Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
1. Định vị hình, kíc óh thước và số lớp
Số lớp phải được xác định dựa trên các yêu cầu của sức hoạt động mạch, kích thước bảng và mật độ mạch. Những tấm ván vào nhiều lớp, những tấm ván bốn lớp và tấm ván sáu lớp là những tấm được sử dụng phổ biến nhất. Lấy tấm ván bốn lớp làm ví dụ, có hai lớp dẫn đường (bề mặt thành phần và bề mặt được hàn, một lớp sức mạnh và một lớp mặt đất.
Được. Lớp của là
Name. Vị trí và hướng của các thành phần
Đầu tiên, vị trí và vị trí của các thành phần nên được xem xét từ nguyên tắc mạch để trông vào đường dẫn của mạch. Cho dù vị trí này có hợp lý hay không thì cũng ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu quả của tấm ván vào, đặc biệt là hệ thống tương tự tần số cao, làm cho thiết bị đặt và đặt yêu cầu vị trí của nó nghiêm ngặt hơn. Sự sắp đặt hợp lý của các thành phần, lào một nghĩa nào đó, đã đánh dấu sự thành công của thiết kế những tấm ván in. Do đó, khi bắt đầu sắp xếp sơ đồ của tấm ván in và xác định sơ đồ tổng quát, cần phải thực hiện một cuộc phân tích chi tiết về nguyên tắc mạch, và vị trí của các thành phần đặc biệt (như các lớp I.C quy mô lớn, ống điện cao, nguồn tín hiệu, vân vân) nên được xác định trước, rồi sắp xếp các thành phần khác và cố tránh các yếu tố có thể gây nhiễu.
Mặt khác, nó nên được cân nhắc từ cấu trúc tổng hợp của tấm ván in để tránh sự sắp xếp trật tự và trật tự các thành phần. Điều này không chỉ ảnh hưởng đến vẻ đẹp của tấm ván in, mà còn mang lại nhiều bất tiện cho công việc lắp ráp và bảo trì.
Ba. Đối với dây nhợ và dây thần kinh
Thông thường, kết nối của tấm ván in nhiều lớp được thực hiện dựa trên chức năng mạch. Trđiểmg hệ thống dây bên ngoài, cần phải có nhiều dây dẫn hơn trên bề mặt vết và ít dây dẫn hơn trên bề mặt thành phần, có lợi cho việc bảo trì và sửa chữa lỗi máy của tấm ván in. Những sợi dây dày, dày đặc và dây tín hiệu dễ bị nhiễu thường được sắp xếp trđiểmg lớp trđiểmg. Một mảng lớn bọc đồng sẽ được phân phối tốt hơn trong lớp bên trong và bên ngoài, nó sẽ giúp giảm trang chiến của tấm ván và cũng làm bề mặt đồng bộ hơn khi mạ điện. Để tránh khỏi việc xử lý hình ảnh ảnh ảnh ảnh ảnh ảnh gây hư hại cho các dây in và gây ra các mạch ngắn liên lớp trong suốt quá trình xử lý máy móc, khoảng cách giữa mẫu dẫn của các khu vực dây dẫn nội bộ và bên ngoài phải lớn hơn Hạngkm từ cạnh tấm ván.
4. Điều kiện về hướng dây và chiều rộng dòng
Bảng đa lớp dây nên riêng là sức mạnh Iấyer, Đất Lớp và Tín hiệu Lớp đến giảm nhiễu cótween sức mạnh, Đất, và Tín hiệus. Được. dòngs của là Hai liền kề Lớps của in bảng nên có như vuông-vuông đến mỗi olàr như có, hoặc lào đường chéo dòng hoặc đường, và không vậyng dòng, so như đến giảm là nối và nhiễu cótween là Mẫu Lớp. Và là dây nên có như ngắn như có, Nhất cho nhỏ Tín hiệu mạchs, là ngắner là dây, là nhỏ là reslàtance, và là nhỏ là nhiễu. Vì Tín hiệu dòng on là cùng Lớp, tránh sắc góc khi thay hướngs. Được. rộng của là dây nên có xác địnhd lào đến là hiện và trở nhu: của là mạch. Được. sức mạnh Nhập dây nên có lớnr, và là Tín hiệu dây có có tương đối nhỏ. Vì Chung dignóal bảngs, là sức mạnh Nhập dòng rộng có có Hạng đến 80 Mili, và là Tín hiệu dòng rộng có có Comment đến 10 Mili.
Khi kết nối dây, bạn cũng nên chú ý tới độ rộng của đường để chắc chắn nhất có thể để tránh co giãn một cách gấp rút đột ngột và làm mỏng sợi dây, có thể gây cản trở phù hợp.
Điều kiện về kích cỡ ống và bệ
Kích thước khoan của thành phần trên lớp đa lớp có liên quan đến kích cỡ đính của thành phần đã chọn. Nếu khoan quá nhỏ, nó sẽ ảnh hưởng tới sự lắp ráp và tô màu của thiết bị. nếu khoan quá lớn, các khớp solder không đủ đầy khi được hàn. Nói chung, phương pháp tính của đường kính lỗ thành phần và kích thước khối vuông là:
Độ mở của hố thành phần « =rành] đường kính kim hàm (hay đường chéo)tốtố tố tố tố tố).
Palettes, Palettes, Palettes, Palettes, Palettes, Palettes, Palettes, Palettes, Pale, là compruột.
Đối với đường kính lỗ, nó được xác định chủ yếu bằng độ dày của tấm ván hoàn chỉnh. Đối với những tấm gương đa lớp dày dày cao, nó thường được kiểm soát trong độ dày của tấm ván: mở 22Comment7;;cám 164; Comment:1. Phương pháp tính đếnán của đường đệm là:
Đường kính của đường miếng (VIA PAD) lớn hơn hoặc ngang với đường kính lào đường +Language Mili.
6. Yêu cầu về lớp sức mạnh, phân tách cục và lỗ hoa
Với những tấm ván in nhiều lớp, có ít nhất một lớp sức mạnh và một lớp mặt đất. Vì tất cả các đường điện trên bảng mạch đã được nối với cùng một lớp sức mạnh, nên lớp năng lượng phải được cách ly và cách ly. Kích thước của dòng phân là thông thường 20-80, độ rộng hàng triệu. Điện thế siêu cao, và dòng phân tách thì dày hơn.
Để tăng tính tin cậy của sự kết nối giữa lỗ hàn và lớp sức mạnh và lớp mặt đất, để giảm khả năng hấp thụ nhiệt lượng kim loại lớn trong quá trình hàn, đĩa khớp phải được thiết kế thành dạng lỗ hoa.
Độ mở của bệ cách ly lớn hơn hoặc ngang với độ mở của lỗ khoan +20Mili.
7. Yêu cầu an ninh
Thiết lập khoảng cách an đếnàn sẽ đáp ứng yêu cầu an đếnàn điện. Nói chung, khoảng cách tối thiểu của những người dẫn đường bên ngoài không phải là ít hơn bốn triệu, và khoảng cách tối thiểu của những người dẫn đầu trong không phải là ít hơn bốn triệu. Nếu dây được sắp xếp, khoảng cách phải lớn nhất có thể để nâng sản lượng trong quá trình sản xuất tàu và giảm nguy cơ bị hỏng của tấm ván.
8. Yêu cầu tăng khả năng chống nhiễu của đếnàn bộ tấm ván
Trong thiết kế các tấm ván in đa lớp, cũng phải chú ý đến khả năng chống nhiễu của đến àn bộ tấm ván. Các phương pháp chung là như sau:
A. Thêm các tụ điện bộ lọc gần nguồn điện và mặt đất của mỗi bộ phận cấu trúc, và khả năng là 47Comment hay 104.
B. Đối với tín hiệu nhạy cảm trên tấm ván in, các dây chắn b ên cạnh nên được thêm riêng, và sẽ có ít dây điện nhất có thể gần nguồn tín hiệu.
C. Hãy chọn một điểm khởi động hợp lý.
Được. trên là an Comment đến là bnhưic nhu yếu của Kế hoạch PCB đa lớp. Phương là cũng vậy cung đến Sản xuất PCB và PCB sản xuất công nghệ.
