PCB Teknik - PCBA işleme standarti

PCBA işleme görüntü standartları var. Tahtanın görüntüsü kabul etme sırasında dikkatli kontrol edilmeli. Her küçük defekte PCBA işlemlerinin başarısızlığına sebep olabilir.

1. Solder katının kötü bağlantı açısı. Toprak örneklerinin sonu bölümünün arasındaki ıslama açısı 90Â'dan daha büyük.

2. Sağ tarafta: Komponentlerin bir sonu patlamasını terk edip düzgün veya zorla yukarı çıkar.

3. PCBA kısa devre işlemi: bağlanmaması gereken iki ya da daha fazla sol birliği arasındaki soluçu bağlanmış, ya da sol birliğinin solucusu yakın tellerle bağlanmış.

4. Boş çözümleme: yani, komponent yönlendiriyor ve PCB çözümleyici bağlantıları çözerek bağlantılı değil.

5. PCBA yanlış karıştırma işlemi: Komponentü yönlendiriyor ve PCB solder bağlantıları bağlantılı görünüyor, ama aslında bağlantılı değil.

6. Soğuk batırma: Soğuk batırma yapıştırıcısı tamamen eritilmez ya da metal sakatları oluşturulmaz.

7. Daha az tin (tin tüketimin eksik): Komponent sonu ve PAD arasındaki tüketimin alanı ya da yüksekliği gerekçelerine uymuyor.

8. Çok fazla tin (fazla tin): Komponent sonun alanı ya da yüksekliğini ve yiyen PAD, ihtiyacının üstünde.

9. Soldaşlar siyah, soldaşlar siyah ve sıkıcı.

10. Oxidasyon: Komponentlerin, devrelerin, PAD veya solder bağlantılarının yüzeyi kimyasal reaksiyonlar ve renkli oksidiler üretiyor.

11. Taşınma: Komponent, planın uçağındaki yatay (yatay), dikey (dikey) ya da rotasyon yönünde belirlenmiş pozisyondan ayrılır.

12. PCBA işleme polyarlığın dönüşü (dönüşü): Polyarlığın ya da belgelerin ihtiyaçlarına uymayan komponentin yönetimi dönüşüyor.

13. Uçan yükseklik: Komponentler ve PCB arasında boşluk veya yükseklik var.

14. Yanlış parçalar: komponent belirlenmesi, modeller, parametreler, biçim ve diğer ihtiyaçlar (BOM, örnekler, müşteri bilgileri, etc.) ile uyumlu değildir.

15. Küçük bir tip: Komponentlerin soldağı düzgün değildir ve tip tutuluyor.

16. Çoklu parçalar: BOM ve ECN ya da örnek tahtasına göre, PCBA'da parçalar kurulmaması ya da soyulmaması gereken çoklu parçalar var.

17. Kayıp parçalar: BOM ve ECN ya da prototiplerine göre, pozisyonda ya da PCB üzerinde kurulan parçalar, ama parçalar kayıp parçalar değil.

18. Kıpırdama: Komponentün veya komponent pin pozisyonu diğer PAD veya pin pozisyonuna taşınıyor.

19. Aç devre: PCB devre bağlantısı.

20. Yan yerleştirme (taraf durumu): Farklı genişliği ve yüksekliği olan çip komponentleri tarafta yerleştirilir.

21. Ters beyaz: Farklı komponentlere sahip iki simetrik yüzü değiştirilebilir (mesela: ipek ekran logosu ile yüzeyi ve ipek ekran logosu olmayan yüzeyi yukarı yukarı), çip dirençleri ortak.

22. PCBA taşınması taşınması: parçaların ayakları ya da PAD dışında küçük taşınması noktaları.

23. Hava böbrekleri: Soğuk böbrekleri, komponentleri veya PCB içinde hava böbrekleri var.

24. Tinning (climbing tin): Komponentlerin sol bağlantılarının yüksekliği gerekli yüksekliğinden fazlasıdır.

25. Küçük kırık: Solder katı kırıldı.

26. Hole eklentisi: PCB eklenti deliği ya da delikten uzatıcı ya da diğer tarafından bloklanır.

27. Bozukluğu: parçalar, kırıklar, kırıklar ya da hasarlar, tahta altında, tahta yüzeyi, bakır yağmur, devreler, deliklerden, etc.

28. Karıştırılmış ipek ekran: Komponentlerin ya da PCB'nin metin ya da ipek ekranı karıştırılmış ya da kırılmış, tanınamaz ya da kırılmaz.

29. Kirli: Tahta yüzeyi temiz değil, yabancı nesneler, lekeler ve diğer defekler var.

30. Çıplak: PCBA işleme veya düğmeler, diğer çukurlar ve çıkarılmış bakır yağmuru.

31. Deformasyon: Komponentler ya da PCB vücudu ya da köşeler aynı uçakta değil ya da sıkıştırılmış.

32. Blistering (layered) PCB veya komponentler bakra ve platin ile katılır ve bir boşluk var.

33. Çok fazla yapıştırıcı (fazla yapıştırıcı) (fazla kırmızı yapıştır) ya da gerekli menzili üzerinde akıştırıyor.

34. Küçük lep (çok küçük miktar kırmızı lep) veya gerekli menzile kadar değil.

35. Pinhole (concave): PCB, PAD, solder joints, etc. have pinhole concavities.

36. Burr (en yüksek üzerinde): PCB tahta kenarı ya da sıkıştırma gerekli menzili ya da uzunluğu aşıyor.

37. PCBA altın parmağın kirliliklerini işliyor: altın parmağın parmağının yüzeyindeki kaynakların üzerindeki soğuk noktaları gibi normaliteler var.

38. Altın parmağın çizmeleri: altın parmağın parmağının yüzeyinde çizme izi ya da çıplak bakır ve platin var.