PCB Teknik - PCB'nin yüksek sıcaklığının en önemli sebepleri nedir?

Bu makale PCB'deki yüksek sıcaklığın başarısızlıkları neden ve devre tahtası kendisi hasar edildiği ana sebepleri tartışıyor.

Yazılı devre tahtasında (PCB) fazla ısınma kötü tasarım, komponentler için yanlış materyal seçimi, yanlış komponent yerleştirilmesi ve yetersiz sıcak yönetimi yollayabilir.

Sonuç olarak yüksek sıcaklığı fonksiyonlar, komponentler ve devre tahtasına negatif etkisi olacak. Çoğu uygulamalarda yüksek sıcaklığın etkisi yok ama yüksek performans tasarımlarında önemli olabilir.

Bu yüzden doğru termal yönetimi elektrik mühendisliğin önemli bir açıdır. Ateş yönetimi ile birleştirilen yaklaşım, komponent seviyesinden fiziksel masa sistemine ve operasyon çevresine dikkat etmiştir.

Bugünkü elektronik devrelerin komponent yoğunluğunun artması s ıcaklık sorunlarına sebep olabilir. Ayrıca, PCB tasarımın yanlışlıkları ve etkisiz soğuk teknikleri kabul edilemez yüksek sıcaklığına ulaşabilir.

Komponentlerin düzgün yerleştirilmesi

Bazı yüksek enerji aygıtları, sıcaklığı aktarmak için uygun hava akışı (doğal ya da zorla) ile yer gerekiyor. Bu yüzden, hava veya iyi hava akışı olan yerlerde yerleştirilmeli.

Doğru hava akışı ve ısı patlamadan PCB, sıcaklığın çoğunu yavaşça yükselmesini sağlayacak. Bu sıcaklığı yavaşça yükselmesini sağlayacak. Ayrıca, eğer hassas komponentler çok sıcaklık yayan kısmların yakınlarında yerleştirilirse, sıcaklık streslenecekler.

PCB'nin yüksek sıcaklığının en önemli sebepleri nedir?

Soğuk hayranıyla radyatör

Güç transistor gibi yüksek güç komponentleri PCB tahtasında sıcak noktalar oluşturabilir. Ancak, doğru sıcaklık patlaması ve doğal veya zorla soğutması ile sıcaklık güvenli bir alan içinde tutabilir.

Ortam ve dış ısı faktörleri

PCB ekstrem sıcaklık bölgelerinde kullanıldığında tasarım sürecinde hedef çevresindeki koşullar komponentleri sıcaklık stresine uygulayabilir.

Yapıcı özel sıcaklık menzili için uygun özellikleri sağlar. Örneğin, istikrar değeri genellikle 20°C sıcaklığında sitetlenir. Resistanlar, kapasitörler ve yarı yöneticiler gibi parçaların sıcaklığıyla farklı olduğunu hatırlamak önemli.

Verilen sıcaklıkta dirençlerin gerçek dirençliğini hesaplamak hakkında bilgi.

Ayrıca, üreticiler genelde güvenli güç veya akıcını belirten sıcak kırıklık eğrileri sağlar. Çevre sıcaklığı veya hava akışı gibi parametrelerin değişiklikleri.

PCB'nin yüksek sıcaklığının en önemli sebepleri nedir?

Yanlış komponent ve materyal seçim

Komponentleri seçtiğinde tavsiye edilen rehberlerin uygulaması sıcaklık bozulmasına neden olabilir. Veri çarşafını araştırmak ve güç tüketmesiyle ilgili bütün önemli bilgileri, sıcaklık istikrarı, sıcaklık sınırları ve soğuk teknolojisi ile ilgili tüm bilgileri düşünmek önemlidir.

Ayrıca, uygulama için uygun güç düzenlemesini seçin. Basit bir hata, aynı rezistenciyi yeniden kullanmak (belki de uygun komponent zaten CAD kütüphanesinde olduğu için), bazı uygulamalar daha yüksek güç değerlendirmeleri gerekebilir. Rakipçinin hızlı bir güç hesaplamasını yapın ve değerlendirmenin maksimum beklenen güç bozulmasından daha yüksek olduğundan emin olun.

Başka bir önemli sorun PCB dielektrik materyallerin seçimi. Yazılı devre tahtası kendisi en kötü durumda sıcak koşullarına karşı çıkabilir.

Zavallı PCB tasarımı ve üretim

Zavallı düzenleme ve üretim süreçleri PCB sıcaklık patlama sorunlarına katkı verir. Yanlış çözüm sıcaklık bozulmasını engelleyebilir ve yetersiz izler genişliğini ya da bakır alanı sıcaklık yükselmesine neden olabilir.

CPB tasarım praktiklerinden daha fazla bilgi için diğer kaynaklarımızı kontrol edin:

Görünüşen patlama paketi ile termal tasarım

Çizgi düzenleyici ile termal tasarım

PCB düzenleme tipleri ve numaralar: toprak uça ğını mümkün olduğunca kullanın

Tüm tasarımcıların bilmesi gereken pratik PCB düzenleme tipleri

Şematik PCB düzenine nasıl dönüştürülecek: PCB tasarımı özel inclinometer

sonuç olarak

Sıcak patlama sorunlarını engellemek için tasarımcılar sıcak patlamasını azaltmalıdır ve doğal soğuk yetersiz olduğunda ekstra temizleme tekniklerini kullanmalıdır. Toplum optimizasyon tasarımın üretimi komponent belirlenmesine, PCB tasarımı, PCB dielektrik maddeleri ve çevre koşullarına dikkat etmesi gerekiyor.