Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
Konektör terminal altın platformunun temel problemlerinin PCB süreci analizi
Bağlantıcı altın plating katı ortak kalite problemi analizi Bağlantıcı altın plating katı ortak kalite problemi analizi
1 İşletme “ Elektrik plating bağlantısında, bağlantı çiftinin yüksek elektrik performansı şartları yüzünden altın plating süreci bağlantısı elektroplatıcının açık önemli bir pozisyonu alır. Şu anda, seçimli elektro platlama altın sürecini kabul eden bazı strip bağlantıları dışında kalan büyük bir sayı iğneler, delik parçalarının deliğinde altın patlaması hâlâ fırlatma ve vibraciya patlaması tarafından yapılır. Son yıllarda, bağlantıcının sesi daha küçük ve daha küçük bir şekilde oldu ve altın parçalarının deliğindeki altın parçasının kalitesi daha da önemli oldu. Konektörün kalite ihtiyaçları yükseliyor ve bazı kullanıcılar altın katmanın görüntü kalitesi hakkında bile çok seçimlidir. Bağlantıcı altın katmanının kalite ve bağlantı gücünü sağlamak için bu tür ortak kalite sorunları her zaman bağlantıcının altın patlama kalitesini geliştirmek için anahtar olur. Bu kalite sorunların nedenlerini birbirine tartışalım.
2 Altın platlanmış katmanın kalitesine sebepler 2.1 Altın katmanın rengi abnormaldir. Konektörün altın platlanmış katmanın rengi normal altın katmanın rengi ile uyumsuz, ya da aynı destek ürün altın katmanın rengi farklıdır. Bu sorunun sebepleri: 2.1.1 Altın plakaslı ham maddelerin kirli etkisi. Çevirme çözümüne eklenmiş kimyasal maddeler tarafından kirlilikler altın plakası çözümünün toleransiyasını aştığında, altın katının rengi ve parlak etkisini hızlı etkileyecek. Eğer organik pislikler tarafından etkilenirse altın katı karanlık ve çiçek olacak. Film kontrolü karanlık ve çiçekin yeri düzeltmedi. Eğer metal pisliklerin araştırması, ağımdaki yoğunluğun etkileyici menzilini azaltır, Hava sınaması test parçasının ağımdaki yoğunluğunun aşağı sonda parlamadığını ve yüksek sonun parlamadığını gösteriyor. Tablo parçalarında düşünülmüş, bölüm katı kırmızı ya da siyah, ve deliklerdeki renk değişimleri daha açık.
2.1.1 Gold plating current density is too large due to the calculation error of the total area of the plating tank parts, the value is larger than the actual surface area, so that the gold plating current is too large, or the amplitude is too small when vibrating gold electroplating, so that all or part of the plating gold plating layer in the tank is rough and the gold is visually observed. Kırmızı katlar.
2.1.3 Altın patlama çözümünün yaşamasına rağmen altın patlama çözümü çok uzun süredir kullanılırsa, patlama çözümünde aşırı çirkinlikler toplaması altın katının rengini normal olmasına neden olur. Bağlantıcı altın platformu genellikle zor altın platformu sürecini kabul ediyor. Aralarında altın-kobalt sağlığı ve altın-nickel sağlığı daha fazla kullanılır. Kobalt ve nickel içeriğin in değişikliklerinde altın platlama katının rengini değiştirir. Eğer kaplama çözümünde kobalt içeriği çok yüksektirse altın katmanın rengi kırmızı olacak; Eğer kaldırma çözümündeki nickel içeriği çok yüksektirse metal rengi hafif olacak; Eğer patlama çözümünün değişikliği çok büyük olursa, aynı destek ürün aynı tankta altın plakası olmadığında farklıdır. Kullanıcıya verilen aynı ürünlerin altın katının rengi farklı olacak. Tel deliğinin içindeki deliğin patlaması çok ince, ya da altın katı bile yok.2.2.1 Tahta parçaları kırıldığında birbirlerine yerleştiriler ki, bağlantıcın Jack'in, Jack'in bağlanıldığında ve kullanıldığında belirlenmesi için, çoğu çeşit çatlaklar ürün tasarımı sırasında a ğzında bölünen çatlaklarla tasarlanır. Elektro platlama sürecinde, patlama parçaları sürekli dönüyor. Çekiller açılırken birbirlerine yerleştirilir, böylece eklenti parçalarının güç çizgileri birbirlerinden korunacak ve delikteki çizgiler zordur. Elektro platlama sürecinde, bazı pinler sona erdirecek, kablo deliğini altın tarafından dağıtmayacak. 2.2.3 Kör deliklerin konsantrasyonu elektroplatma işlemlerinin kalın kapasitesinden daha büyük olabilir. Çünkü hâlâ Jack'in bölüntüğünün altında ve deliğin dibinde bir uzak var, bu uzak objektif olarak kör delik oluşturur. Büyük deliğin ve döşeğin tel deliğinde bu kadar kör bir delik var ki delik elması küçük olduğunda (sık sık 1 mm veya 0,5 mm daha az) ve kör deliğin konsantrasyonu delik elmasını a ştırmak zordur, çukura aklanmak çözümü çözmek zordur ve deliğine aklanmak çözümü zordur. Döşedeki altın katmanın kalitesi garanti etmek zordur. Özellikle platinum titanium gözlüğü, platinum çok uzun süredir kullanıldığında ve çok fazla kaybı bulunduğunda, anodun etkili bölgesi azaltılacak, ki altın çarpma kapasitesinin derin çarpma kapasitesini etkileyecek, ve çarpılmış parçaların delikleri çarpılmayacak. Bazen pin sonunun ön kısmı sıkıştırılmıştır, ya da kıyafet parçasının tel deliğini sıkıştırılmıştır, bazen yüksek sıcaklıklarda. (2001 saat boyunca) Dedektif test in in altın katının küçük blister olduğunu buldu. Böylece delikteki patlama Birleşik Gücü, bağlantı matris materyallerinde geniş şekilde kullanılmadan önce substratın tamamlanmamış aktif edilmesi.2.3.2 Demir, lime, tin, berilium ve bu bakar sakatlarındaki diğer metaller genel etkinleştirme çözümünde etkinleştirmek zordur. Eğer uyumlu asit tarafından etkinleştirilmezse, elektroplating gerçekleştirilir. Bu zamanlar, bu metallerin oksideleri ve koltuğun birleşmesi zor, yani koltuğun yüksek sıcaklık sıcaklığı sıcaklığının parçası nedeniyle.2.2.3 Plating çözümünün konsantrasyonu düşük oluşturduğu zaman, nickel içeriğinin süreç menzilinden daha düşük olduğunda sulfamat nikel plating çözümünü kullanırken, Küçük delik parçalarının deliğindeki yerleştirme katının kalitesi etkilenecek. Eğer ön platlama çözümünün altın içeriği çok düşük olursa, altın platlama sırasında bir delik içeride altın platlaması olamaz. Tablo parçası kalın altın platlama çözümüne girdiğinde, delikteki donanım katının kaldırılmış deliğindeki nikel katı geçirildi. Döşedeki altın katının bağlama gücü doğal olarak fakir. Ve iğnelerin ucundan bazen büyüklük bir camın altında izlenen kafanın şeklinden daha küçük olabilir. (Görüntü 3) Boynundaki paltolar, yani, pinin ön tarafındaki altın paltoları, küçük değildir.
ipcb yüksek değerli, yüksek kaliteli PCB üreticisi gibi: izola 370hr PCB, yüksek frekans PCB, yüksek hızlı PCB, ic substrate, ic test board, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, gömülmüş kör PCB, gelişmiş PCB, mikrowave PCB, telfon PCB ve diğer ipcb PCB üretimi üzerinde iyidir.
