Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Liên kết giữa in bảng mạch hệ thống bao gồm thẻ thành mạch, sự kết nối giữa PCB và các thiết bị ngoài. Trong thiết kế RF, Bức điện từ ở điểm liên kết là một trong những vấn đề chính do thiết kế kỹ thuật đương đầu.. Tờ giấy này nhập vào các kỹ thuật khác nhau trong ba kiểu thiết kế liên hệ., cả phương pháp lắp đặt thiết bị, cô lập dây dẫn và giảm tĩnh mạch dẫn đầu.
Có những dấu hiệu cho thấy các bảng mạch đã được thiết kế với tần số tăng. Khi tỉ lệ dữ liệu tiếp tục tăng, độ rộng băng cần thiết cho việc truyền dữ liệu cũng đẩy trần tần số tín hiệu lên 1GHz hoặc cao hơn. Công nghệ tín hiệu tần số cao này, mặc dù vượt xa các công nghệ sóng mm (30GHz), có liên quan đến công nghệ RF và lò vi sóng nhỏ.
Phương pháp thiết kế kỹ thuật RF phải có thể xử lý các hiệu ứng trường điện từ mạnh hơn thường được tạo ra với tần số cao hơn. Những trường điện từ này có thể tạo ra tín hiệu trên các đường tín hiệu xung quanh hay các đường PCB, gây nên trò chuyện không mong muốn (nhiễu nhiễu và nhiễu tổng hợp) và gây tổn hại đến hiệu suất của hệ thống. Vết lùi chủ yếu là do sự phù hợp gây trở ngại, nó có tác dụng tương tự với tín hiệu như tiếng ồn phụ và nhiễu gây.
Mất độ cao trở lại có hai hiệu ứng tiêu cực: 1. Tín hiệu phản chiếu trở lại nguồn tín hiệu sẽ làm tăng nhiễu của hệ thống, làm cho máy thu nhận phân biệt nhiễu với tín hiệu. 2.2. Bất kỳ tín hiệu phản chiếu nào cơ bản sẽ làm suy giảm chất lượng của tín hiệu vì hình dạng của tín hiệu nhập đã thay đổi.
Mặc dù hệ thống số bị lỗi rất lớn vì chúng chỉ liên quan tới tín hiệu 1 và 0, nhưng những điều điều hòa phát ra khi xung phát triển với tốc độ cao làm tín hiệu yếu đi với tần số cao hơn. Tuy rằng sự sửa chữa lỗi trước có thể loại bỏ một số hiệu ứng tiêu cực, một phần của băng rộng của hệ thống được dùng để truyền dữ liệu thừa thải, dẫn tới sự phân hủy hiệu suất. Một giải pháp tốt hơn là có tác dụng RF giúp đỡ hơn là làm giảm sự đảm bảo tín hiệu. The total Return loss to the tần số of the digital system (usually the greater datapoint) is-25dB, similar to a VSWR of 1.1.
Kế hoạch PCB sẽ nhỏ hơn, nhanh hơn và ít tốn kém. Với RF, tín hiệu tốc độ cao đôi khi giới hạn sự thu nhỏ các thiết kế PCB. Hiện tại, phương pháp chính để giải quyết vấn đề nối nhau là thực hiện quản lý kết nối mặt đất, tiến hành khoảng cách giữa dây dẫn và giảm nhiệt độ dẫn đầu. Phương pháp chính để giảm tổn thất quay trở lại là khớp cản trở. Phương pháp này bao gồm quản lý hiệu quả các vật liệu cách ly và cách ly các đường tín hiệu hoạt động và các đường đất, đặc biệt là giữa trạng thái của đường tín hiệu và mặt đất.
Vì sự liên kết là mối liên kết yếu trong chuỗi mạch, trong thiết kế RF, các tính chất điện từ của điểm liên kết là vấn đề chính đối diện với thiết kế kỹ thuật, mỗi điểm liên kết phải được điều tra và các vấn đề hiện tại được giải quyết. Cái bảng kết nối bao gồm cả sự kết nối giữa bảng con chip và mạch, sự kết nối PCB và sự kết nối tín hiệu kết nối giữa PCB và các thiết bị ngoài.
