PCB Teknik - PCB PCB çabuk üretim yöntemi bastırılmış devre tahtası

Elektronik iletişim teknolojisinin sürekli geliştirilmesi ile, daha çok ve daha geleneksel devre tahtası üretim metodları bu hızlı geliştirme dönemine ulaşmaktan uzak ve yüksek değerlik, yüksek performans ve mal kurtarma PCB devrelerini gerçekten hızlı üretmek istiyoruz. Bu kesinlikle devre tasarımcıları için büyük bir challenge.

Birinci: devre tahtalarını çabuk yapma yöntemi

Dört tahtalarını üretip işlemek ve işlemek için birçok yol var ama temel üretim metodları fiziksel metodlar ve kimyasal metodlar içeriyor:

Fiziksel yöntem: çeşitli bıçak ve elektrik aletleri kullanarak devre masasında gerekli olmayan bakıcı elimden çizdir.

Kimyasal yöntemi: Boş bakır çarptığı tahtada korumalı katmanı kaplayarak, gereksiz bakır, şu anda çoğu geliştiriciler tarafından kullanılan metodu korosif çözümünde etkilenir. Koruma katını örtmek için çok yol var, genellikle geleneksel el boyama yöntemi, özellikle yapıştırma yöntemi, film fotosensitiv yöntemi ve sadece son yıllarda geliştirilen sıcak aktarma PCB yöntemi.

Ellerle boya: Bir fırçayı ya da zor bir kalem kullanın, devreyi boş bakır çarptığı laminat üzerinde elimden çizmek için, sonra doğru korozyon çözümüne koyun.

Merkede çizgi ve disklere yapılan farklı sticker var. İhtiyacalara göre boş devre tahtasında farklı etiketler birleştirilir ve sıkı tıkıştıktan sonra kodlanabilirler.

Film fotosensitiv: PCB devre tablosu diagram ını film üzerinde lazer yazıcısı üzerinden bastır, ve boş bakır çarpı laminatı üzerinde fotosensitiv bir katı kaptır (kaplı bakır çarpı laminat pazarda bulunabilir), ve karanlık çevresinde ortaya çıkarır, geliştirir, düzeltir ve temizleyebilirler sonra çözümüzde kodlanabilir.

Termal aktarım: Etkileri, termal aktarım yazıcısı üzerinden doğrudan boş devre tahtasına bastırın, sonra da kodlamak için koroziv suyuna koyun.

İki: Çabuk devre tahtalarını oluşturmak için iki yöntemin avantajları ve yanlışlıkları

Fiziksel yöntem: Bu yöntem çalışıcı ve düşük doğruluğu var. Sadece relativi basit hatlar kullanılabilir. Ana kısıtlıklar işçilik tüketmesi ve zaman tüketmesi, doğruluğu kontrol etmek kolay değil ve kapsamsız. Operasyonun yüksek ihtiyaçları var ve şu anda birkaç kişi onu kabul etti.

Kimyasal yöntemi: Bu süreç relativi karmaşık, ama kesinlikle kontrol edilebilir. Şu anda hızlı tabak yapımının geniş kullanılan bir yöntemi, ama hala birçok sorun var.

1) Yazım doğruluğu kullanılan yazıcı kartridžinin doğruluğuna bağlı. Köroz sürecinde bağlantısı ve bağlantısı kolayca neden olabilecek, kötü performans yazdırılmayan çizgiler.

2) Fotosensif tabağının görüntüleme ve geliştirme zamanı kontrol etmek kolay değil ve her tabağın optimal görüntüleme zamanı farklı olacak, bu yüzden master için tekrarlanan deneyler gerekiyor.

3) Korozyon sürecinin kontrolü zordur: kütle üretim fabrikasında devre tahtası fabrikasıyla kullanılan profesyonel kontrol ekipmanları ile birleştirilmesi imkânsız. Korozyon çözümünün sıcaklığı, konsantrasyonu ve pH sıcaklığı korozyon kalitesine daha büyük bir etkisi olacak. Bir devre tahtasında iyi bir iş yapmak için birçok deneyim toplamalısın. Aksi takdirde materyal kaçırma çok ciddi olacak.

4) Fotosensitiv plate yüksek çevre ihtiyaçları var ve tam karanlıkta ve düşük sıcaklık koşullarında saklanmalı, ve exposure süreci karanlık koşulları altında da gerçekleştirilmeli.

5) Gümüş tuz (fotosensitiv materyal) ve bakra tuz (korozyon ürün) ikisi de zehirli. Korozyon sürecinde dikkat çekilmeli. İnsanları temizlemek ya da kıyafetleri kirlediğinde zor. Ayrıca, çevre sebepleri yüzünden, korozyon sonrası çöplük suyunu yok etmek zordur.

6) Etkilenmiş tamamlanmış tahta el tarafından çalışmalıdır ve el yumruklarının doğruluğunu kontrol etmek zordur.

Şu anda elektronik dijital ürünlerin, otomobillerin, tıbbi ürünlerin oluşturması ve etkinliğin süreç ve hızla ilgili ciddi ihtiyaçları var. Bu yüzden devre tasarım mühendisi olarak, sağlam ve güçlü devre üretim temel ve yetenekli Operasyon yetenekleri ve yavaşça toplanmış ve toplanmış olmalısınız.