Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
All materials actually have a shelf life (Shelf-life), but some have a longer shelf life, and some have a shorter shelf life. Yetişkin maddeleri kullanmak için sorun nedir? Eğer geçmiş yemek yiyorsanız, ne olacağını düşünün? Dışarılı bir PCB (Yazılmış Döngü Taşı) kullanma sorunları nedir?
"Ölçümüş PCB kullanımına cevap vermeden önce, önce herkese sormalıyız, PCB rolü nedir? PCBA fabrikasında ne işleme gerekiyor?
PCB'nin en büyük rolü elektronik parçalar taşıyıcısı olarak elektronik sinyalleri göndermek. Eğer PCB ya da temas noktalarına çözülmeyecek parçalar varsa elektronik sinyalleri etkili olarak gönderemez, elektronik ürünlerin fonksiyonunu etkileyecek ya da uzaklaştırma fonksiyonlarına sebep olacak. Kötü.
How are the electronic parts soldered to the PCB?
The current PCB soldering process almost always uses a high temperature of about 240-250 degree Celsius to melt the solder (solder paste or tin wire) and connect the solder feet of the electronic parts to the PCB. Bu yüzden soru ortaya çıktı. Zaman verilen PCB en az iki 250'e dayanabilir. Yukarıdaki yüksek sıcaklık Celsius derecede sorun yaratmayacak. Yüksek sıcaklığın ikinci kez karşılaşmasının sebebi şu anda genel PCBA süreci iki taraflı çözüm tahtasıdır.
Yukarıdaki anlayışına dayanarak, şimdi "geçmiş PCB kullanımına ne olabilir?" diye bir bakabiliriz.
1. Expired PCB may cause oxidation of the solder pad on the PCB surface
Solder patlarının oksidasyonu kötü çözümlenmesine neden olur. Bu sonunda çalışan başarısızlığı veya bozulma riski olabilir. Dört tahtalarının farklı yüzeysel tedavileri farklı oksidasyon etkisi olacak. Principle, ENIG, 12 ay içinde kullanılmasını istiyor, OSP altı ay içinde kullanılmasını istiyor. PCB kurulu fabrikasının (raf hayatı) kalitesini sağlamak için raf hayatını takip etmek öneriliyor.
OSP tahtaları genellikle OSP filmini yıkamak için tahta fabrikasına geri gönderilir ve yeni bir OSP katını tekrar uygulayabilir. Ancak, OSP seçimlerinde kaldırıldığında, bakra yağmuru devresine zarar verme şansı var. Bu yüzden, OSP filminin yeniden denetilebileceğini doğrulamak için kurulu fabrikasıyla temas etmek en iyisi var.
ENIG boards cannot be reprocessed. Genelde "basın bakımı" yapılması tavsiye edildi ve sonra çözülebilirlik konusunda bir sorun olup olmadığını test edin.
2. Yetişmiş PCB suyu sarsıtabilir ve tahtın patlamasına sebep olabilir.
Döngü tahtası, suyu içmesinden sonra devre tahtası refleştirildiğinde popcorn etkisi, patlama veya gecikmesi olabilir. Bu sorun yemek yaparak çözülebilir, her tür tahta yemek için uygun değil ve yemek başka kalite sorunlarına sebep olabilir.
Genelde konuşurken, OSP kurulu pişirmeye tavsiye edilmez, çünkü yüksek sıcaklık pişirmesi OSP filmine zarar verecek, fakat bazı insanlar insanların OSP'i pişirmek için kullandığını gördüler, fakat yemek zamanı mümkün olduğunca kısa olmalı ve sıcaklık fazla yüksek olmamalı. It is necessary to complete the reflow furnace in the shortest time, which is a lot of challenges, otherwise the solder pad will be oxidized, which will affect the soldering.
3. Ölümüş PCB'nin bağlama yeteneğini azaltır ve düşürülebilir.
Dönüş tahtası üretildikten sonra, katı ile katı arasındaki bağlama yeteneği zamanında yavaş yavaş düşürür ya da daha kötüsür. That is to say, as time increases, the bonding force between the layers of the circuit board will be reduced. Derhal düşüyor.
When such a circuit board goes through the high temperature of the reflow furnace, because the circuit board composed of different materials will have different thermal expansion coefficients, under the action of thermal expansion and contraction, it may cause de-lamination and surface bubbles. Bu devre tahtasının güveniliğini ve uzun süredir güveniliğini gerçekten etkileyecek, çünkü devre tahtasının gecikmesi devre tahtasının katlarının arasında, fakir elektrik özellikleri olabilir. En sorun yaşayan şey, Intermittent kötü sorunlar olabilir ve bunu bilmeden CAF (mikro kısa devre) neden olabilir.
Yukarıdaki bölünen PCB kullanma risklerine girişim
