Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
Şimdiye kadar, "tin" hâlâ en iyi çözümleme materyalidir. Güçlü solder pastasının oluşturması da "tin" üzerinde dayanılır, ama "lead" kaldırılır.
The melting point of pure tin is as high as 231.9°C. Aslında, genel PCBA toplantısı çözmesi için uygun değil. Diğer sözleriyle, bazı elektronik parçalar hâlâ böyle yüksek sıcaklık ihtiyaçlarını yerine getirmek zordur. Bu yüzden devre kurulu toplantısındaki soldaşın temel materyal olarak "tin" ile yapılması gerekiyor. Sonra gümüş (Ag), indium (In), zink (Zn), antimony (Sb), bakır (Cu), bismut (Bi) gibi diğer süsler ekle. Toplu üretim ve enerji kurtarma amacını sağlamak için erime noktasını azaltmak için diğer metal izleri.
Bu metalleri çöplükte eklemek amacını biliyor musun?
Diğer metalleri eklemek için ikinci amacı, ideal mekanik, elektrik ve sıcak özellikleri elde etmek için çözücülerin zorluğunu ve gücünü geliştirmek.
Bu yüzden "lead" içeriğinin düzenlenmediğinde, solder pastasının oluşturması genellikle tin-lead Sn63Pd37'ydı ve eutektik noktası 183°C'e drastik düşürülebilir. Örneğin, şu anki serbest solder pastası, SAC305 (gümüş bakır) bakıyla yapıldığında küçük gümüş ekliyor, eutektik noktası 217ÂC°C'e düşürülebilir, SCN (tin-coper-nickel) yapmak için küçük bir bakar ve nickel ekliyor, eutektik noktası 227ÂC°C'e dönüyor, hepsi temizlikten daha iyidir. Tiin erime noktası düşük.
İki metalin etektik noktası, yüksek erime noktası ile birbirine karıştıktan sonra niye çok azalır?
Şimdiye kadar, "tin" hâlâ dünyadaki elektronik parçalar için en iyi solderin materyalidir. Genelde tin ile birlikte kullanılan diğer metaller de gümüş (Ag), indium (In), zinc (Zn), Antimony (Sb), bakır (Cu) ve bismut (Bi) vardır. Böylece, bu solder pastalarında bulunan metal izlerin özelliklerinin ve kullanımının kısa bir tanımadır:
Gümüş (Ag):
Generally speaking, adding "silver (Ag)" to the solder paste is to improve the wettability of the solder, and to strengthen the solder joint strength and improve the fatigue resistance. "Gümüş" eklenmesi sıcak ve soğuk bisiklet testlerini geçirmek için iyidir, fakat "gümüş" içeriği fazla yüksek olursa (yüzde 4'den fazla kilo), soldaşlar bunun yerine küçük olacak.
Indium (In):
Indium (In) metallerde bulunan en düşük erime noktası olan eleman olabilir. The lowest temperature of indium tin (52In48Sn) alloy can reach 120°C, and 77.2Sn/20In/2.8Ag The melting point of the alloy is even lower, only 114°C. Daha düşük sıcaklık çözücüsü bazı özel olaylarda daha iyi bir seçim, ama şu anda bütün elektronik toplantı endüstri için uygun görünüyor. Indiyum çok iyi fiziksel ve ıslayan özellikleri var ama indiyum çok nadir, bu yüzden çok pahalı ve büyük ölçekli uygulama ihtimali yok.
Zinc (Zn):
"Zinc (Zn)" çok yaygın bir mineraldir, bu yüzden fiyat çok ucuz, yağmur fiyatından neredeyse çok farklı. Sink-tin alloy'nin erime noktası saf tin (91.2Sn8.8Zn erime noktası 200°C'den a şağıdır), fark bu kadar açık değil ve cink çok büyük bir kısıtlığı var, havada oksijen (O2) ile hızlı tepki verecek. A layer of stable oxide is formed, which hinders the wettability of solder. Dalga çözme sürecinde, bu sonuç büyük bir miktar dross üretir ve hatta solderin kalitesine etkileyecek. Bu yüzden modern zink bağışlama süreci yavaşça dışarı çıkarılır.
Bismuth (Bi):
"Bi" is also very obvious in reducing the melting point of tin alloys. Sn42Bi58'in erime noktası 138°C kadar düşür ve Sn64Bi35Ag1'nin erime noktası sadece 178°C. Eğer kalın/lead/bismut bağlantısı ise bismut erime noktası 96 derece düşük olabilir. "Bismuth" çok iyi ıslayan özellikleri ve daha iyi fiziksel özellikleri var. Yüksek sıcaklığında çözülmeyecek bazı PCB ürünlerinde kullanılır. Örneğin, bazı ışıklar fleksif bir tahtada çözülen LED kullanır.
Kaldırıcı ortak gücü ve tin-bismut bağlantısının en büyük kısıtlığı, yani güveniliği iyi değil. Bu yüzden bazı insanlar, solder ortak gücünü ve yorgunluk direnişini geliştirmek için küçük bir miktar gümüş ekliyor. Maalesef, gücü hâlâ sağlıksız. Special attention must be paid when choosing this kind of low temperature solder alloy, or it can be supplemented with glue to strengthen its impact resistance and fatigue resistance.
Nickel (Ni):
Soldağa "Nickel (Ni)" eklemek erime noktasını azaltmak değil. Yüzde yüzde temiz kalın en düşük eritme noktası vardır. Soldağa küçük bir miktar "nickel" eklenmesinin sebebi, PCB'nin çözüm sürecinde bakra süslemesinin çözümünü temizlemesi, özellikle PCB dalga çözüm sürecinde (Wave Soldeirng) bakra ısırmasını engellemek için bakra süslemesi. Generally, it is recommended to use a tin rod with a "nickel" SnCuNi (SCN) alloy ( Solder-bar).
Bakar (Cu):
Adding a small amount of "copper (Cu)" to the solder paste can strengthen the rigidity of the solder, so it can increase the strength of the solder joint. Küçük bir miktar bakra da çöplüklü demir ucundaki soldaşının korosisini azaltır. Solder pastasında bakra içeriği genellikle ihtiyacı vardır. Taşıma oranı %1'den fazlasıyla %1'den fazlasıyla, karışma kalitesi tehlikeye atabilir.
