PCB Teknik - PCBA üretim sürecinde kullanılan materyaller

PCBA'nin özellikleri nedir?

Sanırım çoğu insan PCB devre tahtaları ile tanıdık değildir ve günlük hayatında sık sık duyulacak olabilir, ama PCBA hakkında pek çok şey bilmiyor olabilir ve PCB ile karışık olabilir. Peki PCB nedir? PCBA nasıl gelişti? PCB ve PCBA arasındaki fark nedir? Aşa ğıdaki detaylara bir bakalım.

PCB hakkında

PCB Çinlilere çevirilen Yazık Döngü Tahtasının kısayılmasıdır. Çünkü elektronik yazdırma tarafından yapılır, Çinlilere çevirilen devre tahtası denir. PCB elektronik endüstri içinde önemli bir elektronik komponenti, elektronik komponentler için destek ve elektronik komponentlerin elektrik bağlantısı için taşıyıcı. PCB elektronik ürünlerin üretilmesinde oldukça yaygın kullanıldı. PCB'nin özellikleri bu şekilde toplanıyor:

1. Yüksek sürücü yoğunluğu, küçük boyutlu ve hafif ağırlığı, bu elektronik ekipmanların miniaturizasyonuna sebep olur.

2. Grafiklerin tekrarlanabileceği ve sürekliliği yüzünden, düzenleme ve toplama hataları düşürülüyor ve ekipmanın gözaltılığı, hata ayıklama ve kontrol zamanı kurtuluyor.

3. Mekanize ve otomatik üretim için yardımcı oluyor, işçilik üretimliliğini geliştirir ve elektronik ekipmanların maliyetini azaltır.

4. Tasarım, değişiklikleri kolaylaştırmak için standartlaştırılabilir.

PCBA hakkında

PCBA, Yazılı Döngü Tahtası + Topluluğunun kısayılmasıdır, yani PCBA PCB boş tahta SMT ve sonra DIP eklentisinin tüm üretim sürecinden geçtiğini anlamına gelir.

Nota: SMT ve DIP, PCB'deki parçaları birleştirmek için her iki yoldur. Ana fark şu ki, SMT'nin PCB'deki deliklerin boğulması gerekmiyor. DIP'de, parçaların PIN pipinleri boğulmuş deliklere girmeli.

SMT (Yüzey Dağıtılmış Teknoloji) yüzey dağıtma teknolojisi genellikle PCB'de biraz küçük parçaları dağıtmak için dağıtma teknolojisini kullanır. Yapılandırma süreci: PCB tahtası pozisyonu, solder yapıştırma yazısı, mounter yükleme ve yeniden yuvarlanmak ve kontrol tamamlandı. DIP "eklenti" demek oluyor, yani PCB tahtasına parçalar ekliyor. Bu, bazı parçalar boyutta büyük ve yerleştirme teknolojisi için uygun değildiğinde, plaginlerin şeklinde parçalarının integrasyonu. Ana üretim süreçti: adhesive, eklenti, inspeksyon, dalga çözme, bastırma ve kontrol bitirmek.

* PCB ve PCBA arasındaki fark *

Yukarıdaki tanıtımdan, PCBA genellikle bir işleme sürecine referans ediyor. Bu da tamamlanan devre tahtası olarak da anlayabilir, yani PCBA'nin PCB tahtasındaki tüm işlemler tamamlandıktan sonra hesap edilebilir. PCB, üzerinde hiç parçası olmayan boş bir devre tahtasına referans ediyor.

Genelde: PCBA tamamlanmış bir tahtadır; PCB çıplak bir tahta.

PCBA'daki devre tahtasında kullanılacak maddeler

1, altrate

Bastırılmış devre tahtasının orijinal materyali bir bakra çantası altrası olarak adlandırılmış. İki tarafta bakra sahip bir resin tahtasıdır. En sık kullanılan tahta kodu FR-4. FR-4 genellikle bilgisayar, iletişim ekipmanları ve diğer sınıf elektronik ürünler için kullanılır. Tahtanın ihtiyaçları: birisi yangın dirençlidir, ikincisi Tg noktası ve üçüncüsü dielektrik constant. Devre tahtası alev dirençli olmalı, belli bir sıcaklıkta yakılamaz ve sadece yumuşatmış olabilir.

2, bakır yağmur

Bakar yağmur, bir substrat üzerinde kabloları oluşturyan bir yöneticidir. Bakar yağmuru üretilmesi için iki yöntem var: dönüş ve elektroliz.

3, PP

PP devre tahtalarının üretilmesinde gereksiz bir ham materyalidir ve fonksiyonu katlar arasında yapıştırıcı. Basit olarak, b-stadijdeki substrat çarşafı PP denir. PP'in belirlenmesi kalınlığı ve yapışık (resin) miktarıdır.

4. Soğuk film

Fotoğraf hassas kuruyu filmi kuruyu film olarak adlandırılır. Ana komponent, özel bir spektruma hassas olan ve fotokemik reaksiyonu altında bir resin materyalidir. Pratik bir kuruyu film üç katı vardır ve fotosensitiv katı iki koruma plastik filmi arasında sandviç edilir. Matematiklerin kimyasal özellikleri sırlandırılmıştır, iki tür kuruyu filmler var, fotopolimlendirilebilir ve fotodegradabil. Fotopolimlendirilebilir kuruyu film, özel bir spektrumun ışığı altında sertleşecek ve su çözülebilir maddelerden su çözülmez maddelere değişecektir. Fotodegradabilik sadece tersidir.

5, solder boya karşı

Soldaşın karşı karşılığı aslında bir tür soldaşın karşılığıdır. Sıvı solucu için bağlılık olmayan sıvı fotosensitiv bir materyaldir. Fotosensitiv kuruyu filmi gibi, özel bir spektrumun ışığında değişecek ve zorlanacak. Solder boyu daha zor ve kullanılan şeylerle karışmalı. Solucu karşı da mürekkep denir. Genelde göreceğimiz devre tahtasının rengi, solder karşı koyduğumuz rengi.

6, film

Konuştuğumuz negatifler fotoğraf negatiflerine benziyor. Bu fotoğrafları kaydetmek için fotosensitif materyaller kullanan materyaller. Müşteri tasarlanmış devre diagram ını PCB fabrikasına gönderir, ve CAM merkezi çalışma istasyonu devre diagramını çıkarır, ama ortak bir yazıcıdan değil. Bu bir ışık çizimcisi. Devre kurulu fabrikasındaki film rolü çok önemlidir. Görüntü aktarımın prensipini kullanan tüm şeyler ilk olarak bir film dönüştürmeli.