PCB Teknik - PCBA liderlik boşaltıcı toplantılarının güvenilirlik testi

PCBA önümüzlü solucu toplam güvenilir test, genellikle elektronik toplama ürünlerinde sıcak yük testi (sıcaklık şok veya sıcaklık döngüsü test) yapmak üzere sıcaklık yük testi yapıyor; yorgunluk hayat testi şartlarına göre elektronik cihaz birlikleri üzerinde mekanik stres testi yap; hayat değerlendirmesi için modelleri kullanır.

PCBA liderlik boşaltıcı toplantılarının güvenilirlik testi

PCBA serbest solder toplu güvenilir test metodları genellikle görsel inceleme, X-ray inceleme, metallografik bölüm analizi, güç (tensil, çarpma), yorgunluk hayatı, yüksek sıcaklık ve yüksek humilik, düşük test, rastgele vibracyon ve güvenilir testi metodları bekle. Onlardan birkaç tanesi aşağıda tanıştırılır:

1. Görsel inceleme

Özgürlü ve önümüzlü PCBA soldaşları dışarıdan farklı ve AOI sisteminin doğruluğuna etkileyecek. PCBA liderlik boş soldaşlarının çizgileri sıvından sabit bir şekilde değişiklik yüzünden oluşturduğu yerleştirilenlerden daha açık ve daha sert. Bu şekilde, bu tür solder toplantısı daha zor ve eşsiz görünüyor. Ayrıca, PCBA işlemesinde soyucu özgür yüzeysel tensiyle uğraştığı için ön solucu kadar akışmak kolay değil ve çevrili köşeler aynı değildir.

2. X-ray denetimi

PCBA liderlik boş çözümlerinin sferik çözümleyici birliklerinde sanal çözümlerinin sayısı artıyor. PCBA serbest soldaşının çözüm yoğunluğu daha yüksek bir çözüm yoğunluğu var. Bu çözüm sırasında çatlaklar ve sanal çözüm tanıyabilir. Bakar, kalın ve gümüş "yüksek yoğunluk" maddeleri olarak klasifik edilmeli. İyi çözümleme özelliklerini karakterizlemek için, PCBA toplama sürecini izlemek ve en önemli PCBA solder toplam strukturel integritet analizi yapmak için, X-ray sistemini yeniden kalibrelemek gerekir. Teste ekipmanının yüksek ihtiyaçları var.

3. Metalografik bölüm analizi

Metalografik analizi metal maddeleri üzerinde deneysel araştırma metodlarından biridir. PCBA soldaşının ortak güvenilir analizinde, soldaşın ortak profilinin metallografik yapısı sık sık gözlemler ve analizi için alınır, bu yüzden metallografik bölüm analizi denir. Metalografik bölüm analizi destekli bir denetimdir. Uzun bir örnek üretim döngüsü ve yüksek maliyeti var. Birleşik başarısızlıklardan sonra sık sık analiz için kullanılır, fakat gerçeklerle konuşmak ve intuitiv olmak için avantajları vardır.

4. Otomatik çözücü ortak güvenilir tanıma teknolojisi

Otomatik solder ortak güvenilir tanımlama teknolojisi fototermal yöntemi kullanan bir teknolojidir, devre tablosu solder toplantılarının kalitesini noktada tanımak için kullanan gelişmiş bir teknolojidir. Yüksek değerlendirme doğruluğunun, güveniliğinin özellikleri vardır ve testi sırasında teste edilen soldaşların dokunmasına veya zararı vermesine gerek yok. Inspeksyon sırasında bazı lazer enerji PCBA tahtası noktasının sol bölümlerine nokta olarak inşa ediliyor ve lazer tarafından ışıklandırıldıktan sonra sol bölümleri tarafından oluşturduğu termal radyasyonu izlemek için infrared detektor kullanılır. Sıcak radyasyon özellikleri sol birliklerinin kalitesiyle bağlı olduğundan dolayı, sol birliklerin kalitesiyle yargılanabilir.

5. Sıcaklığıyla ilgili yorgunluk testi yap

PCBA serbest süreç çözücüsü birlikte güvenilir testinde, daha önemli olan, solder katının ve bağlantı komponentlerin farklı sıcaklık genişleme koefitörlerinin sıcaklığı ve sıcaklık yorgunluk testi dahil olmak üzere sıcaklık bağlı yorgunluk testidir.

PCBA'nin güveniliğini değerlendirmek için en önemli nokta, en önemli test metodu seçmek ve belirli bir metodu için test parametrelerini a çıkça belirlemek. PCBA liderlik özgür süreç çözücü birlikte güvenilir test içinde, solder bileklerinin ve bağlantı komponentlerin farklı sıcaklık genişleme koefislerinin sıcaklığı ve sıcaklık yorgunluk testi ve korozyon dirençliği testi için sıcaklık bağlı yorgunluk testi yapmak daha önemlidir. Teste sonuçlarına göre, farklı liderlik özgür maddelerin aynı sıcaklığında mekanik streslere karşı farklı dirençliğini onaylayabilir. Aynı zamanda, araştırmalar farklı başarısız maddelerin farklı başarısızlık mekanizmalarını ve başarısızlık modularını gösteriyor.