Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Trong xử lý bề mặt của bảng mạch, có một quá trình rất phổ biến được gọi là vàng. Mục đích của quá trình chìm vàng là để lắng đọng một lớp phủ niken-vàng với màu sắc ổn định, độ sáng tốt, lớp phủ mịn và khả năng hàn tốt trên bề mặt mạch in của bảng PCB. Nói một cách đơn giản, lắng đọng vàng là phương pháp sử dụng lắng đọng hóa học để tạo ra một lớp phủ kim loại trên bề mặt bảng thông qua phản ứng khử oxy hóa hóa học.
1. Vai trò của quá trình chìm vàng
Đồng của bảng mạch chủ yếu là đồng, hàn đồng trong không khí rất dễ bị oxy hóa, nó sẽ dẫn đến tiếp xúc kém với hàn hoặc độ dẫn kém, nghĩa là làm giảm hiệu suất của bảng mạch, sau đó cần xử lý bề mặt của hàn đồng, số lượng lớn được mạ vàng, vàng có thể cắt không khí của kim loại đồng một cách hiệu quả và ngăn chặn quá trình oxy hóa, do đó, Lượng mưa vàng là một phương pháp điều trị để ngăn chặn quá trình oxy hóa bề mặt. Nó bao phủ một lớp vàng, còn được gọi là quặng vàng, trên bề mặt đồng thông qua một phản ứng hóa học.
2, vàng chìm có thể cải thiện xử lý bề mặt của bảng PCB
Ưu điểm của quá trình chìm vàng là sự lắng đọng màu sắc trên bề mặt mạch in rất ổn định, độ sáng rất tốt, lớp phủ rất mịn và khả năng hàn rất tốt. Nói chung, độ dày của vàng là 1-3 inch, vì vậy độ dày của vàng trong xử lý bề mặt này thường dày hơn, vì vậy loại xử lý bề mặt này được sử dụng rộng rãi trong bảng nút, bảng ngón tay vàng và bảng mạch khác, bởi vì độ dẫn điện mạnh mẽ của vàng, chống oxy hóa tốt và tuổi thọ dài.
3, Lợi ích của việc sử dụng bảng mạch vàng chìm
1. Tấm vàng chìm có màu sắc tươi sáng, màu sắc tốt, đẹp và hào phóng, cải thiện sức hấp dẫn đối với khách hàng.
2, cấu trúc tinh thể được hình thành bởi vàng kết tủa dễ hàn hơn các phương pháp xử lý bề mặt khác, có thể có hiệu suất tốt hơn và đảm bảo chất lượng.
3, kể từ khi miếng vàng chỉ có niken vàng trên đĩa, do đó, nó sẽ không ảnh hưởng đến tín hiệu, bởi vì trong hiệu ứng da truyền tín hiệu là trong lớp đồng.
4. Tính chất kim loại của vàng tương đối ổn định, cấu trúc tinh thể nhỏ gọn hơn, không dễ xảy ra phản ứng oxy hóa.
5, bởi vì miếng vàng chỉ có niken-vàng trên đĩa, do đó, hàn điện trở và lớp đồng trên đường dây kết hợp mạnh mẽ hơn, không dễ dàng gây ra ngắn mạch vi mô.
6. Dự án này sẽ không ảnh hưởng đến khoảng cách khi bồi thường, làm việc thuận tiện.
7. Chịu lực của tấm vàng chìm dễ kiểm soát hơn và trải nghiệm tốt hơn khi sử dụng.
4. Sự khác biệt giữa ngón tay nặng và ngón tay vàng
Thành thật mà nói, Goldfinger là một tiếp xúc bằng đồng thau hoặc dây dẫn. Nói một cách chi tiết, vì vàng có khả năng chống oxy hóa cao và độ dẫn điện cao, nó được mạ vàng ở phần kết nối giữa bộ nhớ và khe cắm bộ nhớ, vì vậy tất cả các tín hiệu được truyền qua ngón tay vàng. Tên gọi này xuất phát từ thực tế là Goldfinger bao gồm một số lượng lớn các tiếp xúc dẫn điện màu vàng được mạ vàng trên bề mặt, được sắp xếp như các ngón tay. Goldfinger thường được gọi là kết nối giữa mô-đun bộ nhớ và khe cắm bộ nhớ. Tất cả các tín hiệu được truyền qua Goldfinger. Goldfinger bao gồm một số tiếp xúc dẫn điện bằng vàng được phủ một lớp vàng đặc biệt trên tấm đồng.
Vì vậy, sự khác biệt đơn giản là khe vàng là một quá trình xử lý bề mặt cho bảng mạch, trong khi ngón tay vàng là một thành phần trên bảng in PCB có kết nối tín hiệu và dẫn. Trong thực tế thị trường, ngón tay vàng không nhất thiết phải là vàng trên bề mặt.
