PCB Teknik - PCB'deki bakra yöneticilerinin yüzeysel ağırlığı hakkında

Bastırılmış devre tahtası (PCB) doğduğundan beri, bakra yöneticisi ve izolatör (dielektrik) katı arasındaki düşük bağlantı gücü ve sıcak genişleme koefitörünün büyük farklılığına göre, gecikme gibi başarısızlıklara çok yakındır. Bu problemi üstlenmek için, uzun zamandır en geleneksel yöntem bakır yöneticilerinin yüzeysel a ğırlığını arttırmak. Bu çözüm, basit olarak, bağlantı gücünü geliştirmek için bakır ve izolatıcı dielektrik katı arasındaki bağlantı alanını arttırmaktır. Açıkçası, bu temas bölgesini arttırmak için fiziksel bir yöntemdir.

Bilim ve teknolojinin gelişmesi ve bilgi teknolojisinin gelişmesi ile, PCB'ler yüksek yoğunluklara ve yüksek frekanslara (ya da yüksek hızla) ilerliyorlar, özellikle yüksek frekans (yüksek hızla) sinyal transmisinin gelişmesi ve ilerlemesi üzere. PCB etkisi ve yüksek yoğunluk geliştirmesindeki bakra kabı boyutlarının miniaturasyonu (kabın zorluğu artıyor), bu yüzden yüksek frekans veya yüksek hızlı sinyal transmisi ağırlık yüzey katmanında daha fazla yapılacak.

Sonuç şudur ki, sıkı bir kattaki sinyal yayınlamasını "durmuş dalgalar", "refleksler" ve benzer oluşturmak için sinyal kaybı veya "bozulma" (sinyal düzenleme), ve ciddi durumlarda yayınlama sinyal başarısızlığına sebep olur. Bu nedenle, PCB'deki bakra kabloların yüzeyine karıştırmak için bağlantı gücünü geliştirmek için kullanılması geçmiştir ve ciddi zorluklar ile karşılaştı!

PCB tahtasında, bağlantı gücü (güç) ihtiyacı bakra yöneticilerinin yüzeysel ağırlığını arttırmak ve yüksek frekans sinyal transmisinin ihtiyacı bakra yöneticilerinin yüzeysel ağırlığını azaltmak. Bu karşılaşmanın en önemli tarafı bakın yüzeyinin zorluğudur. PCB'de yüksek yoğunluk ve yüksek frekans (yüksek hızlık) hızlığının geliştirme ihtiyaçlarını yerine getirmek gerekiyor, böylece karmaşıklık boş bakır yüzeyi ve izolatıcı dielektrik katı arasındaki bağlantı sorunu çözer ve (düzenlenen) ihtiyaçları uygulayan bağlantı gücünü (gücünü) sağlar. En iyi çözüm, yüzeyi yükseltmek için geleneksel fiziksel metodları değiştirmek için kimyasal metodları kullanmak, mesela bakra ve izolatör (dielektrik) katı arasında çok ince "paylaşılmış" bir katı eklemek, bunun bir tarafı bakra yüzeyi reaksiyona bağlanabilir. Diyelektrik katı ile "polymerize" ya da "fusion" (ya da uyumlu) olabilir. Böyle bir "paylaşılmış" bağlama katı bakra yöneticisini ve insulating (dielektrik) katını birlikte bağlayabilir, ikisinin arasındaki bağlama gücünün ihtiyaçlarını geliştirir ya da uygulayabilir, ayrıca yüksek frekans (yüksek hızlı) sinyal transmisinin geliştirmesini kolaylaştırmak için karmaşık bir bakra yüzeyini sağlayabilir.

Genellikle konuşurken, geleneksel bakra yüzeyi çevirme (contour) süreç teknolojisi çözülüyor ve sorunların sonucu kesinlikle yeni süreç teknolojisinin doğum, büyüme ve gelişmesine yol açacak, bu da şeylerin geliştirme yasasıdır. Bu yüzden, mikro, karışıklık özgür bakra kabloları ve PCB'deki izolatıcı dielektrik katmanın geleneksel fiziksel kombinasyon metodunu değiştirmek için kimyasal metodların kullanımı yeni bir a şamaya girecek ve bu da gelecekte PCB geliştirme ve çabaların yönetimidir.