Công nghệ vi sóng - Một số kỹ năng thực tế trong thiết kế PCB tần số cao là gì

Mục tiêu của thiết kế PCB là nhỏ hơn, nhanh hơn và chi phí thấp hơn. Vì các điểm kết nối là liên kết yếu nhất trong chuỗi mạch, các đặc tính điện từ của các điểm kết nối là vấn đề chính đối với thiết kế kỹ thuật trong thiết kế tần số vô tuyến. Mỗi điểm kết nối phải được khảo sát và các vấn đề tồn tại phải được giải quyết. Kết nối của các hệ thống bảng mạch bao gồm ba loại kết nối: chip đến bảng mạch, kết nối bảng mạch PCB và tín hiệu đầu vào/đầu ra giữa PCB và thiết bị bên ngoài. Bài viết này chủ yếu giới thiệu tổng quan về các kỹ thuật thực tế của thiết kế bảng mạch PCB tần số cao kết nối trong bảng mạch PCB. Tôi chắc chắn rằng việc hiểu bài viết này sẽ mang lại sự tiện lợi cho thiết kế PCB trong tương lai.

Một số mẹo thiết thực trong thiết kế PCB tần số cao Trong thiết kế PCB, kết nối chip PCB rất quan trọng đối với thiết kế. Tuy nhiên, vấn đề chính với kết nối chip PCB là mật độ kết nối quá cao, điều này sẽ dẫn đến cấu trúc cơ bản của vật liệu PCB trở thành yếu tố hạn chế sự tăng trưởng mật độ kết nối. Bài viết này chia sẻ lời khuyên thiết thực cho thiết kế PCB tần số cao. Đối với các ứng dụng tần số cao, công nghệ thiết kế PCB tần số cao cho kết nối nội bộ PCB như sau: 1. Góc của đường truyền phải là 45 °, để giảm tổn thất trở lại; 2. Bảng mạch cách nhiệt hiệu suất cao được kiểm soát chặt chẽ theo cấp bằng cách sử dụng giá trị thường xuyên cách nhiệt. Phương pháp này có lợi cho việc quản lý hiệu quả trường điện từ giữa vật liệu cách nhiệt và hệ thống dây điện liền kề. Cải thiện đặc điểm kỹ thuật thiết kế PCB liên quan đến khắc chính xác cao. Cần phải xem xét rằng tổng sai số quy định chiều rộng đường dây là+/- 0,007 inch, việc cắt đáy và cắt ngang của hình dạng hệ thống dây điện nên được quản lý và các điều kiện mạ cho các bức tường bên của hệ thống dây điện được quy định. Việc quản lý tổng thể các hình dạng hình học của hệ thống dây (dây) và bề mặt phủ là rất quan trọng để giải quyết các vấn đề về hiệu ứng da liên quan đến tần số vi sóng và đạt được các thông số kỹ thuật này. Các dây dẫn nhô ra có cảm ứng vòi, do đó tránh các thành phần có dây dẫn. Trong môi trường tần số cao, tốt nhất là sử dụng các thành phần gắn trên bề mặt. Đối với tín hiệu quá lỗ, tránh sử dụng quá trình xử lý quá lỗ (pth) trên các tấm nhạy cảm. Bởi vì quá trình này sẽ dẫn đến cảm ứng dây dẫn qua lỗ. Ví dụ, khi các lỗ trên tấm 20 lớp được sử dụng để kết nối các lớp từ 1 đến 3, cảm ứng dây dẫn có thể ảnh hưởng đến các lớp từ 4 đến 19,6. Cung cấp đủ đất. Sử dụng các lỗ đúc để kết nối các mặt phẳng mặt đất này để ngăn trường điện từ 3D ảnh hưởng đến bảng mạch tần số cao. Để chọn quá trình mạ niken hóa học hoặc ngâm vàng, không sử dụng phương pháp HASL để mạ điện. Bề mặt mạ điện này có thể cung cấp hiệu ứng da tốt hơn cho dòng điện tần số cao. Ngoài ra, lớp phủ có thể hàn cao này đòi hỏi ít chì hơn, giúp giảm ô nhiễm môi trường. Mặt nạ hàn có thể ngăn chặn dòng chảy của dán hàn. Tuy nhiên, do sự không chắc chắn về độ dày và tính chất cách nhiệt chưa biết, toàn bộ bề mặt của bảng được bao phủ bởi vật liệu hàn kháng, điều này sẽ dẫn đến sự thay đổi lớn về năng lượng điện từ trong thiết kế microband. Thông thường, đập hàn (solderdam) được sử dụng làm mặt nạ hàn.