PCB Teknik - PCBA işlemli ürünler için kalite kabul standartları

PCBA işleme kalitesi standarti nedir? PCBA işlemli ürünleri kabul ederken hangi tarafı kontrol edilmeli? PCBA işlemli ürünler için kabul kriterileri altında paylaşılır:

1. Inspeksyon çevresi:

1. Inspeksyon çevresi: sıcaklık: 25±3 derece Celsius, yoğunluk: 40-70%RH

2. Görünüşe karar vermek, 40W fluorescent lambadan (ya da ekvivalent ışık kaynağından) 1m içinde yapılır ve kontrol edilen ürün müfettişçiden 30cm uzaktadır.

2. Örnek seviyesi:

QA örnek standarti: GB/T2828.1-2003 seviye II denetimi bir kez örnek alma plan ı uygulayın

AQL değeri: CR: 0 MAJ: 0. 25 MIN: 0. 65

3. Müfettiş ekipmanları:

BOM listesi, camı büyütecek, hissedecek gauze, yerleştirme haritası

4. Kabul kriterileri:

1. Ters:

Komponentdeki polyarlık noktası (beyaz iplik ekranı) PCB masasındaki diode iplik ekranı ile aynı yönde (kabul edilebilir)

Komponentdeki polyarlık noktası (beyaz iplik ekran) PCB masasındaki diode iplik ekranıyla uygun değil. (reddedildi)

2. Çok fazla kalın:

Solder toplantısının maksimum yüksekliği (E) PAD'i aştırabilir ya da sol edilebilir sonun sonu kapının metal damlasının üstüne uzatılabilir, fakat komponent vücuduna dokunamaz (kabul edilebilir)

Solder komponent vücudun üstüne dokundu. (reddedildi)

3. Ters:

Elektrik maddeleri açık ve depolanmış olduğu yerde, çip komponentleri materyal yüzeyi ve yazılmış yüzeyi tersi yönde yükselmiş ve çip komponentleri için sadece bir komponent â™137dir. (Kabul)

Eğer elektrik maddeleri açık ve kaydedilirse, çip komponentleri basılmış yüzeyle aynı yönde yüklenecek. Çip komponentleri için iki ya da daha fazla komponent № 137â;¤ Pcs masasında 0402 işaretlenecek. (reddedildi)

4. Hava saldırısı:

Komponentlerin ve PAD arasındaki solder toplantıları ıslak ve dolu ve komponent pinleri değiştirilmez (kabul edilebilir)

Komponentü pin ayarlaması koplanar değildir, bu da kabul edilebilir çözümü engeller. (reddedildi)

5. Soğuk karışma:

Solder pastası refloz sürecinde tamamen genişliyor ve solder bağlantılarındaki kalın tamamen ıslaktır ve yüzey parlak. (Kabul)

Solder topu üzerindeki solder pastası tamamen yenilmez, kalın görüntüsü karanlık ve yasadışı ve solder pastası tamamen erilmez kalın pulu var. (reddedildi)

6. Birkaç parça:

BOM listesi bazı yerleştirme sayısının komponentleri yerine koyması gerektiğini istiyor ama komponentleri yerine koyması gerektiğini (reddedilme)

BOM listesi bazı yerleştirme sayısının komponentlerin yerini alması gerekmez ama zaten komponentleri yerleştirdi ve orada olmaması gereken yerlerde kısıtlı parçalar görünüyor. (reddedildi)

7. Zavallı parçalar

Her kenar parçalaması komponent genişliğinin (W) ya da komponent kalınlığının (T) yüzde 25'inden az ve sonun üstündeki maksimum metal patlaması kaybı %50'dir (her sonu) (kabul edilebilir)

Klik, çatlak, kaltak veya bardak elementi vücudundaki her hasar, direnç maddelerindeki herhangi bir kaltak, her çatlak veya boşaltma şeklinde açılan çatlak veya kaltak. (reddedildi)

8. Boğulma ve stratifikasyon:

Kıpırdama ve gecikme alanı delikler veya iç yöneticiler arasındaki alanın %25'inden fazla değil. (Kabul)

Boğulma ve gecikme alanı delikler veya iç yöneticiler arasındaki boğulma alanının %25'ünü aştır ve boğulma ve gecikme alanı en azından elektrik temizlenmesini mahvetmek için yönetici örneklerin boğulmasını azaltır. (Red)

Sadece kabul prosedürlerini kesinlikle uygulamak için PCBA işlemli ürünlerin kalitesini garanti edilebilir. Sadece kalitede daha fazla dikkat çekerek daha fazla rekabetçi bir pazarda hayatta kalabiliriz.