PCB Teknik - PCBA kaldırma türü ve PCBA işleme görünüm standarti

PCBA ne demek? Bu, materyal alışveriş, PCB üretimi, SMT çip işleme, DIP eklentisi işleme, PCBA testi ve bitirmiş ürün toplantısından bir dizi teknolojik süreçlere bağlı. Peki PCBA türleri nedir?

1. PCBA'nin karıştırma türleri nedir?

1. Reflow çözümleme

İlk önce, PCBA'nin ilk çözüm süreci yeniden çözüm. SMT yerleştirmesi tamamlandıktan sonra, PCB tahtası patlamanın çözümünü tamamlamak için yeniden çözülüyor.

2. Dalga çözümü

Reflow çözüm SMD komponentlerinin çözümüdür. Eklenti komponentleri için dalga çözmesi gerekiyor. Genelde PCB tahtası komponentlere girdi, sonra eklenti komponentler ve PCB tahtası dalga ateşinden karıştırılır.

3. Dip çözüm

Bazı büyük komponentler veya diğer faktörlerin etkisi için dalga çözümlerini geçirmek mümkün değil, bu yüzden çözümleme tahtası sık sık çözülmek için kullanılır. Soldering ateşi tarafından çözmesi basit ve uygun.

4. Elle kaldırma

Elle çözümleme işçilerin çözülmek için elektrik çözümleme ironlarını kullandığını anlamına gelir. Genelde, PCBA işleme santrallerinde el çözme personeli gerekiyor.

PCBA çoklu süreçlerden oluşur ve sadece farklı PCBA karıştırma türlerinden tamamen bir PCBA tahtası üretilebilir.

2. PCBA işleme görüntü standarti

1. Solder katının kötü bağlantı açısı. Toprak örneklerinin sonu bölümünün arasındaki ıslama açısı 90Â'dan daha büyük.

2. Sağ tarafta: Komponentlerin bir sonu patlamasını terk edip düzgün veya zorla yukarı çıkar.

3. Kısa devre: bağlanmaması gereken iki ya da daha fazla sol makinelerin arasındaki soldağı bağlanmış, ya da sol makinelerin soldağı yakın bir kabla bağlanmış.

4. Boş çözümleme: yani, komponent yönlendiriyor ve PCB çözümleyici bağlantıları çözerek bağlantılı değil.

5. Yanlış çözüm: Komponentlerin ve PCB çözücülerin önderliği bağlantılı görünüyor, ama aslında bağlantılı değil.

6. Soğuk batırma: Soğuk batırma yapıştırıcısı tamamen eritilmez ya da metal sakatları oluşturulmaz.

7. Daha az tin (tin tüketimin eksik): Komponent sonu ve PAD arasındaki tüketimin alanı ya da yüksekliği gerekçelerine uymuyor.

8. Çok fazla tin (fazla tin): Komponent sonun alanı ya da yüksekliğini ve yiyen PAD, ihtiyacın üstünde.

9. Soldaşlar siyah, soldaşlar siyah ve sıkıcı.

10. Oxidasyon: Komponentlerin, devrelerin, PAD veya solder bağlantılarının yüzeyi kimyasal reaksiyonlar ve renkli oksidiler üretiyor.

11. Değiştirme: Komponent öntanımlanmış konumdan uzay (yatay), dikey (dikey) ya da rotasyon yönünde (komponentin orta sınırına ve patının orta sınırına dayanıyor).

12. Polyarlık dönüşü (dönüşü): Polyarlık ile komponentin yönetimi ya da polyarlığı belgelerin ihtiyaçlarına uygun değil (BOM, ECN, komponent yeri diagram ı, etc.).

13. Uçan yükseklik: Komponentler ve PCB arasında boşluk veya yükseklik var.

14. Yanlış parçalar: komponent belirlenmesi, modeller, parametreler, biçim ve diğer ihtiyaçlar (BOM, örnekler, müşteri bilgileri, etc.) ile uyumlu değildir.

15. Küçük bir tip: Komponentlerin soldağı düzgün değildir ve tip tutuluyor.

16. Çoklu parçalar: BOM ve ECN ya da örnek tahtasına göre, PCB'deki parçalar kurulmaması ya da soyulmaması gereken çoklu parçalar var.

17. Kayıp parçalar: BOM ve ECN ya da prototiplerine göre, pozisyonda ya da PCB üzerinde kurulan parçalar, ama parçalar kayıp parçalar değil.

18. Yerleştirme: Komponent veya komponent pin pozisyonu diğer PAD veya pin pozisyonuna taşınıyor.

19. Aç devre (açık devre): PCB devre bağlantısı.

20. Yan yerleştirme (taraf durumu): Farklı genişliği ve yüksekliği olan çip komponentleri tarafta yerleştirilir.

21. Dönüştürülen beyaz (dönüştürülen taraf): Farklı komponentler ile iki simetrik yüzü değiştirilebilir (yani: ipek ekran logosu ve ipek ekran logosu olmayan yüzeyi yukarı yukarı), çip dirençleri ortak.

22. Küçük dağlar: Komponentlerin ayakları ya da PAD dışında küçük dağ noktaları.

23. Hava böbrekleri: Soğuk böbrekleri, komponentleri veya PCB içinde hava böbrekleri var.

24. Tinning (climbing tin): Komponentlerin sol bağlantılarının yüksekliği gerekli yüksekliğinden fazlasıdır.

25. Küçük kırık: Solder katı kırıldı.

26. Hole eklentisi: PCB eklenti deliği ya da delikten uzatıcı ya da diğer tarafından bloklanır.

27. Bozukluğu: parçalar, kırıklar, kırıklar ya da hasarlar, tahta altında, tahta yüzeyi, bakır yağmur, devreler, deliklerden, etc.

28. Karıştırılmış ipek ekran: Komponentlerin ya da PCB'nin metin ya da ipek ekranı karıştırılmış ya da kırılmış, tanınamaz ya da kırılmaz.

29. Kirli: Tahta yüzeyi temiz değil, yabancı nesneler, lekeler ve diğer defekler var.

30. Çıplak: PCB veya düğmeler çalındı ve bakır yağmur açıldı.

31. Deformasyon: Komponentler ya da PCB vücudu ya da köşeler aynı uçakta değil ya da sıkıştırılmış.

32. Blistering (layering) PCB veya komponentler bakra ve platin ile katılır ve bir boşluk var.

33. Çok fazla yapıştırıcı (çok fazla kırmızı yapıştır) veya gerekli menzil üzerinden geçiyor.

34. Küçük lep (çok küçük miktar kırmızı lep) veya gerekli menzile kadar değil.

35. Pinhole (concave): PCB, PAD, solder joints, etc. have pinhole concavities.

36. Burr (en yüksek üzerinde): PCB tahta kenarı ya da sıkıştırma gerekli menzili ya da uzunluğu aşıyor.

37. Altın parmağının kirlilikleri: Altın parmağın parmağının yüzeyinde kalma, kalın noktaları veya solder maskesi gibi normaller var.

38. Altın parmağın çizmeleri: altın parmağın parmağının yüzeyinde çizme izi ya da çıplak bakır ve platin var.

Yukarıdaki durum PCBA işleme bitkilerin üreticilerine yardımcı olmasını umuyor, fakat özel durum detayla analiz edilmesi gerekiyor ve gerçek durum, PCBA tahtalarının hızlı kalite kontrolünü sağlamak için yukarıdakilerle birleştirilebilir.