Công nghệ vi sóng - Bảng mạch phân tán nhiệt

Cái nhiệt tạo ra khi thiết bị điện tử hoạt động khiến nhiệt độ nội bộ của thiết bị tăng nhanh chóng. Nếu nhiệt không bị phân tán kịp thời, thiết bị sẽ tiếp tục tăng, và thiết bị sẽ thất bại do quá nóng, và độ tin cậy của thiết bị điện tử sẽ giảm. Vì vậy, rất quan trọng để làm nóng bảng mạch.

L., Bảng mạch in phân tích nhiệt độ tăng

Nguyên nhân trực tiếp của nhiệt độ tăng cao của PCB là sự tồn tại của thiết bị điện tử, thiết bị điện tử có độ tiêu thụ năng lượng khác nhau, độ nóng tùy thuộc vào tiêu thụ điện lực.

Hai hiện tượng tăng nhiệt độ trên bảng in:

(1) Nhiệt độ địa phương hay lớn trong vùng;

(Name) Nhiệt độ ngắn hạn hoặc nhiệt độ dài hạn.

Phân tích nhiệt độ PCB được phân tích thông qua các khía cạnh sau đây.

Năng lượng điện tử

(1) phân tích nguồn điện tiêu thụ từng vùng một,

(2) Phân tích lượng điện tiêu thụ trên bảng PCB.

2.Cấu trúc của bảng in

(1) Kích cỡ bảng in;

(2) Thân liệu bảng in.

Phương pháp lắp tấm ván in

(1) phương pháp lắp đặt (như lắp ráp dọc, lắp đặt ngang)

2) trạng thái niêm phong và khoảng cách với cái vỏ.

4.Bức xạ nhiệt.

(1) mức độ phóng xạ trên bề mặt chịu in,

(2) Nhiệt độ khác nhau giữa tấm ván in và bề mặt liền kề và nhiệt độ tuyệt đối của chúng

Truyền dẫn nhiệt

(1) lắp bộ tản nhiệt;

(2) Nhập các bộ phận cấu trúc khác lắp vào.

6.Cấu hình nhiệt.

(1) bình thường;

(2) Pha trộn nhiệt độ.

Phân tích các yếu tố trên từ PCB là một cách hiệu quả để giải quyết sự tăng nhiệt độ của tấm ván in, thường trong một sản phẩm và hệ thống mà những nhân tố này gắn kết với nhau và phụ thuộc, hầu hết các yếu tố cần được phân tích theo tình trạng hiện tại, Chỉ cho một trường hợp cụ thể có thể tính hay ước lượng đúng độ tăng nhiệt độ và tiêu thụ điện lực và các thông số khác.

2, Chế độ phân tán nhiệt mạch ván

1.Máy sưởi cao với bồn rửa nóng và đĩa dẫn nhiệt.

Khi có một vài thành phần trong PCB với nhiệt độ cao (ít hơn 3) có thể thêm một bồn nhiệt hay ống dẫn nhiệt. Khi nhiệt độ không thể hạ xuống, một bồn nhiệt với quạt có thể được dùng để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt. Khi số thiết bị nóng lớn (hơn ba) có thể sử dụng một bồn rửa nhiệt lớn (đĩa). Nó là một bộ tản nhiệt đặc biệt được tùy chỉnh theo vị trí và chiều cao của thiết bị sưởi ấm trên bảng PCB hay một bộ tản nhiệt phẳng lớn để cắt ra các vị trí cao khác nhau. Bề mặt phân tán nhiệt bị buộc trên toàn bộ thành phần, và độ phân tán nhiệt đang tiếp xúc với mỗi thành phần. Tuy nhiên, hiệu ứng phân tán nhiệt không tốt vì độ đồng nhất của các thành phần thấp. Một lớp thay đổi nhiệt độ mềm thường được thêm vào bề mặt của thành phần để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt.

2.Phát tán nhiệt qua Bảng PCB

Hiện tại, bảng PCB được sử dụng rộng rãi là vải bằng kính bằng đồng hoặc trước đế chế, và một lượng nhỏ tấm đồng bọc bằng giấy. Mặc dù các phương tiện này có tính chất điện và tính chất xử lý tốt, nhưng chúng có độ phân tán nhiệt kém. Là một cách giải tán nhiệt cho các thành phần nóng cao, khó có thể dự đoán nhiệt sẽ được truyền bởi chất từ REIN của nó, nhưng độ phân tán nhiệt từ bề mặt các thành phần đến không khí bao quanh. Tuy nhiên, khi các sản phẩm điện tử đã vào thời đại của sự thu nhỏ các thành phần, việc lắp đặt mật độ cao và nhiệt độ cao, không đủ để phân tán nhiệt chỉ bằng bề mặt các thành phần với một bề mặt nhỏ. Đồng thời, nhờ sự sử dụng rộng rãi các thành phần trên bề mặt như QFF và BGA, một lượng lớn nhiệt tạo ra bởi các thành phần được truyền tới bảng PCB. Do đó, cách tốt nhất để giải quyết vấn đề phân tán nhiệt là cải thiện khả năng phân tán nhiệt của Bụi PCB trực tiếp với các nguyên tố sưởi và điều hành nó hay phát ra qua bảng PCB.

Cần thiết kế dây dẫn hợp lý để phân tán nhiệt.

Bởi vì chất nhựa trong tấm vải có phẩm chất nhiệt thấp, và các sợi nhôm đồng và các lỗ thủng khá tốt dẫn nhiệt, nên tăng cường độ còn lại của sợi nhôm đồng và tăng cường các lỗ dẫn nhiệt là phương tiện chính để phân tán nhiệt.

Để đánh giá khả năng phân tán nhiệt của chất nổ PCB, cần phải tính to án số điện dẫn điện nhiệt tương đương (chín eQ) của một vật liệu cách ly với chất dẫn nhiệt khác nhau.

4.Đối với thiết bị bị mát bởi không khí giao thông tự do, tốt nhất là dàn xếp những mạch hoà hợp (hay các thiết bị khác) ở chiều dọc hay ngang.

5.Những thiết bị trên cùng một tấm ván in nên được sắp xếp càng nhiều càng tốt tùy theo giá trị nhiệt và độ phân tán nhiệt độ của chúng. Thiết bị với giá trị giảm nhiệt hay thấp độ kháng cự nhiệt (như bán dấu tín hiệu nhỏ, mạch tổng hợp nhỏ, tụ điện phân giải, v. d. v. d. nên được đặt ở trên cùng của không khí lạnh (lối vào). Thiết bị có giá trị năng lượng cao hay khả năng chống nhiệt tốt (như siêu dẫn điện, mạch tổng hợp quy mô lớn, v. d. v. d. được đặt ở đỉnh cao nhất xuôi dòng của khoang lạnh.

6.theo chiều ngang, các thiết bị cao cấp nên được sắp xếp càng gần mép của tấm ván để ngắn đường truyền nhiệt. Ở hướng dọc, các thiết bị có năng lượng cao được sắp xếp càng gần tấm in càng tốt, để giảm ảnh hưởng của các thiết bị này lên nhiệt độ của các thiết bị khác khi chúng hoạt động.

7.Cái thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ được đặt tốt nhất ở vùng nhiệt độ thấp nhất (như dưới đáy thiết bị), đừng đặt nó vào thiết bị sưởi ấm trực tiếp trên mặt, nhiều thiết bị được sắp xếp một cách tốt nhất trên mặt phẳng ngang.

8.Chất phóng nhiệt trong thiết bị phụ thuộc chủ yếu vào dòng không khí, nên thiết kế nên nghiên cứu đường dẫn khí, và thiết bị hay bảng mạch in phải được cấu hình một cách hợp lý. Khí mạch thường có xu hướng chảy ở những nơi có độ kháng cự nhỏ, nên khi cấu hình thiết bị trên bảng mạch in, tránh không có không phận lớn trong một khu vực nhất định. Cấu hình các bảng mạch in khác trong to àn bộ máy sẽ chú ý đến vấn đề tương tự.

9.Hãy tránh tập trung các điểm nóng trên PCB, phân phối năng lượng đều trên bảng PCB, và giữ nhiệt độ mặt phẳng và chắc chắn. Thường thì rất khó đạt được mức phân phối đồng bộ nghiêm ngặt trong quá trình thiết kế, nhưng cần phải tránh khu vực có mật độ điện quá cao để không ảnh hưởng đến hoạt động bình thường của to àn bộ mạch. Nếu có thể, cần phải phân tích khả năng nhiệt của đường mạch in. Thí dụ như, mô- đun mềm phân tích kích thước nhiệt được thêm vào một số phần mềm thiết kế PCB chuyên nghiệp có thể giúp nhà thiết kế tối ưu hóa thiết kế mạch.

10.Đặt thiết bị có mức năng lượng cao nhất và độ phân tán nhiệt gần vị trí tốt nhất để giải phóng nhiệt độ.. Không đặt thành phần nóng ở góc và cạnh của Bảng mạch PCB Trừ khi có thiết bị làm mát gần nó. Trong thiết kế sức mạnh lớn nhất có thể để chọn thiết bị lớn hơn, và trong việc điều chỉnh sơ đồ ván in để có đủ khoảng trống cho độ phân tán nhiệt.