PCB Teknik - PCB kaldırma gücü için iki yüzey tedavi metodu

Deneysel veriler, OSP yüzeysel tedavinin çözüm gücünün ENIG yüzeysel tedavi PCB tahtasından daha güçlü olduğunu kanıtlamak için gösteriliyor. Ancak, OSP'nin solder gücünün zamanında kötüleşeceğini belirtildi. Bu yüzden, ürünün pazarda satıldığı sürece, defekten daha yüksek olmalı.

Deneysel veriler, OSP yüzeysel tedavinin çözüm gücünün ENIG yüzeysel tedavi PCB'den daha güçlü olduğunu kanıtlamak için gösteriliyor. Ancak, OSP'nin solder gücünün zamanında kötüleşeceğini belirtildi. Bu yüzden, ürünün pazarda satıldığı sürece, defekten daha yüksek olmalı.

Sevgili arkadaşlar SMT ve PCBA devre kurulu toplantısında uzun zaman oldu. Belki de uzman veya yaşlı bir deneyim paylaşırken "OSP yüzeysel tedavi kurulunun çözümleme gücü ENIG yüzeysel tedavisinden daha güçlü." diyerek daha profesyonel bir terim "Bakar üssü devre kurulunun sol katı gücü nickel tabanından daha güçlü" demesi gerekir. Ama birkaç insan size bir veri bulmuş gibi görünüyor ki, "OSP'nin çözme gücü ENIG'den ne kadar güçlü?"

ENIG (Elektroles Nickel Immersion Gold) yüzeysel tedavi devreleri nedir biliyor musunuz? ENIG yüzey tedavisi hangi devre tahtası? Önemler ve sıkıntılar nedir?

OSP (Organik Solderability Preservative) yüzey tedavi devreleri nedir biliyor musunuz? OSP (organik solder protection film) yüzeysel tedavi devreleri nedir? Önemler ve sıkıntılar nedir?

İnternet'te birçok rapor aradım ve nihayet "Niho Superior, Japon" tarafından yayınlanmış raporun İngilizce versiyonu oldukça basit ve kolay olduğunu öğrendim. Bu makale aslında bu raporu kullanacak. Bu rapor, OSP ve ENIG'nin stresimi karşılaştırma yeteneğini göstermek için bir materyal olarak kullanacak.

Çünkü taşınabilir aygıtlar bugünlerde çok popüler olduğu için, kullanıcılar kazara onları götürürken yere düşürürler. Bu rapor, BGA solucu toplarını OSP'e göndermek için farklı Shear test hızlarını kullanır ve ENIG'nin iki farklı yüzeysel tedavisinin güveniliği, BGA solucu topunun fraktur enerjisini (Fraktur Energy) güç değerlendirme standarti olarak hesaplar.

Bu raporun test örnekleri ve şartları böyle. Raporun detaylarına ilgilenen okuyucular internetteki orijinal raporun adını arayabilir ve bunu bulabileceklerdir:

BGA topu diametri: 0.5+/-0.01mm

* Laminate: FR4

Çılgınlık: 1.6 mm

* Solder Maske Define Pad kullanılıyor: 0.42+/-0.02mm

♪ Saldırı Zorunluk: 30-40um

Çeviri tahtası yüzeysel tedavisi (Bitir): OSP, ENIG (0.3um Ni/0.03um Au)

♪ Toplu solder alloy: Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu-0.05Ni-0.006Ge, 63Sn-37Pb

Çeviri hızla: 10, 100, 1000, 2000 ve 4000 mm/s

Bu rapor basitçe iki test metodlarını kullanır, sıkıştırma (sıkıştırma test) ve çekme test (çekme test) ama sadece sıkıştırma raporu burada kullanılır. İlginç okuyucular internetteki orijinal raporunu bulabilir. Buradaki çarpışma aslında solder topunun tarafındaki gücüdür.

Bu raporların soyucu topunun "Fraktur Energy" gücünü hesaplamak için kullandığını hatırlatılmalı. Çünkü maksimum soyucu gücünün oluştuğu zaman soyucu topu tamamen düşmeyebilir. Bazı ihtimaller var. Bu sadece çatlağın bir parçası, ama maksimal çatlak hesaplanmış. Bu yüzden, sadece solder gücünün yerine maksimum gücünü hesaplamak biraz bozulacak. Bütün güç ve uzağın (yukarıdaki) tarafından oluşturduğu kapalı alanın alanını hesaplamalı. Güvenlik gücünü temsil edebilir.

Average_fracture_energy_as_a_function_of_shear_speed

Tüm raporun perspektivinden, OSP ve ENIG yüzey tedavileri için güçlü sonuçları aşağıdaki sonuçlar olarak toplanabilir:

Çiftlik hızlığı, solder topu OSP veya ENIG'nin yüzeysel tedavisine çözülmesine rağmen, kırık enerjisi (Fraktur Enerji) hızlıca azalır. Bu, PCB ürünün düşen hızı devre tabağındaki elektronik parçaların solucu gücünün ölümcül bir yaratıdır ve daha a ğırlı parçası, zararı daha büyük çünkü F=ma. Düşmenin yüksekliğinde, o kadar da zor.

SAC305 soldaşına göre, PCB OSP yüzeysel tedavi kuruluna karşı soldaşın kırılma gücü, PCB ENIG yüzeysel tedavi kuruluna karşı yüksektir. Özellikle çarpma hızı 100mm/saniye olduğunda fark en açık, fakat çarpma hızı mm/saniye üstünde olduğunda, ikisinin arasındaki boşluk küçük ve küçük olur. Bu, ENIG ve OSP sınavı yaptığında çok farklı değildiğini a çıklayabilir, ama OSP'nin etkisiz sınavı yaptığında ENIG'den daha iyidir.

Rapor aynı zamanda özellikle yapılmış deneyler ve karşılaştırmalar yapılmıştır: reflow, Double reflow ve 200 (H) saat (Reflow + Reflow) 200hr@150 Üzerinden sonra 150°C'de. Ana amaç, zamanlar ve sıcaklık şartları altında BGA solder toplarının solucu gücünün IMC (Intermetallic Compounds) etkisini anlamak.