PCB Teknik - Yüksek seviye devre tahtalarının anahtar üretim süreci kontrolü

Yüksek seviye devre tahtaları genellikle 10 ile 20 katı veya daha fazla yüksek katı devre tahtaları olarak tanımlanır. Bu, geleneksel çokatı devre tahtalarından daha zor ve yüksek kalite ve güvenilir ihtiyaçları olan yüksek katı devre tahtaları. Genellikle iletişim ekipmanları, yüksek sonlu sunucuları, tıbbi elektronik, uçak, end üstri kontrol, askeri ve diğer alanlarda kullanılır. Son yıllarda, uygulama iletişimleri, temel istasyonları, uçak ve askeri alanlarda yüksek seviye tahtlarının talebi güçlü kaldı. Çin'in telekomunikasyon ekipmanları pazarının hızlı gelişmesi ile yüksek seviye kurulu pazarının s öz verici bir geleceği var.

Şu anda, yüksek seviye devre tahtalarını üretebilen evsel PCB üreticileri genellikle yurtdışı finanse kurulan şirketler veya birkaç evde finanse kurulan şirketler. Yüksek seviye devre tahtalarının üretimi sadece yüksek teknoloji ve ekipman yatırımlarına ihtiyacı yok, fakat tekniklerin ve üretim personelinin tecrübelerini toplaması gerekiyor. Aynı zamanda, yüksek seviye masalı müşterilerin sertifikasyon prosedürlerinin girişmesi sıkı ve sarsıntı, bu yüzden yüksek seviye devre kurullarının şirketi girmek ve endüstriyeliğini fark etmek için daha yüksek sınırları vardır. Produksyon döngüsü daha uzun. PCB katlarının ortalama sayısı PCB şirketlerin teknik seviye ve ürün yapısını ölçülemek için önemli bir teknik gösterici oldu. Bu makale yüksek seviye devre tahtalarının üretilmesinde bulunan ana işleme zorluklarını kısa bir şekilde tanımlıyor ve ortakların referans ve referans için yüksek seviye devre tahtalarının anahtar üretim sürecilerinin kontrol noktalarını tanımlıyor.

1. Ana üretim zorlukları

Normal devre tahtalarının özellikleriyle karşılaştırıldı, yüksek seviyede devre tahtalarının daha kalın tahtaların, daha fazla katların, daha yoğun çizgiler ve çizgiler, daha büyük hücre boyutları ve daha ince dielektrik katlarının özellikleri vardır. İçindeki katman alanı, katlar arasındaki yerleştirme derecesi, sıkıcı kontrol ve güvenilir ihtiyaçları daha sert.

1.1 Düzeltme arasındaki zorluklar

Yüksek seviye tahtalarının büyük sayısı yüzünden müşteriler tasarımı tarafından PCB'nin her katının ayarlanması için daha fazla ciddi ihtiyaçları var. Genelde, katlar arasındaki düzeltme toleransı ±75μm tarafından kontrol edilir. Yüksek seviye tahta biriminin büyük boyutlu tasarımı ve grafik aktarım çalışmalarının çevre sıcaklığı ve ısırlığını düşünerek, farklı çekirdek katları, karışık katı pozisyon metodlarından uzaklaştırmaya ve uzaklaştırmaya sebep olan yanlışlıklar ve süper pozisyonu gibi faktörler de. Yüksek yüksek tahtalar katları arasındaki yerleştirme derecesini kontrol etmek daha zor.

1.2 İçindeki devre yapmak zorlukları

Yüksek seviye kurulu, yüksek hızlık, yüksek frekans, kalın bakır, ince dielektrik katı, benzer özel maddeleri kabul eder. İçindeki devre üretiminin ve örnek boyutlarının kontrolünün yüksek ihtiyaçlarını gösteren, iç devre üretiminin zorluğunu arttırır. Çizgi genişliği ve çizgi boşluğu küçük, açık ve kısa devre arttırılması, kısa devre arttırılması ve geçme hızı düşük; Daha iyi devre sinyal katları var ve iç kattaki AOI değerlendirmenin muhtemelesi artıyor; İçindeki çekirdek tahtası daha incidir. Bu, makine geçtiğinde masayı dönüştürmek ve kötü görüntüleme sebep etmek kolay. Yüksek seviye tahtalarının çoğu sistem tahtaları ve birim boyutu relatively büyükdür ve bitiş ürünü kırma maliyeti relatively yüksektir.

1. 3 Bastırma zorlukları

Daha çok iç çekirdek tahtalar ve hazırlıklar üzerinde yerleştirildi ve bastırma ve üretim sırasında sıçrama tabağı, gecikme, resin mağarası ve hava böbreğinin kalanını oluşturmak kolay. Laminat yapısını tasarladığında, materyalin ısı dirençliğini, dirençli voltajı, yapıştırma miktarı ve ortamın kalıntısını tamamen düşünmek ve mantıklı yüksek seviye tahta bastırma program ını ayarlamak gerekir. Bir sürü katı var, genişleme ve sözleşme kontrolü miktarı ve boyutlu koefitörün kompansyonu uyumlu tutamaz; Küçük katı izolasyon katı, katı güvenilir denemesinin başarısızlığına kolayca yol açabilir. Şekil 1, sıcak stres testinden sonra plakasının gecikmesinin defekte bir diagramdır.

1. 4 Ses sürüşünde zorluklar

Yüksek TG, yüksek hızlı, yüksek frekans, kalın bakra özel tabakları kullanarak, zorluk sürüşünün, boğulma yakışıklarının ve boğulmanın zorluklarını arttırır. Bir sürü katı var, toplam bakra kalınlığı ve tabak kalınlığı, sürükleme bıçağı kırmak kolay. yoğun BGA çoğudur, Kısa delik duvarın uzağına neden olan CAF başarısızlığı sorunudur; Tablo kalıntısı sıkıştırılma sorunu neden etmek kolay.

2. Anahtar üretim süreci kontrolü

2. 1 Materiyal seçim

Yüksek performans ve çoklu fonksiyonel elektronik komponentlerin geliştirilmesi ile yüksek frekans, yüksek hızlı sinyal transmisinin geliştirilmesi geliştiriliyor, bu yüzden elektronik devre materyallerinin dielektrik konstant ve dielektrik kaybı relativ düşük olması gerekiyor, CTE ve düşük su içermesi gerekiyor. Yüksek seviye tahtalarının işleme ve güvenilir ihtiyaçlarını yerine getirmek için yüksek performans bakır laminat materyallerini çarptı.

2.2 laminat laminat yapısının tasarımı

laminat yapısının tasarımında düşünülen ana faktörler materyalin sıcaklık dirençliğidir, durma voltajı, doldurucu miktarı ve dielektrik katının kalınlığındır. Aşağıdaki ana prensipler takip edilmeli.

(1) Ön hazırlığı ve temel tahta üreticisi uyumlu olmalı. PCB güveniliğini sağlamak için, müşterilerin özel ihtiyaçlarından başka tüm katlar için tek 1080 veya 106 hazırlık hazırlığını kullanmaktan kaçın. Müşterisinin medi kalıntısı gerekli olmadığında, IPC-A-600G ile uygun bir katı medyasının kalıntısını garanti edilmeli № 137mm;¥ 0.09mm.

(2) Müşterilerin yüksek TG çarşafları gerektiğinde, temel tahta ve prepreprepreg uygun yüksek TG materyalleri kullanmalı.

(3) İçindeki substrat 3OZ veya yukarıdaki için, 1080R/C65%, 1080HR/C 68%, 106R/C 73%, 106HR/C76%, yüksek resin içerisinde hazırlıklar kullanın; Ama tüm 106 yüksek uyuşturucu hazırlıkları kullanmayı engellemeye çalışın. Yapısı 106 hazırlık hazırlıklarının karıştırmasını engellemek için tasarlanmıştır. Çünkü cam fiber yarısı çok ince, cam fiber yarısı büyük aparatı bölgesinde yıkılır. Bu, boyutlu stabiliyeti ve tabağın gecikmesini etkiler.

2.3 Layer alignment control

İçindeki çekirdek tahtasının tamamlanması ve üretim boyutunu kontrol etmesi, üretimdeki veri ve tarihi veri deneyimini toplamak için her yüksek katmanın boyutunu tam olarak kompense etmek için her katmanın çekirdek tahtasının genişletilmesini ve küçülmesini sağlamak için belirli bir süre süresi gerekiyor. konsistenci. Bastırmadan önce yüksek kesinlikle, yüksek güvenilir katlanma pozisyonu yöntemini seçin, dört katlanma pozisyonu (Pin LAM), sıcak eritme ve nehir kombinasyonu gibi. Basının doğru bastırma sürecini ve rutin gözaltılığını ayarlamak bastırma kalitesini sağlamak, bastırma akışını kontrol etmek ve sıkıştırma etkisini düzenlemek ve katı yanlışlıklarının problemini azaltmak için anahtar. Yüksek-katımdan düzeltme kontrolü iç katımdan ödüllendirme değeri, bastırma yöntemi, bastırma süreci parametreleri ve materyal özellikleri gibi faktörleri büyük bir şekilde düşünmeli.

2.4 İçindeki devre teknolojisi

Dönüş etkileme yeteneğini geliştirmek için, PCB mühendislik tasarımında devre genişliğine ve patlama (ya da solder yüzüğüne) doğru ödüllendirmek gerekir, ayrıca özel grafikler için de daha detaylı ödüllendirmek gerekir. Dönüş çizgileri, bağımsız çizgiler, etc. tasarlama düşünceleri. İçindeki çizgi genişliğinin tasarımın, çizgi uzağının, izolasyon yüzük boyutu, bağımsız çizgi ve delik uzağının mantıklı olup olmadığını onaylayın, yoksa mühendislik tasarımı değiştirin. İmparatorluk ve etkileyici reaksiyon tasarımın ihtiyaçları var. Bağımsız çizgi ve impedance çizginin tasarımın ödüllendiğinin yeterli olup olmadığına dikkat edin, etkinlik sırasında parametreleri kontrol edin, ve ilk parçası kvalifik edildiğinden sonra kütle üretim yapılabilir. Etkileme tarafındaki korozyon azaltmak için her grupun etkileme çözümünün oluşturmasını optimal menzil içinde kontrol etmek gerekir. Tradisyonel etkileme çizgi ekipmanların yetersiz etkileme yeteneği yok ve ekipmanın teknik değişikliğini sürdürmek veya yüksek değerli etkileme çizgi ekipmanlarını geliştirmek ve etkileme yakışmalarını ve kirli etkilemeyi azaltmak için yüksek kıymetli etkileme ekipmanlarını sunmak mümkün olabilir.

Dördüncü, sonuç

Sanayide yüksek seviye PCB işleme teknolojisinde yaklaşık az araştırma yazıları var. Bu makale, materyal seçim, laminat yapı tasarımı, karışık katı çizgi üretimi, baskı süreci, sürücü süreci, etc., gibi anahtar üretim süreci kontrol noktalarını tanıştırır. Bu makale, eşlik referans ve anlama sağlamak için, ve daha fazla ortakların yüksek seviye devre tahtalarının teknik araştırmaları ve iletişimleri katılmasını umuyorlar.