PCB Teknik - PCB devre masası temizleme standartları

Teknik destek sıcaklığımızdan sık sık soru soruyor: "Temizlik için IPC standarti nedir?" Bu basit ve düzgün bir soru, sık sık PCB endüstrisindeki yenilerin soruları, yani basit ve düzgün bir cevap genellikle istedikleri şeydir. Fakat çoğu durumda bu kişisel ihtiyaçları için yeterince profesyonel değil.

Bu soruyu cevaplamak için ilk olarak basit standartları anlamalıyız: IPC standartları kullanılır, kalan türleri, uygulama ve temizlik standartlarının genişliğini. Masa 1 bu sorulara cevap verir, eski yol hızlı ve basit.

Tablo 1. IPC temizlik ihtiyaçlarının toplantısı

Standardlı Kalan türü Uygulaşılabilir alan Temizlik standarti

IPC-6012 Ion <1.56μg/cm2NaCl eşit olmadan önce tüm elektronik solder maskesi

IPC-6012 Organik madde* Bütün tür elektronik solder maskesi ışık tahtasının önünde bağışlamadan önce

J-STD-001 Tüm türler, ışık masasından önce tüm türler elektronik solder maskesi, solderliğini sağlayacak kadar yeter.

J-STD-001 Granules All electronic types of post-weld assembly non-loosing, non-volatile, minimum electrical separation

J-STD-001 Rosin* 1. sınıf elektronik sonrası toplantı <200μg/cm2

2. sınıf elektronik kaynaklı toplantı <100μg/cm2

Gözden sonra 3 tür elektronik toplantı <40μg/cm2

J-STD-001 Ion* Tüm elektronik türler son-weld toplantısı <1.56μg/cm2NaCl ekvivalent

IPC-A-160 Görünür kabul edilebilir tüm elektronik kategorilerin görsel bir toplantısı

* Teste gerektiğinde

Ama bu cevaplar gerekli gerçekleri sağlıyor mu? Maalesef, çağırıcı nadiren tatmin ediyor. Aslında bu cevaplar genellikle "Bu mu?" gibi daha fazla sorulara ulaşır. "Peki ya bağımsızlıkların daha fazla hloride varsa?" "Peki ya temiz süreç içinde flux kalıntıları?" "Ya toplantıyı korumak için sıradan bir palto kullanırsam?" Ya da "Ya diğer ionik olmayan contaminanlar?"

Rosin fluksi geçmişte endüstriye hükümet ettiğinde, yeni yüzeysel kaplamalar, fluksiler, çökme ve temizleme sistemleri sürekli görünüyor. Açıkçası "tek boyutlu uygun" cevabı yok. Bu nedenle standartlar ve özellikler, basit bir geçiş/başarısız sayısı yerine güveniliği kanıtlamak için kullanılan test prosedürlerini emphasize eder.

IPC standartlarına daha yakın bir bakış, özellikle IPC-6012, teknik göstericiler ve güçlü basılı tahtaların performansına göre, solder maskesi, solder veya alternatif yüzeyi kaplaması belirtileceğini belirtti. Bunun anlamına geliyor ki, toplantı üreticisi devre tahtası üreticisine nasıl temiz istediklerini anlatmalı. İçeri devre tahtalarına daha sert temizlik ihtiyaçlarını ayarlamak için temiz işlemleri kullanarak toplantı üreticileri için yer bırakıyor.

Birleşik PCB üreticisi sadece geliş tahtasının temizliğini belirtmesi gerekiyor, ama toplanmış ürün temizliğinde kullanıcı ile aynı zamanda kabul ediyor. J-STD-001'e göre Sonra temizleme sistemi temizleme sürecinin ve ürünün uyumluluğuna dayanarak seçildi. Temizlik testi kullanılmış kimyasallara bağlı olacak. Eğer rosin fluksi kullanılırsa, J-STD-001 1, 2 ve 3 ürünlerin dijital standartlarını sağlar. Aksi takdirde, ion bağışlama testi en basit ve en az pahalıdır. J-STD-001 tablo 1'de tanımlanan genel sayısal ihtiyaçları da var.

Eğer hloryd içeriği endişelendirirse, ion kromatografisi ile ilgili endüstriyel araştırma sonuçları, a şağıdaki rehberlerin hloryd içeriğinin mantıklı noktaları olduğunu gösterdi. Kloride içeriğinin aşağıdaki seviyelerden fazla olduğunda elektroliz başarısızlığının riski arttırılır:

Daha düşük sıvı için 0,39μg/cm2'den az

Yüksek g üçlü rosin fluksi için, 0,70μg/cm2'den az

Su çözülebilir flux için, 0.75-0.78μg/cm2'den az

Kalın/lead metallisi ışık tahtası için, 0,31μg/cm2'den az

Temizleme konusundaki tartışmalar sık sık son cevaba gelir: Gerçek temizlik ürüne ve istediği son kullanma ortamına bağlı. Ama nasıl temizlemeye karar veriyorsunuz ki, tüm kullanma ortamı için ne kadar yeter? Dikkatli ve sert analiz aracılığıyla, her potansiyel kirli ve son kullanma durumu çalışıyor ve uzun süredir güvenilirlik testi yapılıyor.

Ama daha kolay bir yol var mı? Başkalarının deneyimini tanıtmak üzere öğrenmesini arttırmak için küçültür. IPC, EMPF ve Deniz Havaylama Merkezi (ABD Deniz Havaylama Merkezi) gibi çeşitli temizlik koşulları hakkında bir dizi test ve endüstriyel araştırmalar yaptılar; bu aramalardan bazıları halk alanında bulunabilir. Bu teknik kağıtlar ve el el kişileri ya da şirketleri bu aşağılığı anlamak için yönlendiriyor, ama aynı zamanda kritik, süreç testi ve etkinliğin elementi. İyi bir örnek, IPC, Environment Protection Agency (EPA, Environmental Protection Agency) tarafından desteklenmiş derinlik temizlik ve temizlik testi program ı ve 1980'lerin sonunda Savunma Bakanlığı (DOD) tarafından desteklenmiş. Bu program, PCB üretimin temizleme sürecinde kullanılan yeni materyaller ve süreçler araştırıyor, hlorfluorokarbon (CFC) seviyesini azaltmak için kullanılan yeni maddeler ve işlemler.

PCB endüstrilerindeki sonraki büyük dalga, soğuk ve havasız izolaci katlar hareketi, temizlik ve temizlik araştırması ile ilgili diğer geniş endüstrilerin geniş bir çalışmasını tetikleyebilir.