PCB Teknik - ​ PCB yazdırılmış devre tahtası üretimi

1. Bastırılmış devre tahtası

Çizilmiş devre tahtasını bir kağıt ile bastırın, karşınızda karşılaşan saçma tarafına dikkat edin, genelde iki devre tahtasını bastırın, yani bir kağıt çatısına iki devre tahtasını bastırın. Onların arasında en iyi yazdırma etkisi olan devre tahtasını seçin.

Kes bakar çarpı laminat

Etiket tahtasının bütün süreci diagram ını yapmak için fotosensitiv tabağını kullanın. Bakar takımı laminat, yani iki tarafta bakar filmiyle kaplanmış bir devre tahtası, bakar takımını devre tahtasının boyutuna kesti, materyalleri kurtarmak için fazla büyük değil.

Temizlik bakra laminatı

Etiket tahtasını aktarırken bakra katının yüzeyindeki oksid katmanını polis etmek için güzel kum kağıdı kullanın, sıcak aktarım kağıdı üzerindeki karbon pulunun çevresindeki liminat üzerinde sabit bastırılmasını sağlayacak. Polisleme standarti, masanın yüzeyi açık Stains olmadan parlak.

Bastırılmış devre tahtasını uygun bir boyutta kesin, bastırılmış devre tahtasını bakra çarpılmış laminata üzerinde yapın, bakra çarpılmış laminatı yerleştirmekten sonra sıcak aktarma makinesine koyun ve aktarma kağıdı yerine koyduğunda yanlış olmadığından emin olun. Genelde, 2-3 kez aktarıldıktan sonra devre tahtası bakra çarpılmış laminata üzerinde sabit olarak taşınabilir. Sıcak aktarma makinesi önceden ısıldı ve sıcaklık 160-200 derece Celsius'a ayarlandı. Yüksek sıcaklığı yüzünden operasyon sırasında güvenliğe dikkat et!

Korozyon devre tahtası

İlk olarak yazılmış devre tahtasının tamamen aktarılmasını kontrol edin. Eğer taşınmadığı birkaç bölge varsa, onu tamir etmek için siyah yağ tabanlı bir kalem kullanabilirsiniz. Sonra kodlanabilir. Devre tahtasındaki görüntülenmiş bakra filmi tamamen kodlandığında devre tahtası koroz çözümünden çıkarılır ve temizlenir, böylece devre tahtası kodlanır. Koroziv çözümün oluşturması, konsantre hidrohlor asit, konsantre hidrojen peroksit ve suyu 1:2:3 oranında. Koroziv çözümü hazırlarken, önce su taşıyın, sonra konsantre hidrohlor asit ve konsantre hidrojen perokside ekle. Derin veya kıyafetlerin üzerinde parçalanmasına dikkat et ve onları zamanında temiz su ile yıkayın. Güçlü koroz çözümlerinin kullanımı yüzünden operasyon sırasında güvenliğe dikkat etmelisin!

PCB sürüşü

Elektronik komponentlerle devre tahtası girmesi gerekiyor, bu yüzden devre tahtasını kullanmak gerekiyor. Elektronik komponent pinlerin kalıntısına göre farklı dril pinleri seçin. Dönüş kullandığında devre tahtası sert basılmalı. Dönüş hızı çok yavaş olamaz. Lütfen operatörün operasyonuna dikkat et.

Döngü tahtası hazırlığı

Dönüştükten sonra güzel kum kağıdı kullanın, devre tahtasındaki tonörü çizmek için ve devre tahtasını su ile temizlemek için. Suyun kurunduğundan sonra devre tarafından gül yap. Rozin solidifikasyonu hızlandırmak için devre tahtasını ısıtmak için sıcak hava patlayıcısı kullanırız. Rozin sadece 2-3 dakika içinde sabitleyebilir.

Çift tarafta kalın tabak/altın tabak üretim süreci:

Kıpırdama ----Sürücü -----Batırma Bakarı----Hata---Resim Elektrik-----Etkin-----Solucu Maskesi---Karakter----Sürücü Tin ( ya da ağır altın)-gong kenar-v kesim (bazı tahtalar gerekmiyor)--uçan test-vakuum paketi

Çift taraflı altın plakası üretim süreci:

Sürücüğü kesiyor-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Çoklu katı tabak/gönderme altın tabak üretim süreci:

İçindeki katı kesiyor---- İçindeki katı-----Laminatıyor---Sürüyor---Sinirliyor bakır----Hatlar---Resim elektrik-----Etkin-----Solucu maskesi---Karakter----Sürüyor tin (ya da ağır altın)-Gong edge-V kesiyor (bazı tahtalar ihtiyacı yok)-----Uçan test----Vakuum paketi

Çok katı tabak altın tabak üretim süreci:

İçindeki katı kesiyor -- İçindeki katı -----Laminatıyor -----Sürüyor ---Sinirliyor bakar -----Hatlar ---Resim elektrik-----Altın platlama-----Etkin -- --Solder Maski--Karakter---Kayıp Kanı---v Kes---Uçan Test---Vakuum Paketleme

Anatomy işleme düzenleyici

1. Orijinal tahtadaki komponentleri kaldırın.

2. Grafik dosyasını almak için orijinal masayı tarayın.

3. Orta bir katı elde etmek için yüzeysel katmanı kaydırın.

4. Grafik dosyasını almak için orta katı tarayın.

5. Tüm katlar işlenene kadar 2-4 adımı tekrar edin.

6. Grafik dosyalarını elektrik ilişkisi dosyalara dönüştürmek için özel yazılım kullanın---PCB diagramları. Eğer doğru yazılım varsa tasarımcı sadece bir kere grafikleri izlemek zorunda.

7. Tasarımı tamamlamak için kontrol et ve kontrol et.

Layout düzenleyici

Düzenleme tasarımının detayları böyle belirlenmeli:

Tek panel

Bu tür paneli genellikle mal düşük olduğunda kullanılır. Düzenleme tasarımında, bazen devre tahtasının izlerini atlamak için komponentler veya atlayıcı kabloları gerekiyor. Eğer çok fazla varsa, iki panel kullanarak düşünmelisiniz.

Çift panel

İki taraflı tahta PTH ile ya da olmadan kullanılabilir. Çünkü PTH tahtası pahalıdır, devreğin karmaşıklığı ve yoğunluğu istediği zaman kullanılacak. Düzenleme tasarımında, komponent tarafındaki kablo sayısı, gerekli maddelerin kolay kullanılmasını sağlamak için en az tutulmalı.

PTH tahtalarında, delikler tarafından kaynaklanmış sadece elektrik bağlantı için kullanılır, komponent kurulması için değil. Ekonomik ve güvenilir düşünceleri için deliklerin sayısı en azından tutulmalı.

Tek taraflı veya iki taraflı seçmek için, komponenlerin yüzeyi (C) alanını düşünmek çok önemlidir ve basılı devre tahtasının toplam alanına (S) or an ı uygun bir sürekli or and ır. Yükleme faydalı. "ABD" genellikle panelin bir tarafından bahsetmesine değer.

İçeri

Çirket tahtası oluşturduğunda, devre tahtası, devre tahtası, PCB tahtası fabrikası, aluminium altrası, yüksek frekans tahtası, PCB, etc. arasındaki ilişkisi gerekiyor.

Tipik patlama diametri ve maksimum kablo genişliği arasındaki ilişkisi

Pad diametri (inç/mil/mm) - maksimum kablo genişliği (inç/mil/mm)

0. 040/ 40 / 1. 015 0. 015/ 15 / 0. 38

0. 050/ 50 / 1. 27 0. 020/ 20/ 0. 5

0. 062/ 62 /1. 57 0. 025/ 25/ 0. 63

0. 075/ 75 /1. 9 0. 025/ 25/ 0. 63

0. 086/ 86 /2. 18 0. 040/ 40 /1. 01

0．100/100/2.54 0．040/40/1.01

0.125/125/3.17 0.050/50 /1.27

0.150/150/3.81 0.075/75/1.9

0.175/175/4.44 0.100/100/2.54

Üretim sorunu

Tasarım kontrolü, aşağıdaki kontrol listesi tasarım döngüsüyle ilgili tüm aspektler içeriyor. Uygulama da başka bir şeyler eklemeli.

1) Devre analiz edildi mi? Sinyali düzeltmek için devre temel birimlere bölmüş mü?

2) Devre kısa veya isolatılı anahtar liderlerine izin verir mi?

3) Nerede korunmalı, etkili olarak korunmalı mı?

4) Temel ağ grafiklerinden tamamen kullandınız mı?

5) Bastırılmış masanın büyüklüğü en iyi büyüklüğü mü?

6) Seçilen kablo genişliğini ve uzanımı mümkün olduğunca kullanıyor musunuz?

7) Optimal PCB patlama boyutu ve delik boyutu kullanıldı mı?

8) Fotoğraf tabakları ve sketler uygun mu?

9) Sıçrama kablolarının kullanımı en azından mı? Sıplak kabloları komponentler ve accesörler arasından geçer mi?

Bu mektuplar toplantıdan sonra görünüyor mu? Ölçümü ve modelleri doğru mu?

11) Boğulmayı engellemek için büyük bir bakra yağmuru alanında pencere var mı?

12) Araç yerleştirme delikleri var mı?