạch "in". Trước khi có PCB, sự kết nối giữa các thành phần điện tử được hoàn tất bằng sự kết nối trực tiếp của dây điện, Nhưng bây giờ, phương pháp kết nối dây chỉ được dùng trong các thử nghiệm thí nghiệm, và PCB đã chiếm vị trí điều khiển của Judo trong ngành điện tử.

Nói về lịch sử, quá khứ và hiện tại của PCB

Từ đầu thế kỷ lục đến cuối 1940s, It was the phôi thai stage of the development of the Mẫu PCB ngành công nghiệp. Bản tính phát triển của nó được phát biểu bởi: một số lượng lớn các chất liệu, Đã xuất hiện các vật liệu gia cố và các phương tiện cách ly các vật liệu dưới đất trong thời gian này., Đã có những khám phá sơ bộ về công nghệ. Những thứ này tạo ra những điều kiện cần thiết cho sự xuất hiện và phát triển của những tấm thẻ bọc đồng, bê tông mẫu điển hình nhất cho in bảng mạchs. Mặt khác thì,

PCB manufacturing technology with metal foil etching (subtractive method) manufacturing circuits as the mainstream has been established and developed at the beginning. It đóng một vai trò quyết định cấu trúc và các điều kiện đặc trưng của tấm phối màu đồng.

Các lịch sử phát triển của PCB có thể được truy dấu trở lại đầu thế kỷ lục. In 1936, the Austrian Paul Eisler (Paul Eisler) áp dụng PCB vào radio, và lần đầu sử dụng PCB vào thực tế; Mỹ sử dụng công nghệ trong bộ đàm quân sự. Trong 1948, Mỹ nhận ra rằng phát minh này có thể được sử dụng kinh doanh. Kết quả là, bệnh PCB bắt đầu được sử dụng phổ biến từ khi nửa số 1950s, rồi tiến vào thời kỳ phát triển nhanh.

Khi các nhà thiết kế sử dụng các công cụ phát triển để thiết kế bệnh này, việc làm rối trí định nghĩa và mục đích của mỗi lớp rất dễ dàng. Khi những nhà phát triển phần cứng của chúng ta tự vẽ PCB, thì dễ dàng gây ra những hiểu lầm không cần thiết trong quá trình sản xuất vì họ không quen thuộc với mục đích của từng lớp của PCB. Để tránh được tình huống này, hãy lấy Altiuba Designer Summer09 làm ví dụ để phân loại và giới thiệu mỗi lớp PCB.

Sự khác nhau giữa các lớp PCB

Lớp tín hiệu

Thông thường, khả năng khả năng cung cấp cho to àn bộ lớp tín hiệu 32, bao gồm cả lớp trên (Toplớp), lớp dưới (Bottomlớp) và lớp giữa (Mid-lớp). Các tầng lớp có thể được kết nối qua cầu, đường mù (đường Mù) và đường bị chôn vùi (Buriedqua).

1. Lớp thượng tín hiệu (Toph)

Cũng được gọi là lớp thành phần, nó chủ yếu được dùng để đặt thành phần. Nó có thể được dùng để sắp xếp dây hay đồng.

2. Bao nhiêu

Cũng được gọi là lớp hàn, chủ yếu được dùng cho dây cáp và dây hàn. Nó có thể được dùng để đặt các thành phần.

Lớp 3D

Có thể có đến 30 lớp, chúng được dùng để sắp xếp các đường tín hiệu trên một lớp đa lớp. Ở đây không có các đường dây điện và đường đất.

Máy năng lượng nội bộ (Nội địa)

Thường gọi là lớp điện nội tâm ngắn gọn, nó chỉ xuất hiện trong những tấm ván đa lớp. Số lớp ván PCB thường là tổng của lớp phát tín hiệu và lớp điện trong. Giống như lớp phát tín hiệu, lớp điện nội tâm và lớp điện nội tâm, lớp điện nội bộ và lớp phát tín hiệu có thể kết nối với nhau qua các lỗ thủng, lỗ mù và lỗ chôn.

Silkscreenlớp

Một tấm màn hình PCB có thể có tới hai lớp màn hình tơ lụa, cụ thể là màn hình màn hình cao (Trên phủ) và màn hình nền dưới (Bottomphủ), màu thường trắng, chủ yếu được dùng để in thông tin, như mô hình thành phần và chú thích, các ký tự thư khác nhau, v.v. để dễ dàng bán các thành phần PCB và kiểm tra mạch.

1. Lớp in màn hình trên (phủ trên)

Nó được dùng để đánh dấu hình chiếu của các thành phần, nhãn, giá trị biểu tượng hay mô hình của thành phần, và các ký tự ghi chú khác nhau.

2. Giá phủ dưới

Giống như màn hình màn hình màn hình phía trên, nếu tất cả các dấu trên màn hình tơ lụa phía trên được bao gồm, lớp màn hình phía dưới có thể đóng lại.

Từng lớp cơ khí

Các lớp cơ khí thường được dùng để cung cấp thông tin về các phương pháp sản xuất và lắp ráp, như các kích thước tổng thể của PCB, đo kích thước, dữ liệu, thông tin, hướng dẫn lắp ráp và các thông tin khác. Thông tin này tùy thuộc vào yêu cầu của công ty thiết kế hay nhà sản xuất PCB. Những ví dụ sau đây minh họa phương pháp chung.

Kiểu cơ bản: thường được dùng để vẽ khung của PCB theo dạng cơ khí, nên nó cũng được gọi là lớp hình.

Máy móc: Chúng tôi từng đặt mẫu yêu cầu xử lý PCB, bao gồm thông tin về kích thước, đĩa và lớp,

Phần lớn các bộ phận trong thư viện Y, bao gồm mô hình ba chiều của bộ phận. vì tính đơn giản của trang, lớp này không được hiển thị theo mặc định.

Máy móc 16: Thông tin dấu chân của hầu hết các thành phần trong thư viện Y có thể được dùng để ước lượng kích cỡ PCB ở giai đoạn đầu của dự án. cho sự đơn giản của trang, lớp này không được hiển thị theo mặc định, và màu đen.

Lớp đeo mặt nạ

Alt iumDesigner cung cấp hai loại lớp mặt nạ (SolperMask) và lớp paster paste (Paste Mask), trong đó có hai lớp, bên trên và bên dưới, hai lớp.

Tóm tắt tập tin PCB:

Những tấm ván in được phát triển từ một lớp tới hai mặt, đa lớp và linh hoạt, và vẫn duy trì xu hướng phát triển tương đối. Do một sự phát triển liên tục với độ chính xác cao, mật độ cao và độ đáng tin cậy cao, việc giảm liên tục kích thước, giảm chi phí và cải thiện lợi nhuận, bảng mạch in vẫn còn nguyên trạng trong việc phát triển thiết bị điện tử tương lai.

Tóm tắt cuộc thảo luận về xu hướng phát triển của... Việc sản xuất bảng in PCB Công nghệ ở nhà và ở nước ngoài cơ bản giống nhau, đó là, đến mật độ cao, độ chính xác cao, Độ mở tốt, Dây thép gai, Ném tốt, cao độ, đa lớp, Sóng siêu tốc, và sức nặng nhẹ., Sự phát triển theo hướng của sự mỏng manh, về sản xuất, cùng lúc, tăng sản suất, giảm chi phí, giảm ô nhiễm, và thích nghi với việc phát triển nhiều loại., sản xuất nhỏ. The technical development level of in ra circuit is generally represented by the line width, mở, và độ dày đĩa/Độ mở trên tấm ván in.