PCB Teknik - PCBA'daki EOS ve ESD'nin tehlikeyi ve önlemesi

Elektrostatik patlama (ESD) PCBA'ye voltaj potansiyelinin hızlı patlaması. Elektrostatik patlama (ESDS) ile hassas olan komponentler toplantı durumlarına bağlı. Elektrostatik taşıma tarafından oluşturduğu mevzunun büyüklüğü, statik akışının elektrik üst yüklüğü (EOS) (yani Elektrik üst stres) veya tamamen başarısızlığı olup olmadığını belirleyecek. PCBA kalifikasyon denetim sürecinin kontrol noktasına ulaşmadan önce her devre koruması tasarımı ve uygun toplantı ve operasyon tamamlanmış olmalı.

ESD Elektrostatik Taşıma İşaretleri ve Elektrostatik Taşıma (EOS) ve Elektrostatik Taşıma (ESD) Tehlikelerinin İşaretleri ve Marklama-Prevention of Electrical Overload (EOS) ve Elektrostatic Discharge (ESD) Tehlikeli

Elektrik fazla yükleme tehlikeli, istenmeyen elektrik enerji tarafından sebep oluyor. Böyle bir faktörler tarafından oluşan elektrik pulsuyla, solder süpürme aygıtları, teste araçları ve diğer elektrik aygıtları kullandığında oluşan elektrik pulsuyla örtükler.

Bazı PCBA komponentleri EOS hasarına çok hassas. Aynı şekilde, özel bir aygıt ya da bir aygıt serisinde değişiklikler her biri EOS hassasiyetinin farklı derecelerini gösterebilir. Özellikle bir cihazdaki böyle hassas derecesi kullanılan PCBA üretim teknolojisine doğrudan bağlı.

EOS'nin tehlikeyi genellikle ESD tarafından sebep olan tehlikeyden ayırmak zordur. EOS'nin aygıtı yok etmek veya aygıtı azaltmak için nedeni olduğunu doğrulandığında, ESD'nin de soruşturulması gerekiyor.

Duyarlı komponentler yönetildiği yerde, komponent hasarını engellemek için önlemler alınmalıdır. Yanlış ve dikkatsiz işlem, komponentlere ve PCBA'ye açık EOS/ESD hasarının sebebi.

ESDS komponentlerini yönettiğinde, aygıt örümceklerin sebep olmadığını doğrulamak için dikkatli kontrol edilmeli. Araştırmalar, uyuşturucu seviyesi 0,5V'den az olduğunu gösterdi. Ancak ESD arttırılmasına özellikle hassas olan komponentler sayısı olarak, ironları çözmek, kalın süpürücü aygıtları, testi araçları ve diğer doğru temas ekipmanları 0,3V'den fazla örümcekler olmamalı.

İşlemsiz maddeler ayrıldığında (mesela plastik çantası alındığında ya da açıldığında, plastik soleli ayakkabılar halıdan ayrıldığında, etc.), sintetik fabrikanın parçacıkları arasında friksiyon oluşturur, ya da plastik çöplük alıcıları kullandığında, elektrostatik yükler oluşturur. Hava molekülleri bir gaz bozulmasından çıkarıldığı zaman bile uygun şartlar altında birbiriyle çarpılırsa elektrostatik patlama oluşturulabilir.

Yıkılacak elektrostatik patlamalar genelde bir yönetici (mesela, insan deri) yakınlarında ve yakın yöneticiler arasında patlama ışıkları geçtiğinde nedenlendiriler.

Elektrotatik potansiyel enerji sahibi bir insan PCBA'ya dokunduğunda elektrostatik patlama oluşacak. Elektrotatik patlama, yönetici örneklerinden statik elektriklere hassas olan komponentlere ulaştığında, komponentler PCBA hasarına sebep olacak. Elektrostatik patlaması hissedebilecek kadar düşük olduğunda bile (3500V'den az), ESDS komponentlerini hâlâ hasar edecek.

PCB fabrikaları EOS/ESD hasarına dayanabilen bazı komponentlerin temel hassas alanını anlamalı.