PCB Teknik - FPC fleksibil devre tahtası ve geliştirmesi

FPC (fleksible devre board) bir tür PCB, aynı zamanda "yumuşak tahta" olarak bilinir. FPC, poliimit veya poliester filmi gibi fleksible substratlardan yapılır. Yüksek sürükleme yoğunluğunun avantajları, hafif kilo, ince kalınlığı, fleksibiliyeti ve yüksek fleksibiliyeti var. Biletleri zararsız milyonlarca dinamik düşürmeye dayanabilir. Uzay düzenleme ihtiyaçlarına göre, suçsuz olarak hareket edip genişletilebilir, üç boyutlu toplantıyı fark edir ve komponent toplantısı ve kablo bağlantısı integrasyonunun etkisini sağlayabilir. Diğer tür devre tahtalarının eşleşmeyeceği avantajları vardır.

Multilayer FPC

Çok katı FPC devre tahtası

uygulama

cep telefonu

Uygun devre tahtasının hafif ağırlığına ve ince kalınlığına dikkat et. Ürünün sesini etkili olarak sağlayabilir, bateri, mikrofonu ve düğmeleri kolayca birbirine bağlayabilir.

Bilgisayar ve LCD ekran

Fleksible devre tahtasının ve ince kalınlığının integral devre ayarlamasını kullanın. Dijital sinyal LCD ekranından gösterilen bir resim olarak dönüştürüler.

CD Walkman

Üç boyutlu toplantı özelliklerine ve fleksibil devre tahtasının ince kalıntısına odaklan. Büyük bir CD'yi taşımak için iyi bir arkadaşa dönüştür.

Disk sürücüsü

Zor bir disk veya floppy diski olup olmadığına rağmen, FPC'nin yüksek fleksibiliyetinden ve verileri hızlı okumak için 0.1mm yüksek kalınlığına bağlı. Bilgisayar ya da Notebook olup olmadığı.

Son kullanım

Suspensyon devresi (Suinensi.n cireuit) ve sert diskin (HDD) paketi tahtası gibi komponentler

Gelecek gelişme

Çin'deki büyük FPC pazarına dayanan Japon, Birleşik Devletler ve Tayvan ülkeleri ve bölgeleri tüm fabrikaları Çin'de kuruldu. 2012 yılına kadar, güçlü devre tahtaları gibi fleksibil devre tahtaları büyük gelişmeye ulaştı. Ancak, yeni bir ürün "start-development-climax-decline-elimination" kuralına uysa, FPC şimdi klimax ve düşük arasındaki bölgede bulunuyor. Bir ürün elastik tahtayı yerine getirmeden önce, elastik tahta pazar payısını okumaya devam etmesi gerekiyor, yenilememiz gerekiyor ve sadece yenilik bu kötü çevreden atlamasını sağlayabilir.

Yani, hangi tarafında FPC gelecekte yenilenmeye devam edecek? Genelde dört boyutta:

1. Kalınlık. FPC'nin kalıntısı daha fleksibil ve daha ince olmalı;

2. Saldırı düşürüyor. Kıpırdama yeteneği, FPC'nin içindeki özellikleridir. Gelecekte, FPC katılmaya daha dirençli olmalı. Bu 10.000 kez daha fazla olmalı. Tabii ki bu daha iyi bir substrat gerekiyor;

3. Ödül. Bu durumda, FPC'nin fiyatı PCB'den çok yüksektir. Eğer FPC fiyatı düşürse, pazar kesinlikle daha geniş olacak.

4. Teknolojik seviye. Çeşitli ihtiyaçları yerine getirmek için FPC süreci geliştirilmeli ve en az açılık ve en az çizgi genişlik/çizgi uzaylığı yüksek ihtiyaçlarına uymalı.

Bu yüzden, bu dört tarafından FPC'nin geliştirilmesi, geliştirmesi ve geliştirmesi ikinci baharda yaratılabilir!