PCB Teknik - FPC'de SMD'yi yüklemek için gerekli nedir?

In the development of the miniaturization of electronic products, a considerable part of the surface mount of consumer products, due to the assembly space, the SMD is mounted on the FPC to complete the assembly of the whole machine. FPC'deki SMD'nin yüzeysel dağ SMT teknolojisinin geliştirme trenlerinden birisi oldu. Yüzey yükselmesi için süreç ihtiyaçları ve önlemler böyle.

one. Ortak SMD yerleştirmesi

Özellikler: Yerleştirme doğruluğu yüksek değil, komponent sayısı küçük ve komponent çeşitleri genellikle dirençler ve kapasitörler, ya da özel şekilde özel komponentler var.

Anahtar süreci: 1. Solder yapıştırması: FPC görünümüne dayanan bastırmak için özel pallet üzerinde yerleştirilir. Genelde, yazdırmak için küçük yarı otomatik yazıcılar kullanılır, ya da el yazdırmak da kullanılabilir, fakat el yazdırma kalitesi yarı otomatik yazdırmadan daha kötü.

2. Yerleştirme: Genelde, el yerleştirme kullanılabilir ve yüksek pozisyon doğruluğuyla ayrı özel komponentler de el yerleştirme makinesi ile yerleştirilebilir.

3. Kemerleme: Reflow welding genellikle kullanılır, noktalar kaldırması da özel koşullar altında kullanılır.

İki. Yüksek kesin yerleştirme

Features: There must be a MARK mark for substrate positioning on the FPC, and the FPC itself must be flat. FPC'yi tamir etmek zor ve kütle üretimde süreklilik sağlamak zor ve yüksek ekipman gerekiyor. Ayrıca, baskı çözücü yapıştırma ve yerleştirme sürecini kontrol etmek zor.

Anahtar süreci: 1. FPC ayarlama: yazdırma patlamasından refloz çözüm sürecine kadar pallet üzerinde düzelt. Kullanılan pallet sıcak genişlemenin küçük bir koefitörü gerekiyor. İki düzeltme yöntemi var. Yerleştirme doğruluğu QFP ön boşluğu için 0. 65MM üstünde olduğunda A yöntemini kullanın; yerleştirme doğruluğu use method B when the placement accuracy is below 0.65MM for QFP lead spacing.

A metodu: Yerleştirme şablonda palleti ayarlayın. The FPC is fixed on the pallet with a thin high temperature resistant tape, and then the pallet is separated from the positioning template for printing. Yüksek sıcaklık dirençli kaseti orta bir viskozitet olmalı, yeniden çözülmekten sonra ayrılmak kolay olmalı ve FPC'deki adhesive kalan olmamalı.

Yöntem B: Pallet özellendirildi ve süreç şartları birçok sıcak şok altına girmeli ve deformasyon minimal. There are T-shaped positioning pins on the pallet, and the height of the pins is slightly higher than that of the FPC.

2. Solder yapıştırma yazısı: Çünkü palet FPC ile yüklü, FPC'de yerleştirmek için yüksek sıcaklık dirençli bir kaset vardır, bu yüzden yükseklik palet uça ğıyla uyumsuz, bu yüzden bastırırken elastik bir kayıtlar kullanılmalı. Solder yapıştırmasının oluşturması bastırma etkisine daha büyük bir etkisi var ve uygun solder yapıştırması seçilmeli. Ayrıca B metodu kullanarak yazdırma şablonu için özel tedavi gerekiyor.

3. Bağlama ekipmanları: Öncelikle, solder yapıştırma makinesi, bastırma makinesi optik bir pozisyon sistemiyle en iyisi ekipmektedir, yoksa karıştırma kalitesi daha büyük etkisi olacak. İkinci olarak, FPC palletin üzerinde sabitlenmiş, ama hep FPC ile palletin arasında küçük boşluklar olacak. Bu, PCB altının en büyük farkıdır. Therefore, the setting of equipment parameters will have a greater impact on the printing effect, placement accuracy, and welding effect. Bu yüzden FPC yerleştirmesi sıkı süreç kontrolü gerekiyor.

Üç. Diğerleri: Birleşik kalitesini sağlamak için FPC'yi yüklemeden önce kurutmak en iyidir.