Công nghệ vi sóng - 14. Ghi chú chế biến bảng mạch tần số cao?

Bất kể chất lượng bên trong của bảng mạch tần số cao, chúng gần như giống nhau trên bề mặt. Chúng ta phải quan sát sự khác biệt thông qua các bề mặt rất quan trọng đối với độ bền và chức năng của bảng tần số cao PCB. Cả trong quá trình lắp ráp sản xuất và trong sử dụng thực tế, bảng mạch tần số cao phải có hiệu suất đáng tin cậy. Ngoài các chi phí liên quan, các khiếm khuyết trong quá trình lắp ráp có thể được đưa vào sản phẩm cuối cùng bởi bảng tần số cao và có thể bị hỏng trong quá trình sử dụng thực tế, dẫn đến khiếu nại. Vì vậy, từ quan điểm này, không phải là cường điệu khi nói rằng chi phí của một bảng mạch tần số cao chất lượng cao là không đáng kể. Những khía cạnh này nên được ghi nhớ khi so sánh giá xử lý của bảng mạch tần số cao. Vì vậy, 14 lưu ý cho xử lý bảng mạch tần số cao, bạn cần biết?

1. Độ dày đồng của tường lỗ 25 micron cho bảng mạch tần số cao

Ưu điểm: Cải thiện độ tin cậy, bao gồm cải thiện khả năng chống giãn nở của trục z.

Nguy cơ không làm như vậy: lỗ khí hoặc xì hơi, các vấn đề về kết nối điện trong quá trình lắp ráp (tách lớp bên trong, vỡ thành lỗ) hoặc lỗi trong điều kiện tải trong quá trình sử dụng thực tế. IPCClass2 (tiêu chuẩn được sử dụng bởi hầu hết các nhà máy) yêu cầu giảm 20% lượng đồng mạ.

2. Vượt quá yêu cầu về độ sạch của thông số kỹ thuật IPC

Ưu điểm: Cải thiện độ sạch của bảng mạch tần số cao có thể cải thiện độ tin cậy.

Rủi ro của việc không làm điều này: Dư lượng và hàn tích tụ trên bảng mạch tần số cao có thể gây rủi ro cho mặt nạ hàn. Dư lượng ion có thể gây ra nguy cơ ăn mòn và ô nhiễm trên bề mặt hàn, có thể dẫn đến các vấn đề về độ tin cậy (mối hàn kém/sự cố điện) và cuối cùng làm tăng xác suất thất bại thực tế.

3. Dung sai của tấm ốp đồng đáp ứng các yêu cầu của IPC4101ClassB/L

Ưu điểm: Kiểm soát chặt chẽ độ dày của lớp điện môi có thể làm giảm độ lệch của các tính chất điện dự kiến.

Rủi ro khi không làm như vậy: Hiệu suất điện có thể không đáp ứng các yêu cầu quy định và sản lượng/hiệu suất của cùng một lô linh kiện có thể thay đổi đáng kể.

4. Dung sai để xác định hình dạng, lỗ và các tính năng cơ học khác

Ưu điểm: Kiểm soát chặt chẽ dung sai có thể cải thiện chất lượng kích thước của sản phẩm và cải thiện độ phù hợp, hình dạng và chức năng

Rủi ro không làm điều này: Các vấn đề trong quá trình lắp ráp, chẳng hạn như căn chỉnh/lắp ráp (các vấn đề với kim phù hợp với áp lực chỉ được tìm thấy khi lắp ráp hoàn tất). Ngoài ra, do độ lệch kích thước tăng lên, các vấn đề sẽ xảy ra khi lắp đặt dưới cùng.

5. Sử dụng chất nền nổi tiếng quốc tế, không sử dụng thương hiệu "địa phương" hoặc không xác định

Ưu điểm: Cải thiện độ tin cậy và hiệu suất đã biết.

Rủi ro không làm điều này: Tính chất cơ học kém có nghĩa là bảng không thể đạt được hiệu suất mong muốn trong điều kiện lắp ráp, ví dụ: hiệu suất mở rộng cao có thể dẫn đến các vấn đề phân tầng, ngắt kết nối và cong vênh. Các đặc tính điện yếu hơn có thể dẫn đến hiệu suất trở kháng kém hơn.

6. Sửa chữa mà không cần hàn hoặc sửa chữa mạch mở

Ưu điểm: Mạch hoàn hảo có thể đảm bảo độ tin cậy và an toàn, không cần bảo trì, không có rủi ro

Rủi ro của việc không làm điều này: Nếu sửa chữa không đúng cách, nó có thể dẫn đến việc mở mạch cho bảng mạch tần số cao. Ngay cả khi sửa chữa là "đúng", có nguy cơ thất bại trong điều kiện tải (rung, v.v.) có thể dẫn đến thất bại trong sử dụng thực tế.

7. Xác định vật liệu kháng hàn để đảm bảo tuân thủ các yêu cầu IPC-SM-840ClassT

Ưu điểm: Mực tuyệt vời có thể đạt được sự an toàn của mực và đảm bảo mực hàn đáp ứng tiêu chuẩn UL.

Rủi ro của việc không làm điều này: Mực kém chất lượng có thể gây ra các vấn đề về độ bám dính, thông lượng và độ cứng. Tất cả những vấn đề này có thể dẫn đến việc tách mặt nạ hàn khỏi bảng và cuối cùng là ăn mòn mạch đồng. Hiệu suất cách nhiệt kém có thể gây ra ngắn mạch do tính liên tục điện/hồ quang bất ngờ.

8. Kiểm soát chặt chẽ tuổi thọ của mỗi xử lý bề mặt

Ưu điểm: khả năng hàn, độ tin cậy và giảm nguy cơ xâm nhập độ ẩm.

Nguy cơ không làm như vậy: Các vấn đề hàn có thể xảy ra do sự thay đổi kim loại trong quá trình xử lý bề mặt của bảng cũ và trong quá trình lắp ráp và/hoặc sử dụng thực tế, sự xâm nhập của hơi ẩm có thể gây ra các vấn đề như phân tầng, lớp bên trong và tách tường lỗ (mạch hở).

9. Yêu cầu về độ dày của lớp hàn kháng mặc dù IPC không có quy định liên quan

Ưu điểm: Cải thiện hiệu suất cách điện, giảm nguy cơ bong tróc hoặc mất độ bám dính và tăng cường khả năng chống sốc cơ học bất cứ nơi nào chúng xảy ra!

Rủi ro của việc không làm điều này: Mặt nạ hàn mỏng có thể gây ra các vấn đề về độ bám dính, kháng thông lượng và độ cứng. Tất cả những vấn đề này có thể dẫn đến việc tách mặt nạ hàn khỏi bảng và cuối cùng là ăn mòn mạch đồng. Hiệu suất cách nhiệt kém do mặt nạ hàn mỏng có thể dẫn đến ngắn mạch do dẫn điện/hồ quang ngẫu nhiên.

10. Yêu cầu xuất hiện và yêu cầu sửa chữa được xác định, mặc dù IPC không xác định

Ưu điểm: Cẩn thận và cẩn thận trong quá trình sản xuất có thể đảm bảo an toàn.

Nguy cơ không làm điều này: các vết trầy xước khác nhau, hư hỏng nhẹ, sửa chữa và sửa chữa bảng mạch tần số cao có thể được sử dụng nhưng không đẹp mắt. Ngoài những vấn đề có thể nhìn thấy trên bề mặt, những rủi ro vô hình nào, tác động đến việc lắp ráp và những rủi ro trong sử dụng thực tế?

11. Thực hiện các thủ tục phê duyệt và đặt hàng cụ thể cho từng đơn đặt hàng

Ưu điểm: Việc thực hiện chương trình có thể đảm bảo rằng tất cả các thông số kỹ thuật được xác nhận.

Rủi ro của việc không làm như vậy: Nếu thông số kỹ thuật sản phẩm của bảng mạch tần số cao không được xác nhận cẩn thận, thì độ lệch kết quả có thể không được phát hiện cho đến khi lắp ráp hoặc sản phẩm cuối cùng, khi đó đã quá muộn.

12. Chỉ định thương hiệu và mô hình có thể tước keo xanh

Ưu điểm: Chỉ định keo màu xanh có thể bóc vỏ có thể tránh được các thương hiệu "địa phương" hoặc giá rẻ.

Rủi ro của việc không làm điều này: Keo có thể bóc vỏ kém chất lượng hoặc rẻ tiền có thể phồng rộp, tan chảy, nứt hoặc đóng rắn như bê tông trong quá trình lắp ráp, làm cho keo có thể bóc vỏ không thể bóc vỏ/không hoạt động.

13. Yêu cầu độ sâu cắm

Ưu điểm: Jack bảng mạch tần số cao chất lượng cao sẽ làm giảm nguy cơ thất bại trong quá trình lắp ráp.

Nguy cơ không làm điều này: Dư lượng hóa chất từ quá trình mạ vàng có thể vẫn còn trong các lỗ không chứa đầy lỗ cắm, điều này sẽ dẫn đến các vấn đề như khả năng hàn. Ngoài ra, các hạt thiếc có thể được giấu trong lỗ. Trong quá trình lắp ráp hoặc sử dụng thực tế, các hạt thiếc có thể bắn tung tóe và gây ngắn mạch.

14. Tấm với các đơn vị phế liệu không được chấp nhận

Ưu điểm: Không sử dụng lắp ráp cục bộ có thể giúp khách hàng tăng hiệu quả.

Rủi ro của việc không làm điều này: Tất cả các bảng bị lỗi đều yêu cầu quy trình lắp ráp đặc biệt. Nếu bảng đơn vị phế liệu (x-out) không thể được đánh dấu rõ ràng hoặc nếu nó không bị cô lập khỏi bảng, bảng có thể được lắp ráp. Biết bảng xấu, do đó lãng phí các bộ phận và thời gian.

iPCB® chủ yếu tham gia vào các dịch vụ kiểm chứng và xử lý hàng loạt nhỏ và trung bình của bảng mạch RF vi sóng tần số cao và bảng mạch đa lớp hai mặt. Sản phẩm chính là PCB Circuit Board, Rogers Circuit Board, HF Circuit Board, High Frequency Microwave Radar Antenna Board, Microwave RF HF Board, Microband Circuit Board, Antenna Circuit Board, tản nhiệt Circuit Board, High Frequency Circuit Board, Rogers/Rogers High Frequency Board, Arlon High Frequency Circuit Board, Hybrid Media Laminate Board, bảng mạch đặc biệt, bảng ăng-ten F4B, bảng gốm ăng-ten, bảng mạch cảm biến radar, vv Các sản phẩm của công ty được sử dụng rộng rãi trong truyền thông, cung cấp điện, thiết bị y tế, điều khiển công nghiệp, điện tử ô tô, thiết bị thông minh, điện tử an ninh và các lĩnh vực khác.