Công nghệ vi sóng - Sản phẩm PCB: Cái gì là sự che giấu bằng đĩa?

Với thiết kế hiện thời của các sản phẩm cầm tay di chuyển đến độ thu nhỏ và mật độ cao, Thiết kế PCB ngày càng khó khăn, và những yêu cầu cao hơn được đề ra cho... Sản xuất PCB Name. Trong hầu hết các sản phẩm cầm tay hiện thời, kiện hàng lớn có độ nhỏ hơn 0.65mm dùng phương pháp thiết kế của đường trắng và khuất.. Vậy người mù bị chôn ở đâu??

Blind vias (Blind vias / Laser Vias): Blind vias are vias that connect the inner traces of the PCB to the traces on the surface of the PCB. Cái lỗ này không thâm nhập được toàn bộ bảng..

Cách ly được chôn là loại thỉnh cầu chỉ kết nối các dấu vết giữa các lớp bên trong., vậy là chúng vô hình từ bề mặt của PCB.

Một Bảng tám lớp:

A: Through hole (LL-L8)

B: Buried hole (LName-L7)

C: Blind hole (L7－L8)

D: Blind hole (L1-L3)

2 Setting of blind and Chết tiệt
Set Via type:

Click Setup-Pad Stacks in the menu, và sau đó chọn đường trong kiểu dáng kiểu kẹp, Hộp thoại thiết lập như đã hiển thị bên phải sẽ xuất hiện.

Nhấn vào nút Thêm đường ở dưới bên trái để đặt kiểu đường bạn cần, bao gồm kích cỡ khoan, kích cỡ kính ngoài của mỗi lớp và các tham số khác.

Nếu nó là một dạng lỗ thông., chọn Qua tùy chọn Hộp thuốc ở dưới bên trái, nếu nó là một người mù được chôn dưới hình dạng, select the Partial option

When selecting a Partial type via, Bạn phải chỉ định lớp bắt đầu và lớp cuối của nó. Ví dụ như, the blind and buried vias of the V12 and V27 types are set as shown in the figure below

3 Sản xuất bảng mạch PCB process: blind and buried vias
When it comes to blind/buried vias, Chúng ta bắt đầu với những tấm nền truyền thống. Cấu trúc của tiêu chuẩn Bảng đa lớp chứa mạch nội và ngoài. Các lỗ khoan và quá trình ráp kim loại trong các lỗ được dùng để kết nối nội bộ của mỗi lớp mạch. Tuy, bởi vì mật độ mạch tăng lên, Các phương pháp sửa đổi các bộ phận đều được cập nhật.

Để cho phép vùng PCB có giới hạn đặt nhiều bộ phận cao suất hơn, Ngoài độ rộng của mạch mỏng hơn, Độ mở cũng bị giảm từ 1 mm trong độ mở tự động sang 0.6 mm trong SMD., và giảm xuống 0.4mm hay ít hơn. Nhưng nó vẫn chiếm được bề mặt., để có những cái hố chôn và những cái lỗ mù, which are defined as follows:

A. Buried Via

The through holes between the inner layers cannot be seen after pressing, so there is no need to occupy the area of the outer layer

B. Blind Via

Applied to the connection between the surface layer and one or more inner layers.

1. Buried hole design and production

The production process of buried vias is more complicated than that of traditional multilayer boards, và giá cao hơn. Cách ly và thông thường thông qua lỗ và kích cỡ PAD thường được xác định.

2. Blind hole design and production

The board with extremely high density, hai mặt thiết kế SMB, sẽ có lớp ngoài lên và xuống, và tôi/O vias sẽ xen vào nhau, especially when there is a VIP (Via-in-pad) design, nó càng phiền phức hơn. Lỗ Mù có thể giải quyết vấn đề này..