Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Một trong những nguyên nhân của in bảng mạch trang is that the substrate used (copper-clad plate) may warpage, nhưng trong quá trình của in bảng mạch Name, do căng thẳng nhiệt., hóa học, Và quá trình sản xuất không thích hợp cũng gây ra in bảng mạch warpage.
A, Để ngăn chặn... in bảng mạch từ bẻ cong trong quá trình xử lý
1., Để ngăn chặn việc kiểm kê ngược gây ra bởi hoặc tăng trang chiến
(1) Bởi vì lớp vỏ đồng trong quá trình lưu trữ, vì khả năng hấp thụ ẩm sẽ tăng phần oằn, vùng hấp thụ ẩm của một tấm đế bao đồng lớn lên rất lớn, nếu độ ẩm của môi trường tiết kiệm cao, lớp vỏ đồng duy nhất sẽ tăng đáng kể lò phản bội. Hơi ẩm của một đĩa đồng hai mặt chỉ có thể xâm nhập từ mặt cuối của sản phẩm, với một vùng hấp thụ hơi ẩm nhỏ và thay đổi trang bị chậm. Vì vậy, đối với tấm giáp đồng mà không có vỏ bọc chống ẩm, chúng ta nên chú ý tới các điều kiện kho, cố gắng giảm độ ẩm của nhà kho, và tránh những tấm giáp đồng trần, để tránh việc cất giữ những tấm băng dính đồng gia tăng trang sức.
(Name) Vị trí mạo hiểm của tấm biển đồng sẽ làm tăng trang chiến. Ví dụ như áp suất của đĩa ở dạng đứng hay đồng nặng, vị trí kém sẽ làm tăng sự biến dạng cong của tấm đồng.
2, Tránh trang bị do thiết kế sai in bảng mạch hoặc kỹ thuật sửa sai. Ví dụ như, Hệ thống dẫn điện của bảng điều khiển không cân bằng hay mạch ở cả hai mặt của bảng điều khiển chỉ số không phù hợp với hệ thống chỉ dẫn duy nhất., và có một khu vực rộng của da đồng ở một bên, làm cho bảng điều khiển thành trang chiến. Bảng điều khiển sẽ phản trang khi nhiệt độ xử lý cao hoặc nhiệt độ bị sốc lớn trong quá trình sản xuất PCB. Dựa theo tác động do cách thức bảo vệ hàng hóa của bảng điều khiển, Nhà máy PCB tốt hơn để phá, cải thiện môi trường nhà kho và kết thúc theo chiều dọc, tránh áp suất nặng. Cho bảng PCB với da đồng ở vùng rộng của mô hình mạch, Tốt nhất là bọc thép đồng để giảm căng thẳng.
Ba, Xóa stress của phương diện, giảm tiến trình tác chiến PCB
Bởi vì trong quá trình xử lý PCB, nên rất nhiều lần chất nhiệt và hóa học phải chịu đựng chất. Ví dụ như mực khắc vào nước, phơi khô và nhiệt độ, điện cực nóng là nóng, in dầu xanh và các nhân vật nhận diện in để dùng tính cách phơi khô tia cực tím hay phơi nắng UV, khí nóng có lớp xi măng nền do tác động nhiệt cũng rất lớn và v.v. Các tiến trình này có thể làm nóng máy tính PCB.
4., hàn gió hay hàn ngâm, nhiệt độ hàn quá cao, thời gian hoạt động quá dài, cũng sẽ làm tăng trang chiến của phương tiện. Để cải thiện quá trình tẩy vết sóng, các nhà máy lắp ráp điện cần phải hợp tác.
Bởi vì căng thẳng là nguyên nhân chính của việc làm cong vải lót, nhiều nhà sản xuất PCB tin rằng việc phơi khô tấm ván (còn được gọi là cái lò nướng) trước khi dùng tấm ván phủ đồng sẽ có lợi cho việc làm cong bảng PCB.
Chất phơi khô có vai trò giảm căng thẳng của vật liệu, làm giảm sự biến dạng trang bị của vật liệu trong quá trình sản xuất PCB.
B, chế độ cân bằng cán bộ vòng in
1. Tấm chắn sẽ được đo thời gian trong quá trình sản xuất PCB
Trong quá trình sản xuất PCB, bảng với trang chiến thuật tương đối lớn được chọn ra và cân bằng bởi một cái máy đo ván, rồi đưa vào quá trình tiếp theo. Nhiều nhà sản xuất PCB tin rằng phương pháp này có hiệu quả trong việc giảm tỷ lệ chiến trang của bảng PCB.
Kế hoạch cân bằng bảng PCB
Một Sản xuất PCB put it into a small press (or similar fixtures) and press the warped PCB board for several hours to more than ten hours for cold flattening. Dựa trên quan sát về thực dụng, Tác dụng của phương pháp này không rõ ràng lắm.. Thứ nhất là hiệu ứng cân bằng không lớn, and the other is that the board is easy to rebound after leveling (that is, to restore warpage).
