PCB Teknik - Çeşitli PCB yüzey tedavilerinin avantajlarını ve ihtiyaçlarını karşılaştırma

1. Sıcak hava solucu yumuşak.

HASL, sanayide kullanılan en önemli yüzeysel tedavi sürecidir. Bu süreç, devre tahtasını lider-tin bağlantısına göndererek oluşturuldu ve a şırı soldağı "hava bıçağı" tarafından kaldırıldı. Böyle denilen hava bıçağı tahtasının yüzeyinde sıcak hava havası hava havası havası hava uçuyor. PCA süreci için HASL'in çok fazla avantajı var: en ucuz PCB ve yüzeysel katmanı çoklu refloz çözüm, temizleme ve depolama sonrasında çözülebilir. ICT için, HASL ayrıca testlerini ve solucu ile birlikte otomatik olarak kaplamak için bir süreç sağlıyor. Ancak, mevcut alternatif metodlarla karşılaştırıldı, HASL yüzeyinin düzlük ya da koplanılığı fakir. Şimdi HASL'in doğal değiştirme özellikleri yüzünden birkaç lider özgür HASL alternatif süreci var. Yıllardır HASL iyi sonuçlarıyla uygulandı, fakat "çevre koruması" yeşil süreç ihtiyaçlarıyla, bu süreç varlığı sayılır. Yüksek özgür sorunun yanında, tahta karmaşıklığını arttırmak ve daha güzel toprak HASL sürecinin birçok sınırlarını ortaya çıkardı.

Tavsiyeler: En düşük maliyeti PCB yüzey süreci, üretim süreci boyunca sol yapabileceğini tutuyor ve ICT'e negatif etkisi yok.

Küçük durumlar: Genelde liderli işlemler kullanılır. Lead-containing processes are now restricted and eventually will be eliminated by 2007. Güzel pinch pitch (<0,64mm) için sol köprüsü ve kalın sorunları olabilir. Birleşik yüzey toplantı sürecinde koplanırlık sorunlarına sebep olabilir.

2. Organik çözücü koruma ajanı

Organik Solder Protector (OSP) PCB'nin bakra yüzeyinde ince, uniform koruma katı üretmek için kullanılır. Bu kaput depolama ve toplama operasyonları sırasında devre oksidasyondan koruyor. Bu süreç uzun süredir etrafta kaldı, fakat sadece son zamanlarda liderlik özgür teknoloji ve güzel çözümler aradığı gibi popülerlik elde etti.

Koplanaritet ve solderability konusunda, OSP'nin PCA toplantısında HASL'den daha iyi performansı vardır, fakat flux türüne ve sıcak döngülerin sayısına önemli süreç değişiklikleri gerekiyor. Asit özellikleri yüzünden OSP performansını azaltır ve bakra oksidize kolaylaştıracak, bu kadar dikkatli işlem gerekiyor. Toplantılar daha fleksibil ve daha sıcak döngülere karşı çıkabilecek metal yüzeylerini tedavi etmeyi tercih ederler.

OSP yüzey tedavisini kullanarak, teste noktası kaldırılmazsa, ICT'deki iğne yatağı düzeltmesi ile iletişim sorunlarına neden olur. OSP katmanına girmek için keskin bir sonda türüne değiştirmek sadece PCA testini ya da teste patlaması üzerinden zarar ve punktu yapar. Studies have shown that switching to a higher detection force or changing the probe type has little effect on yield. Yapılmadığı bakır, önlü soldan daha yüksek bir yiyecek gücü vardır ve tek sonuç şu ki, ortaya çıkan bakır testleri hasar edecek. Tüm testabililik rehberleri doğrudan çıkarılmış bakra sonuçlamamasını öneriyor. OSP kullandığında, ICT fazlası için bir takım OSP kurallarını belirlemek gerekir. En önemli kural, Konseyi PCB sürecinin başlangıcında açılması gerektiğini, ICT tarafından iletişim kurallarına ve testlerine uygulamasına izin vermek için kullanılması gerektiğini istiyor.

Tavsiyeler: Birim maliyetinde HASL ile karşılaştırılmış, iyi koplanırlık, liderlik özgür süreç ve solderliğini geliştirir.

Kıpırdamlar: Birleşme süreci büyük değişiklikler yapılması gerekiyor. Eğer işlememiş bakra yüzeyi keşfettiyse, ICT'e zarar verecek. IKT sonrası fazla belirtilen PCB'yi zarar verebilir, el önlemleri gerekiyor, IKT testlerini sınırlar ve test tekrarlığını azaltır.

3. Elektrolez nickel-altın inmesi

Elektroles nickel-gold immersion (ENIG) koltuğu birçok devre tahtalarında başarılı olarak uygulandı. Birim maliyeti daha yüksek olsa da, düz bir yüzeyi ve mükemmel bir yerleştirebilir. Ana ihtiyaç duygusu elektrosuz nickel katmanı çok kırıklı ve mekanik basınç altında kırılmış bulunmuştur. Buna ENIG'den bazı negatif raporlara yol açan endüstri içinde "siyah blok" veya "çamur çatlak" denir.

İlerlemeler: iyi sol yapabileceği, düz yüzeyi, uzun depo hayatı, çoklu refloz çözümlerini engelleyebilir.

Maliyetler: yüksek maliyetler (yaklaşık 5 kere HASL'den fazla), siyah blok problemi, siyan ve diğer zararlı kimyasallar kullanarak üretim süreci.

4. Gümüş Çeviri

Gümüş girişim, PCB yüzey tedavisi yeni eklenmiş bir yöntemdir. Asya'da kullanılır ve Kuzey Amerika ve Avrupa'da terfi ediliyor.

Çıkışma sürecinde gümüş katı sol katlarına eriyor, bakra katında bir kalın/lead/gümüş takımı bırakıyor. Bu bağlantı BGA paketleri için çok güvenilir bir solder toplantısı sağlar. Karşılaştırma rengi kontrol edilmesi kolay yapar ve bu da HASL'in doğal bir alternatifi.

Gümüş dönüşü, çok söz verici geliştirme ihtimalleriyle yüzeysel işleme teknolojisi, fakat tüm yeni yüzeysel işleme teknolojileri gibi sonraki kullanıcılar çok konservatör. Çoğu üreticiler bu süreçti "soruşturma altında" süreçte düşünüyor, ama muhtemelen en iyi liderli yüzeysel süreç seçimi olacak.

İlerlemeler: iyi güzelliğe, düzgün yüzeyi, doğal HASL'in değiştirmesi.

Küçüklükler: Son kullanıcıların konservatör davranışı end üstri içinde önemli bilgi eksikliğini anlamına geliyor.

5. Tin immersion

Bu, gümüş bozulma sürecine benzer birçok özellikleri olan yeni yüzeysel tedavi sürecidir. Ancak, PCB kurulu üretim sürecinde kullanılan karcinogen (karcinogen olabilecek) türden çıkarma sürecinde kullanılan bu türden engellenme ihtiyacı yüzünden, düşünmesi gereken büyük sağlık ve güvenlik sorunları var. Ayrıca, bu problemi kontrol etmek üzere, göçmenlik antimigrasyonu kimyasalların belli bir etkisi sağlayabileceği halde, tin göçmene (tin burr) etkisine dikkat vermelidir.

İlerlemeler: iyi güzelliği, düz yüzeyi, relativ düşük maliyeti.

Fazlalar: sağlık ve güvenlik sorunları, sıcak döngüler sınırlı sayısı.