PCB Teknik - Yüksek Denliğin HDI Döngü Tahtasının İşletmesi

Bastırılmış devre tahtası genel terminal ürüni olmadığından dolayı adının tanımı biraz karıştırıcı. Örneğin, kişisel bilgisayarlar için anne tahtası anne tahtası denir ve direkt devre tahtası denilebilir. Anne tahtasında devre tahtaları var ama onlar aynı değiller. Bu yüzden endüstri değerlendirirken, ikisi bağlı ama aynı olduğunu söyleyemez. Başka bir örnek: Çünkü devre tahtasında yükselmiş integral devre parçaları var, haberler medyası bunu IC tahtası olarak adlandırır, ama aslında basılı devre tahtası ile aynı değil.

Yüksek yoğunluk HDI devre tahtası

Elektronik ürünlerin çoklu fonksiyonel ve karmaşık olduğu sürece, integral devre komponentlerinin bağlantı mesafesinin azaltılması ve sinyal transmisinin hızı relativ arttığı sürece. Bu noktalar arasındaki dönüş sayısını ve sürüşünün uzunluğunu arttırır. Yerel kısayılması, hedefi ulaştırmak için yüksek yoğunlukta HDI devre tablosu yapılandırması ve mikrovia teknolojisi için uygulaması gerekiyor. Tek ve çift panellere ulaşmak zordur. Bu yüzden devre tahtası çok katlı olacak ve sinyal çizgilerinin sürekli arttığı yüzünden daha fazla güç ve yerel katları tasarım için gerekli bir yol olacak. Bunların hepsi çok katı Yazık Döngü Taşı (Çoklukatı Yazık Döngü Taşı) daha ortak yaptı.

Yüksek hızlı sinyallerin elektrik ihtiyaçlarına göre devre tahtası, mevcut özellikleri, yüksek frekans yayım kapasiteleri ve gereksiz radyasyon (EMI) düşürmesi için impedance kontrolü sağlamalı. Stripline ve Microstrip yapısıyla, çok katı tasarımı gerekli bir tasarım olur. Sinyal transmisinin kalite sorunlarını azaltmak için, düşük dielektrik koefitörlü ve düşük değerlendirme hızı ile izolatmalar kullanılır. Miniyaturalizasyon ve elektronik komponentleri düzenlemek için devre tahtalarının yoğunluğu taleplerini yerine getirmek için sürekli arttırılır. BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direkt Chip Attachment) gibi komponent toplama metodlarının oluşturulması, önceden yüksek yoğunlukta olmayan bir devre tahtalarını terfi etti.

150'den az bir diametri olan delikler endüstri içinde mikroviyalar denir. Bu mikroviya teknolojisinin geometrik yapısını kullanarak yapılmış döngüler toplantıların, uzay kullanımının etkinliğini geliştirebilir, ve elektronik ürünlerin miniaturizasyonunu da geliştirebilir. İhtiyacı.

Bu tür yapıların devre tahtası ürünlerine göre, endüstri böyle devre tahtası adlandırmak için birçok farklı isim vardır. Örneğin, Avrupa ve Amerikan şirketleri bir zamanlar programları için sonraki inşaat yöntemi kullandılar ve bu tür ürün SBU (Sequence Build Up Process) adını aldılar, genellikle "Sequence Build Up Process" olarak tercüme edilir. Japon endüstriyesi hakkında, çünkü bu tür ürün üretilen por yapısı önceki porlardan daha küçük. Bu ürün türünün üretim teknolojisi, genellikle "Micro Via Process" olarak çevirilen MVP (Micro Via Process) denir. Bazı insanlar bu tür devre tahtasını BUM (Multilayer Board Build Up) diyorlar çünkü geleneksel çok katı tahtası MLB (Multilayer Board) denir, genellikle "çokatı tahtası inşa edilen çokatı tahtası olarak çeviriliyor.

Karışıklıktan kaçınmak için, ABD'nin IPC Döngü Kurulu Birliği, bu tür ürünleri HDI (Yüksek Denlik İşbirliği Teknolojisi) adını vermek için önerdi. Eğer doğrudan tercüme edilirse, yüksek yoğunluk bağlantı teknolojisi olur. Fakat bu devre tahtasının özelliklerini etkileyemez, böylece devre tahtası üreticilerinin çoğu bu tür ürün HDI tahtası ya da tüm Çin adını "Yüksek Denlik İşbirleşme Teknolojisi" diyor. Ama konuşulan dilin düzgün olması yüzünden bazıları doğrudan bu ürün türünü "yüksek yoğunlukta devre board" veya HDI board diyorlar.