Công nghệ vi sóng - Cấu trúc của bảng mạch đa lớp

Để kiểm soát trở ngại của PCB Tốt, Chúng ta phải hiểu rõ cấu trúc của PCB:

Usually what we call a Bảng đa lớp được làm bằng vữa với tấm ván và treo trước. Cái lõi rất cứng, cụ thể, dĩa đồng hai bánh mì, mà là vật liệu cơ bản của in bảng. . Thuốc đục là cái gọi là lớp ướt, mà đóng vai trò kết nối với lõi ván. Mặc dù nó cũng có độ dày ban đầu nhất định, Độ dày của nó sẽ thay đổi trong quá trình ép..

Thông thường là hai tầng phụ cấp điện ngoài Bảng đa lớp là cả hai lớp ướt, và một lớp giấy bằng đồng tách biệt được dùng làm lá đồng ngoài của hai lớp. Nguyên bản thân độ dày của loại đồng ngoài và loại nhôm đồng.Name, Comment, 2OZ (1OZ is about 35um or 1.4mil), nhưng sau một loạt các liệu pháp bề mặt, Độ dày cuối cùng của lớp đồng ngoài là trung bình Nó sẽ tăng lên với khoảng 1OZ. Lớp đồng trong là lớp phủ đồng ở cả hai mặt của tấm tâm, và độ dày cuối cùng của nó rất nhỏ so với độ dày gốc, nhưng do bản khắc, It is generally reducted by a few m.

Lớp ngoài cùng của Bảng đa lớp là mặt nạ solder, mà chúng tôi thường gọi là "dầu xanh". Tất nhiên rồi, nó cũng có thể màu vàng hoặc màu khác. Độ dày của mặt nạ solder thường không dễ xác định chính xác. Vùng không có giấy đồng trên mặt đất có hơi dày hơn vùng có giấy đồng. Tuy, vì thiếu độ dày giấy đồng, Tấm đồng còn nổi bật hơn. Khi chúng tôi sử dụng bạn có thể cảm nhận nó khi ngón tay chạm vào bề mặt của in bảng.

Khi tạo ra in bảng với độ dày nhất định, một mặt, It is needed to selection the Tham số of various material fairly.. Mặt khác thì, Giá trị cuối cùng của lớp preMang phải nhỏ hơn độ dày ban đầu. Ở đây có một cấu trúc gấp sáu lớp phối hợp điển hình:

Cấu trúc bảng mạch sáu lớp, Biểu đồ cấu trúc cán bộ kim loại, Đây là một cấu trúc theo plastic thiết kế của một lớp sáu bị mù, được chôn ở bảng mạch..
PCB parameters:

Different circuit board manufacturers have slight differences in PCB parameters:

Surface copper foil:

There are three types of surface copper foil material thicknesses that can be used: 12um, 18um và 35um. Độ dày cuối cùng sau quá trình xử lý là 444um, 50um và 67um.

Bảng lõi: bảng thường dùng là S1141, Máy phát sáng, hai bánh mì đồng, và những đặc điểm có thể được xác định bằng cách liên hệ với nhà sản xuất.

prepreg:

specifications (original thickness) are 7628 (0.185mm), 2116 (0.105mm), 1080 (0.075mm), 3313 (0.095mm), Độ dày sau khi ép thực tế thường khoảng 1015um nhỏ hơn giá gốc. Có thể dùng trước lên tới 3 cho cùng một lớp ướt, và độ dày của 3predes không thể giống nhau. Có thể dùng ít nhất một prera, nhưng một số nhà sản xuất đòi hỏi ít nhất hai. Nếu độ dày của prera không đủ, Tấm kim đồng ở cả hai bên tấm ván có thể khắc đi., và sau đó lớp lót có thể được dùng cho việc kết nối ở cả hai bên, để có thể đạt được một lớp ướt dày hơn.

Công ty có một đội sản xuất bảng mạch chuyên nghiệp., có nhiều kỹ sư cao cấp hơn 110 và nhân viên quản lý chuyên nghiệp có hơn một năm kinh nghiệm làm việc; Nó có thiết bị sản xuất tự động chính phủ trong nước., PCB Sản phẩm bao gồm dải 1-32, Tấm cao TG, và tấm ván bằng đồng dày, Bảng cứng và linh hoạt, Bảng tần số cao, KCharselect unicode block name, Chết tiệt!, đỡ bằng kim loại và tấm ván không nè.
Mẫu nhanh của bảng mạch chính xác cao độ, 6-7 ngày cho đơn hàng và hai tấm, Chín-12 ngày cho bốn lớp, 15-20 days for 10-16 languages, và 20 ngày cho HDI ván. Thay đổi mặt đôi có thể thực hiện nhanh bằng tám giờ..