PCB Teknik - PCB kopyalama tahtasında bulunan sorunlar

İlk olarak, PCB patlaması

1. Yeryüzü yapıştırması dışında (yüzeysel yapıştırma patlaması dışında) deliklerin yuvarlanması anlamına gelir. PCB süreci sırasında, çoklu boşluk çoklu boşluk üzerinde delikler sürecek, deliklere zarar verir.

2. Çoklu katmanın iki deliğinin üzerinde. Örneğin, bir delik izolasyon diskidir, diğer delik de bağlantı diskidir (çiçek patlaması), bu da membranın kırılmasından sonra ayrılma diskinin performansını sağlayacak.

İki. Grafik katlarının yanlış kullanımı

1. Bazı grafik katları üzerinde kullanılmaz bir sürücü yapın. Orijinal dört katlı çizgi ama beş kattan fazla çizgilerin tasarımı yanlış anlama sebebi olacak.

2. Tasarım zaman diagram ını kaydet. Protel yazılımını örnek olarak alın. Her katı çizgi tahta katı ile birlikte çizdirilir ve çizgi tahta katı ile işaretlenir. Bu şekilde, ışık verileri çizdiğinde, çünkü tahta katı seçenek değildir, bağlantılar ve devre kırıcıları yoktur, ya da seçim nedeniyle Etiket tahtası katı işaretlenmiş çizgiler ve kısa devreler kaldırılır. Bu yüzden grafik katının tasarımı bütünlük ve açıklığı korumalı.

3. Aşağıdaki elementin yüzeysel tasarımı ve üstündeki kayıtlar tasarımı gibi alışkanlık tasarımın şiddetlerini sağlayarak rahatsız ediyor.

Üç. Karakterleri sıradan serbest bırak

1. Karakter kaplama patlaması SMD soldağı, basılı tahta geçen test ve komponent çözümüne uygunsuz getirir.

2. Karakter tasarımı çok küçük, ekran yazdırması zorlaştırıyor ve Kongre karakterleri birbirlerinin üstüne geçmesinden ayırmak zorlaştırıyor.

Dört. PCB, tek taraflı patlamanın 1 açısına ayarlandı ve tek taraflı patlama genelde sürülmüyor. Eğer sürüşün işaretlenmesi gerekirse, apertur sıfır olmak için tasarlanılmalı.

Eğer sayısal değer tasarlanırsa, deliğin koordinatları bu pozisyonda sürükleme verileri oluşturduğunda görünür ve bir sorun var.

2. Tek taraflı kaldırılmış plakalar gibi içki delikleri özellikle etiketlenmeli.

V. Bölümlü bir palet çiz

Doldurucu bloklarla dizayn çizgisinde çizelmiş patlar DRC kontrolünü geçebilir, fakat işleme imkansız, bu yüzden tür patlar direkten direkte direkte direkte direkte istikrar kurma verileri oluşturamaz. Saldırıya uğraştığı sıkıntıda, patlama bölgesi sıkıntıyla bloklanacaktır, bu yüzden hazırlama ekipmanlarının zorluğu olabilir.

Altıncı, PCB elektronik katı da çiçek patlaması ve bağlantısıdır. Çünkü güç tasarımı çiçek patlaması olarak tasarlanmıştır, biçimlenmiş görüntü gerçek yazılmış tahta karşısında. Bütün bağlantılar ayrı çizgiler ve tasarımcı çok açık olmalı.

Bu arada, birkaç güç malzemeleri ya da birkaç parça toprak çizdiğinde dikkatli olun. İki güç malzemelerinin kısa devreleri olması için boşlukları bırakmayın ve bağlantı alanı bloklanmayacaktır (güç malzemeleri ayrılmasına izin verir).

7. İşlenme seviyesinin tanımlaması anlamılmaz.

1. Tek katı tahtası üst katta tasarlanmış. Eğer ön ve arka tarafı açıklanmadıysa, üretilen tahta ekipmanın üstünde yerleştirildiğinde iyi bir şekilde karışılamayabilir.

2. Örneğin, dört katı tasarımı 1 ve 2 a şağı ortasında dört katı kullanır, ama işleme bu sırada yerleştirilmez, bu açıklama ihtiyacı olan.

Sekiz. PCB tasarımında çok fazla doldurucu veya çok güzel hatlarla doldurucu

1. Işık çizim verilerinin üretimi kayboldu ve ışık çizim verileri tamamlanmadır.

2. Çünkü ışık çizimindeki veri işleme bloğu bir çizgi tarafından çizdirilir, üretilen ışık çizim verilerinin sayısı oldukça büyük, bu da veri işleme zorluklarını arttırır.

9. Yüzey dağıtma cihazının çözüm tahtası çok kısa.

Bu test geçmek için kullanılır. Çok yoğun yüzeydeki dağ ekipmanları için, iki ayak arasındaki yer çok küçük ve patlama da çok iyidir. Testin kuruluşu yüksek ve aşağı (sol ve sağ) yerleştirilmesi gerekiyor. Mat tasarımı çok kısa, fakat ekipmanın kuruluşuna etkilemeyecek, ama test iğnesini yanlış yapacak.

On, ağın büyük bölgesi çok küçük.

Çizgilerin kenarları arasında oluşturduğu büyük alan a ğ çizgi çizgiler çok küçük (0,3mm daha az). Bastırılmış devre tahtasının yapımı sürecinde, çizgi süreci gösterimden sonra devre tahtasına bağlanmış büyük bir sürü kırık filmi kolayca üretilebilir ve bu yüzden bağlantısı bitirilir.

11. Büyük bölge bakra yağmuru ve dış çerçevesi arasındaki mesafe çok yakın.

Bakar yağmurun büyük bölgesinin ve çerçevesinin en az 0,2 mm arasındaki mesafe olmalı, çünkü milyonlar şekillerini, milyonlara bakar yağmalarına göre, bakar yağmalarının savaş sayfasını ve bunun nedeniyle yüzleştirilen flux silinmesinin sorunu olabilir.

12. Çerçive tasarımın şekli açık değil.

PCB katını tutan bazı m üşteriler, PCB tahta katı, üst katı ve benzer olarak hatın şeklini tasarladılar. Bu şekilde çizgiler, PCB m'e ulaşan şekilde karşılaşmaz.