PCB Teknik - PCB tasarımı LVDS sinyalleri ile nasıl ilgilenir?

LVDS sinyali sadece farklı bir sinyal değil, hızlı bir dijital sinyali de. Bu yüzden, LVDS iletişim ortamının PCB hattı ya da kablo kullanmasına rağmen, sinyali medya terminalinde refleks edilmesini engellemek için ayarlar alınmalıdır ve sinyalin bütünlüğünü sağlamak için elektromagnet araştırması azaltılmalı. PCB dizaynının üstündeki elementlerini düşündüğümüz sürece, yüksek hızlı farklı devre tahtalarını tasarlamak çok zor değil.

Bu kısa sürede PCB tasarımının dizayn noktalarını LVDS sinyallerini çözmek için tanıtıyor:

1. Çok katı tahtası olarak yerleştirin. LVDS sinyalleri ile devre tahtaları genellikle çok katı tahtası olarak ayarlanır. LVDS sinyali yüksek hızlı sinyal olduğundan dolayı, yakın katı araştırmaları önlemek için LVDS sinyalini korumak için yeryüzü katı olmalı. Düşük yoğunlukla tahtalar için fiziksel uzay koşulları izin verirken, LVDS sinyallerini diğer katlardan ayrı bir şekilde yerleştirmek daha iyi. Örneğin, dört katı tahtasında, katlar genelde böyle yerleştirilebilir: LVDS sinyal katı, yer katı, güç katı ve diğer sinyal katları.

2. LVDS sinyal impedance hesaplama ve kontrol. LVDS sinyalinin voltaj dönüşü sadece 350mV. Şimdiki yönlendirilen farklı sinyal operasyonuna uygun. Sinyalin yayıldığında gösterilen sinyal tarafından etkilenmemesini sağlamak için LVDS sinyali yayılma hatlarının kontrol edilmesini istiyor ve farklı impedans genellikle 100 +/- 10Ω olur. İmparans kontrolünün kalitesi sinyal bütünlüğüne ve gecikmesine doğrudan etkiler.

Seri LVDS Sinyali Simülasyon Analizi

Yukarıdaki şey, LVDS sinyalleri tasarladığında dikkatli olmalı konuları analiz ediyor. Yukarıdaki kurallar genellikle PCB tasarımı sırasında takip edilir, tasarımın doğruluğunu ve doğruluğunu geliştirmek için, PCB'nin tamamen sinyal simülasyonu gerçekleştirilmeli ve sinyal simülasyonu kullanarak alınabilir. Sistemin kısa konuşma, gecikme, refleks ve göz örnek dalga formları tasarımın doğru olduğu hedefi ulaşabilir. Sinyal integritet sorununun simülasyonu ilk olarak komponentlerin simülasyon modelini oluşturmak, sonra dizaynın tasarımın ihtiyaçlarına uygun olup olmadığını kontrol etmek için parametreleri ve sınırları belirlemek için önceki simülasyonu gerçekleştirmek, fiziksel gerçekleştirme aşamasına göre tasarım yapılması ve sonunda tasarımın tasarım ihtiyaçlarına uygun olup olmadığını kontrol etme Tüm süreçte model in doğruluğu simülasyon sonuçlarına doğrudan etkiler ve önceki simülasyon ve post simulasyon fazlarında kullanılan simülasyon analiz metodları simülasyon sonuçlarına da önemlidir ve bu tasarımda çok doğru bir örnek modeli kullanılır. Bu tasarımda simülasyon sürecini göstermek için gerçek projelerin kombinasyonu.

1. PCB stack ayarlaması

Yukarıdaki analiziden, PCB tahtasının sıkıştırma ayarlaması sinyal ve impedans hesaplamasına yakın bağlı olduğunu biliyor. Bu yüzden, PCB tasarımından önce sıkıştırma tasarımı ve sinyalin imfaz hesaplaması yapmalı. Bu tasarımdaki laminat tasarımı aşağıdaki şekilde gösterilir:

Yüksek PCB yoğunluğu yüzünden bu tasarım 10 katı laminat yapısını kullanır. Laminit kalıntısının mantıklı bir ayarlamasından sonra, aletro hesaplamalarından, yüzeysel mikrostriplerin farklı çizgi genişliği ve iç çizgi çizgi 6 ã ± çizgi boşluğunda, teoretik hesaplanmış impedans değerleri 100,1 ve 98,8Ω sayısında.

2. DC voltaj değerini ayarlayın

Bu adım, genellikle belli ağlar için DC voltaj değerini belirtmek, ağda uygulanacak DC voltajını belirlemek ve EMI simülasyonu yapmak için, bir ya da daha fazla voltaj kaynağı pinlerin belirlenmesi gerekiyor. Bu voltaj değerleri simülasyon sürecinde model tarafından kullanılan referans voltaj bilgileri de belirtilir.

3. Aygıt Ayarları

Aletro simülasyonu sırasında aletro aygıtları üç kategoriye bölüyor: IC, bağlantılar ve diskretler aygıtlar (direksiyon kapasiteleri, etc.), aletro aygıt tipine göre aygıt türüne göre, diskretler aygıtlar ve bağlantıcı pins'e göre simülasyon özelliklerini verir. Bu özellik UPSPEC ve IC'nin pin özelliği IN, OUT, BI, etc.

4. Model bölümü

Tahta seviyesinde kullanılan ana modeller yüksek hızlı PCB simülasyon süreci aygıt modelleri ve yayınlama hattı modelleridir. Aygıt modeli genellikle aygıt üreticisi tarafından temin edilir. Yüksek hızlı seri sinyalinde simülasyon analizi için daha doğru bir SPICE modeli kullanıyoruz. İletim hattı modeli simülasyon yazılım modellerinden oluşturulmuş. Sinyal yayınlandığında, yayınlama hattı sinyal integritet sorunu önemli yapacak. Bu yüzden simulasyon yazılımının tam olarak modellenme yeteneğinin yayınlama hatının doğrudan simülasyon sonuçlarına etkilemesini sağlayacak.

Farklı çift modeli b: striptiz çizgi c: mikro striptiz çizgi ve sinyal yolu ve dönüş yolu yerinde bulunan transmis çizgi ideal bir yönetici olamaz, bu yüzden hepsi sınırlı dirençliği ve dirençliğin boyutu transmis çizginin uzunluğu ve karşıkı b ölümü tarafından belirlenmiş.

5. SI denetimi

SI Denetim fonksiyonu analiz için özel bir a ğ ya da bir grup ağ çıkarılabilir mi kontrol etmek için kullanılır. Genelde, bu tasarım genellikle LVDS seri sinyallerine odaklanmak zorundayız.

6. Ağ topolojisini çıkart

PCB'den ilgi sinyalinin topolojik yapısını çıkarın, genellikle sürücü sonu ve alıcı sonu içeren, yayınlama hattı ve uyuşturucu dirençliği ve kapasitesini içeren. Ağ bu yollardan geçtiğini topolojiden görülebilir ki bu sinyal transmisini etkileyecek.

7. Dalga formunu görüntüle

Yukarıdaki ilişkili adımlar ayarlandıktan sonra simülasyon yapılabilir. Alegro sinyal refleks simülasyonu ve karışık konuşma simülasyonu gerçekleştirebilir ve farklı çizgi de göz diagram analizi gerçekleştirmesi gerekiyor. Tabii ki, simülasyon aynı zamanda önceki simülasyon ve sonraki simülasyon olarak ayrılır. PCB tasarımı için aletro kullandığında, tasarımı gerçek zamanda simülasyon sonuçlarıyla değiştirmek gerekir.

Farklı çiftlerin düzenlenmesine dikkat etmek için iki nokta var. Birincisi, iki çizginin uzunluğu mümkün olduğunca uzun olmalı. Aynı uzunluğu, iki farklı sinyallerin her zaman tersi polyarlıklar tutmasını ve ortak modu komponentini azaltmasını sağlamak. Diğeri, iki kablo arasındaki mesafe (bu mesafe farklı impedans tarafından belirlenmiş) sürekli tutulmalıdır, yani paralel tutulmalıdır. İki paralel yol var, birisi, iki kablo aynı tarafta çalışıyor, diğeri de yukarıda ve aşağıda (aşağıda) iki kablo üzerinde çalışıyor. Genelde eskisinin bir tarafından daha fazla uygulamaları var. Aynı mesafe, ikisinin arasında aynı farklı engelleme ve refleksiyonu azaltmalarını sağlamak.

Bu makalenin analizinden, yüksek hızlı seri sinyallerin tasarımında, sadece devre tasarımı düşünülmüş değil, board diagram ı tasarımı ve simülasyon analizi aynı zamanda önemlidir ve sinyalin frekansı daha büyük ve daha büyüdüğünü görebiliriz, sinyalin gecikme ve karıştırması etkilenir. Sinyal bütünlük ve sinyal bütünlük gibi faktörler daha karmaşık ve karmaşık oluyor. Aynı zamanda, bu faktörlerin etkisini kontrol etmek daha zorlaşıyor. Mühendisler düzenleme tasarımını tamamen analiz etmeli, doğru modellere, etkili simülasyon ve bilimsel analiz metodlarına dayanarak karmaşık hızlı tasarımlara doğru yol göstermek, düzeltme döngülerini azaltmak ve PCB tahtası başarılı olmasını sağlamak için yapılmış.