PCB Teknik - PCB kayıt film deformasyonu düzeltmek için tahta kopyalar mı?

PCB kopyalama sürecinde insanları dileme hissettiren bir durum olacak. Çünkü sıcaklık ve aşağılık düzgün kontrol edilmiyor ya da aşağılık makinesi çok yüksek ısınıyor, bu yüzden film deformasyonu sağlayacak. Bu bir dilema. Devam etmek, kalite ve performansını etkileyen, yoksa sadece boşaltıp mal kaybına sebep olan? Şimdi deformalı filmi düzeltmenin birkaç yolu var.â€â€”

1. Bölüm yöntemi: Bu yöntem, her katının negatiflerinin uyumsuz çizgiler ve uyumsuz deformasyon ile negatifler için uyumlu, ve bu yöntem, solder maskesin negatiflerinin ve çoklu katmanın güç katmanının negatiflerinin özellikle etkilidir. Özellikle operasyon: negatif filmin deformalı parçasını kesin, sürücü test tahtasının delik pozisyonuna yeniden bölün ve sonra kopyalayın. Tabii ki bu basit deformasyon çizgi, büyük çizgi genişliği, uzaklığı ve yasak deformasyon için. Yüksek kablo yoğunluğu, çizgi genişliği ve uzaktan az 0,2mm ile negatifler için uygulanmaz.

Sıcak hatırlatıcı: Bölünerken, televizyonun hasarını küçültmek için dikkat edin ve patlamayı zarar vermek için. Sürümü bölünmeden ve kopyalandıktan sonra, bağlantı ilişkisinin doğruluğuna dikkat edin.

2. Delik pozisyonu yöntemini değiştir: Bu yöntem, film düzeltmek için yoğun hatlarla ya da filmin her kattaki üniformalı deformasyona uygun. Özellikle işlem: önce negatif filmi ve sürücü test tahtasını karşılaştırın, sürücü test tahtasının uzunluğunu ve genişliğini ölçün ve kaydedin, sonra dijital programlama aracının deliğini uzunluğu ve genişliğinin iki deformasyonuna göre ayarlayın. Konum, deformasyon negatiflerine hazırlanmak için sürülen test tahtasını ayarlayın. Bu metodun avantajı, negatifleri düzenlemek ve grafiklerin bütünlüklüğünü ve doğruluğunu sağlayabileceği sorun yaşayan çalışmaları yok etmektir. Olaysız durum, çok ciddi yerel deformasyon ve farklı deformasyon ile negatif filmin düzeltmesi etkili değil.

Sıcak hatırlatıcı: Bu yöntemi kullanmak için, dijital programlama aracı işlemini ilk başına yönetmelisiniz. Programlama aracı kullandıktan sonra delik pozisyonlarını uzatmak veya kısaytmak için, doğruluğu sağlamak için toleransız delik pozisyonlarını yeniden ayarlamalısınız.

3. Yönlendirme yöntemi: Bu yöntem 0,30 mm'den fazla genişliği ve uzay ile film için uygun ve örnek çizgileri çok yoğun değil. Özellikle işlem: test tahtasının deliğini en az yüzük genişliğinin teknik taleplerini sağlamak için bir devre parçasına genişletin.

Sıcak hatırlatıcı: kopyalama üzerinden sonra, patlama elliptik. Kıpırdama kopyasından sonra, çizginin kenarı ve diskin halı ve deforme edilecek. Eğer kullanıcının PCB tahtasının görünüşünde çok sert ihtiyaçları varsa, lütfen bunu dikkatle kullanın.

4. Fotoğraf yöntemi: Bu yöntem sadece gümüş tuz filmi için uygun. Teste tahtasını tekrar döndürmek uygunsuz olduğunda kullanılabilir ve film in uzunluğu ve genişliği yönlerinde deformasyon oranı aynı. Operasyon aynı zamanda çok basit: sadece fotoğrafı genişlemek veya değiştirilmiş grafikleri azaltmak için kamerayı kullanın.

Sıcak hatırlatıcısı: Genelde filmin kaybı büyük ve tatmin devre örneğini elde etmek için çok kez hata ayıklanması gerekiyor. Fotoğraf çektiğinde, çizgilerin deforme olmasını engellemek için fokus tam olmalı.

5. Çökme yöntemi: Bu yöntem biçimlenmeyen negatif film için uygun ve negatif filmi de kopyalama sonrası deforme yapmasını engelleyebilir. Özellikle operasyon: koplamadan önce negatif filmi mühürlü çantadan çıkar ve çalışma çevre koşullarında 4--8 saatler boyunca, koplamadan önce negatifler deformasyon yapılmasına izin verin, sonra kopyalama sonrası deformasyonun muhtemelesi çok küçük. Deformlanmış film için başka ölçüler alınması gerekiyor.

Sıcak hatırlatma: Çünkü film in çevre sıcaklığı ve yorumluluğu değiştirmesi ile, filmi asarken, asalım yerinin yorumluluğu ve sıcaklığı çalışma yerinin aynısını sağlayacağından emin olun, ve filmin Pollution acısı çekmesini engellemek için ventilasyon ve karanlık çevresinde olması gerekiyor.

Tabii ki, üstündeki tüm iyileşmeler filmin değiştiğinden sonra. PCB mühendisleri hâlâ bilinçli olarak filmin deformasyonu engellemesini engellemeli. PCB kopyalama sürecinde, sıcaklık genellikle 22±2 derece Celsius'ta kesinlikle kontrol ediliyor ve havalık 55%±5%RH. Soğuk ışık kaynağını ya da havacını soğuk cihazı ile kabul et ve sürekli yedek filmi değiştir.