Công nghệ vi sóng - Bảng tần số cao/Sản xuất PCB tốc độ cao và kỹ năng bố trí ​

Theo nhu cầu của các lĩnh vực tần số cao và tốc độ cao, việc sử dụng các tấm tần số cao ngày càng tăng, đặc biệt là các tấm tần số cao của dòng Rogers (bảng tần số vô tuyến vi sóng) rất phổ biến. Các tấm tần số cao đòi hỏi rất nhiều kỹ năng sản xuất, nếu không sẽ ảnh hưởng đến mối tương quan giữa các thiết bị khác nhau.

Bảng mạch tần số cao/Sản xuất PCB tốc độ cao Mẹo bố trí

1. Độ cong của dây giữa các chân thiết bị điện tử tốc độ cao càng nhỏ càng tốt

Các dây dẫn cho hệ thống dây điện mạch tần số cao sử dụng tốt nhất tất cả các đường thẳng cần được chuyển. Nó có thể được sử dụng cho các đường chấm 45 độ hoặc cung tròn. Yêu cầu này chỉ được sử dụng để tăng cường độ cố định của lá đồng trong mạch tần số thấp, trong khi đáp ứng yêu cầu này có thể làm giảm phát xạ bên ngoài và kiểm tra lẫn nhau của tín hiệu tần số cao. Khớp nối.

2. Dây dẫn ngắn hơn giữa các chân của thiết bị mạch tần số cao là tốt hơn

Cường độ bức xạ của tín hiệu tỷ lệ thuận với chiều dài dấu vết của đường tín hiệu. Dây dẫn tín hiệu của bảng tần số cao (bảng tần số vô tuyến vi sóng) càng dài, nó càng dễ dàng kết hợp với các thành phần gần nó. Các yêu cầu của dây tín hiệu tần số cao như bộ dao động tinh thể, đường dữ liệu DDR, đường LVDS, đường LISB, đường HDMI, v.v. càng ngắn càng tốt.

3. Thêm tụ điện tách rời tần số cao vào chân nguồn của khối mạch tích hợp

Thêm một tụ điện tách rời tần số cao vào chân nguồn của mỗi khối IC. Thêm tụ điện tách rời tần số cao vào chân nguồn. Nó có thể ức chế hiệu quả sự can thiệp của sóng hài tần số cao vào các chân nguồn.

4, Chú ý đến "Crosstalk" được giới thiệu bởi đường tín hiệu trong dây song song chặt chẽ

Hệ thống dây mạch tần số cao nên chú ý đến "nhiễu xuyên âm" được giới thiệu bởi hệ thống dây song song chặt chẽ của đường tín hiệu. Crosstalk đề cập đến hiện tượng ghép nối giữa các đường tín hiệu không được kết nối trực tiếp. Bởi vì tín hiệu tần số cao được truyền dưới dạng sóng điện từ dọc theo đường truyền, đường tín hiệu sẽ hoạt động như ăng ten. Năng lượng từ trường điện từ sẽ được phát ra xung quanh đường truyền. Tín hiệu nhiễu không mong muốn được tạo ra do sự kết hợp của các trường điện từ giữa các tín hiệu. Nó được gọi là Tương thanh. Các thông số của lớp PCB, khoảng cách giữa các đường tín hiệu, các đặc tính điện của đầu truyền động và đầu nhận và phương pháp kết thúc của đường tín hiệu có một số ảnh hưởng đến nhiễu xuyên âm.

5, Thay thế lớp chì giữa các chân của thiết bị mạch tần số cao càng ít càng tốt

Cái gọi là "càng ít thay thế giữa các lớp của dây dẫn càng tốt" có nghĩa là càng ít lỗ (Via) được sử dụng trong quá trình kết nối các thành phần càng tốt. Nó được đo lường rằng một overhole có thể mang lại một điện dung phân tán khoảng 0,5 pF và giảm số lượng overhole có thể làm tăng đáng kể tốc độ và giảm khả năng lỗi dữ liệu.

6. Định tuyến bảng mạch nhiều lớp (bảng tần số cao)

Các mạch tần số cao có xu hướng tích hợp cao và mật độ dây cao. Việc sử dụng bảng mạch nhiều lớp (bảng tần số cao) không chỉ cần thiết cho hệ thống dây điện mà còn là một phương tiện hiệu quả để giảm nhiễu. Trong giai đoạn PCBLAYOUT, sự lựa chọn hợp lý của bảng tần số cao (bảng tần số vô tuyến vi sóng) với một số lớp nhất định có thể làm giảm đáng kể kích thước của bảng mạch in, tận dụng tối đa lớp trung gian để thiết lập lá chắn, hoàn thành tốt hơn mặt đất gần đây, giảm hiệu quả cảm ký sinh, đồng thời rút ngắn chiều dài truyền tín hiệu, Nó cũng có thể làm giảm đáng kể nhiễu chéo giữa các tín hiệu. Tất cả các phương pháp này có lợi cho việc cải thiện độ tin cậy của mạch tần số cao. Theo dữ liệu, khi sử dụng cùng một loại dữ liệu, độ ồn của bảng bốn lớp thấp hơn 20dB so với bảng hai mặt. Tuy nhiên, có một vấn đề cùng một lúc. Số lượng bảng mạch PCB càng cao, quy trình sản xuất càng lộn xộn và chi phí đơn vị càng cao. Điều này đòi hỏi chúng ta phải chọn bảng mạch PCB có số tầng thích hợp ngoài việc chọn số tầng thích hợp. Lập kế hoạch bố trí hợp lý cho các thiết bị meta và chọn các quy tắc định tuyến chính xác để hoàn thành kế hoạch.

7, Dây mặt đất của tín hiệu kỹ thuật số tần số cao và dây mặt đất của tín hiệu tương tự được sử dụng làm rào cản

Khi đường đất tương tự, đường đất kỹ thuật số, v.v., kết nối với đường đất chung, sử dụng các hạt chặn tần số cao để kết nối hoặc chặn trực tiếp và chọn kết nối điểm đơn cục bộ thích hợp. Điện thế địa thế của tín hiệu kỹ thuật số tần số cao thường không phù hợp với điện thế của đường đất tương tự. Thường có một sự khác biệt điện áp nhất định giữa hai. Ngoài ra, các đường đất của tín hiệu kỹ thuật số tần số cao thường chứa các tín hiệu tần số cao rất phong phú. Khi kết nối trực tiếp dây mặt đất tín hiệu kỹ thuật số và dây mặt đất tín hiệu tương tự, các thành phần hài hòa của tín hiệu tần số cao can thiệp vào tín hiệu tương tự theo cách mà các dây mặt đất được ghép nối. Do đó, trong điều kiện bình thường, đường dây mặt đất của tín hiệu kỹ thuật số tần số cao và đường dây mặt đất của tín hiệu tương tự bị chặn, có thể chọn phương pháp kết nối một điểm ở vị trí thích hợp, cũng có thể chọn phương pháp kết nối hạt từ trường tần số cao.

Hiệu ứng thiết bị giữa các bảng tần số cao (bảng tần số vô tuyến vi sóng)

Nếu bảng tần số cao (bảng tần số vô tuyến vi sóng) không được quy hoạch đúng chỗ, nó sẽ gây rối loạn đường dây trong tuần, ảnh hưởng trực tiếp đến tốc độ truyền dẫn, thậm chí dẫn đến việc kiểm tra bảng tần số cao (bảng tần số vô tuyến điện từ) không đạt tiêu chuẩn. Do đó, nó là cần thiết để chú ý đến các kỹ thuật typography khi sản xuất các bảng tần số cao (bảng tần số vô tuyến vi sóng). Thêm bảng tần số cao (bảng tần số vô tuyến vi sóng) xin vui lòng tham khảo IPCB Thâm Quyến.