PCB Teknik - pcb yazılmış devre tahtasının karşılığına nasıl direnir

Bastırılmış devre tahtasının karşı karşılaşma tasarımı özel devre ile yakın bir ilişkisi var. Burada PCB tasarımında sadece birkaç ortak karşılaşma önlemi a çıklanacak.

1. Güç kablo tasarımı:

Bastırılmış devre tahtasına göre, döngü direksiyonunu azaltmak için güç hatının genişliğini arttırmaya çalışın. Aynı zamanda, güç hatının ve toprak hatının yönünü veri göndermesinin yöntemiyle uyumlu oluşturun, bu da gürültü gücünü artırmaya yardım ediyor.

2. Yer kablo tasarımının prensipleri:

(1) Dijital toprak analog topraktan ayrılır. Eğer devre masasında logik devreler ve çizgi devreler varsa, mümkün olduğunca ayrılmalılar. Düşük frekans devresinin toprakları mümkün olduğunca, tek noktada paralel olarak yerleştirilmeli. Gerçek dönüşüm zor olduğunda, kısmı seride bağlanabilir ve sonra paralel olarak yerleştirilebilir. Yüksek frekans devresi seride birkaç noktada yerleştirilmeli, yeryüzü kablosu kısa ve kiralı olmalı, ve grid-like büyük bölge toprak buğulu mümkün olduğunca yüksek frekans komponenti etrafında kullanılmalı.

(2) Yerleştirme kablosu mümkün olduğunca kadar kalın olmalı. Yer kablosu çok sıkı bir çizgi kullanırsa, yeryüzü potansiyel değişiklikleri, karşı sesli performansını azaltır. Bu yüzden, toprak kablosu kalıntılı olmalı ki, basılı tahtada üç kez daha mümkün bir akışı geçebilir. Mümkün olursa, yerleştirme kablosu 2~3 mm veya daha fazla olmalı.

(3) Yer kablosu kapalı bir döngü oluşturuyor. Yazılı tahtalar için sadece dijital devrelerden oluşturulmuş, yerleştirme devrelerinin çoğu ses direniyetini geliştirmek için çemberlerde ayarlanır.

3. Kıpırdama kapasitörü yapılandırması:

PCB düzenleme tasarımının geleneksel yöntemlerinden birisi, basılı devre masasının her anahtar parçasında uygun çözümleme kapasitelerini yapılandırmak. Çıkarma kapasitelerinin genel yapılandırma prensipleri:

(1) Elektrik girdi terminali 10~100uf elektrolik kapasitörle bağlanmıştır. Eğer mümkün olursa, 100uF ya da daha fazla bağlanmak daha iyi.

(2) Principle, her integral devre çipi 0,01pF keramik kapasitörü ile hazırlanmalı. Eğer basılı tahtın boşluğu yeterli değilse, her 4~8 çip için 1-10pF tantal kapasitörü ayarlayabilir.

(3) Ses gücü ve büyük güç değişiklikleri kapatırken, RAM ve ROM depolama aygıtları gibi, güç satırı ve toprak satırı arasında direkt bağlantılı bir kapasitör için.

(4) Kapacitör liderleri çok uzun olmamalı, özellikle de yüksek frekans bypass kapasiteleri için.

(5) PCB devre masasında bağlantılar, relaylar, düğmeler ve diğer komponentler varken. Onları çalıştırırken büyük ışık patlamaları oluşturulmuş ve RC devreleri patlamak için kullanılmalı. Genelde R 1~2K ve C 2.2~47UF.

(6) CMOS'nun girdi engellemesi çok yüksektir ve induksiyonu kabul ediyor. Bu yüzden kullanıldığında kullanılmayan terminal ın temel veya pozitif bir güç temsiline bağlanması gerekiyor.