PCB Teknik - PCB teknolojisinin negatif film deformasyonunun çözümü

PCB teknolojisinin negatif film deformasyonun sebepleri ve çözümleri

Neden:

(1) Zavallı sıcaklık ve silah kontrolü

(2) exposure makinesinin sıcaklığı çok yükseliyor.

çözüm:

(1) Genelde sıcaklık 22±2°C'de kontrol ediliyor ve havalık 55% ±5% RH'de kontrol ediliyor.

(2) Soğuk ışık kaynağını ya da havacını soğuk bir aygıt ile kullanın ve sürekli rezil membranı değiştirin.

PCB teknolojisinin negatif film deformasyon çözümü

Negatif film bozulma düzeltme süreci:

1. Delik pozisyonu yöntemini değiştir.

Dijital programcısının operasyon teknolojisini yönetme durumunda ilk olarak negatif film'i sürüklenen test tahtasıyla karşılaştırın ve iki deformasyon miktarını uzunluğu ve genişliğini ölçün.

Dijital programcısı üzerinde deliğin pozisyonu deformasyon miktarına göre genişletilir ya da kısayılır, ve genişletilmiş ya da kısayılmış delik pozisyonu olan test tahtası deformasyon negatif filme uyum sağlamak için kullanılır. Bu yöntem filmleri parçalama sıkıcı çalışmalarını siler ve grafiklerin tamamlanmasını ve doğruluğunu sağlar.

2. Durma yöntemi

Negatif film çevre sıcaklığı ve havalığın değişikliği ile değişecek fiziksel fenomene bakılırsa, negatif filmi koparmadan önce negatif film'i 4-8 saat boyunca çalışan çevre şartları altında kapatmadan önce negatif filmi bir çantaya koyun. Kopiyalardan sonra filmi çok küçük yap.

3. Basit çizgiler, geniş çizgi genişliği, büyük boşluğu ve sıradan deformasyon örnekleri için bölüm yöntemi, negatif filmin deformasyon parçası kesilebilir ve sonra kopyalamadan önce sürülen test tahtasının deliğinde yeniden bölünebilir.

4. PCB patlama uygulama yöntemi

Teste tahtasının deliğini kaplumbağa boyutuna uzatmak için kullanın ve küçük dönüş genişliğinin teknik şartlarını sağlamak için deforme çizgi bölümünü kaldırın.

5. Tekstur yöntemi

Görüntülenmiş filmdeki grafikleri proporsyonal olarak genişletin ve sonra yazdırma tabağını yeniden yerleştirin.

6. Atış yöntemi

Fotoğraflı şekilde büyütmek veya çıkarmak için kamerayı kullanın.

PCB teknolojisinin negatif film deformasyon çözümü

Bu bağlantı metodları hakkında notlar

1. Ayrılma yöntemi:

Uygulama: Körüntü film çizgileri daha az yoğun, ve her katının film deformasyonu uyumsuz; Özellikle solder maskesinin deformasyonu ve çoklu katı güç altındaki film için uygun;

İşlenemez: negatif filmin kablo yoğunluğu yüksektir ve çizgi genişliği ve boşluğu 0,2 mm'den az;

Nota: Kestirken, lütfen kabiliğin hasarını azaltın ve gasketi hasar etmeyin. Bölüşürken ve kopyalarken bağlantının doğruluğuna dikkat vermelidir.

2. Delik pozisyonunu nasıl değiştirmek:

Uygulama: Her katmanın deformasyonu uyumlu. Bu yöntem için çizgi şiddetli negatifler de uygun.

İşlenemez: Film eşit şekilde değiştirmez ve yerel deformasyon özellikle ciddi.

Not: Programcıyı delik pozisyonunu uzatmak veya kısaltmak için kullandıktan sonra, tolerans delik pozisyonu yeniden ayarlanmalıdır.

3. Durma yöntemi:

Uygulaştırılabilir; amount in units (real) Kopyalama sonrasından deformasyon edilmediği ve engellenmeyen film;

Uygulamaları yok: değiştirilmiş negatifler.

Nota: Kızgınlıktan kaçırmak için ventilasyon ve karanlık çevresinde filmi kurun. Hava sıcaklığının çalışma yerinin sıcaklığı ve aşağılığı ile aynı olduğundan emin olun.

4. Pad karşılaştırma yöntemi

Uygulaştırılabilir: Grafik çizgiler çok yoğun olmamalı ve çizgi genişliği ve uzay 0,30 mm'den daha büyük olmalı;

Uyğulamaz: Özellikle kullanıcıların basılı devre tahtalarının görünüşünde ciddi ihtiyaçları vardır;

Nota: Kıpırdamadıktan sonra PCB patlaması oval, ve çizgi ve balığın kenarındaki halo kolayca değiştirilir.

5. Fotoğrafları nasıl çekeceğiz

Uygulama: PCB film uzunluğu ve genişlik yönlerinde aynı deformasyon oranı var. Eğer büyük sürükleme testi tahtalarını kullanmak rahatsız olursa, sadece gümüş tuz film kullanılmalı.

İşlenemez: Filmin uzunluğu ve genişliği farklı şekilde değiştirilir.

Nota: Ateş ettiğinde, çizgilerin bozukluğunu engellemek için fokus tam olmalı. Filmin kaybı harika. Normalde, yetenekli bir devre modelini elde etmek için birçok ayarlama yapmalıdır.