PCB Teknik - PCB devre kurulu tasarımcılarının kolayca yapabileceği 10 büyük hatanın toplantısı

Bugünkü geliştirilmiş endüstri, PCB devre tahtaları elektronik ürünlerin çeşitli çizgilerde geniş olarak kullanılır. Farklı endüstriyelere göre, renk ve biçim, boyutu, seviye ve PCB devre tahtalarının materyalleri farklı. Bu yüzden, PCB tahtasının tasarımında açık bilgi gerekiyor, yoksa yanlış anlama açık geliyor. This article summarizes the ten major defects based on the PCB design process.

1. İşlenme seviyesi açıkça tanımlamıyor.

Tek taraflı tahta TOP katmanında tasarlanmış. Eğer ön ve arka belirtilmezse, masayı komponentlerle çözmek zor olabilir.

2. Bakar yağmalarının büyük bölgesi dış çerçevesine çok yakın.

Büyük bölge bakra yağmuru ve dışarıdaki çerçevesi arasındaki mesafe en azından 0,2 mm olmalı, çünkü bakra yağmurunun şeklini milyonlaştırdığında bakra yağmuru warp etmek ve soldaşın düşmesine karşı çıkarmak kolay.

3. Doldurma bloklarıyla patlamaları çiz

Doldurma blokları ile çizim patlamaları devre tasarladığında DRC kontrolünü geçebilir, ama işleme için iyi değil. Bu yüzden, benzer patlamalar direkten solder maske verilerini oluşturamaz. When the solder resist is applied, the filler block area will be covered by the solder resist, resulting in the device Difficulty in welding.

Dördüncü, elektrik toprak katı da çiçek patlaması ve bir bağlantı.

Because it is designed as a flower pad power supply, the ground layer is opposite to the actual printed board image. Bütün bağlantılar ayrı hatlardır. Birçok güç ya da toprak izolasyon çizgilerini çizdiğinde, boşlukları bırakmayacağınıza dikkatli olmalısınız, böylece ikisi enerji temelinin kısa bir devre ayarlaması için bağlantı alanını bloklayamayacak.

Beş, rastgele karakterler

Karakter örtüsünün SMD çözüm patlaması basılı tahtının sürekli sınamasına ve komponentlerin çözmesine uygunsuzluk gösteriyor. Karakter tasarımı çok küçük, ekran yazdırması zorlaştırıyor ve çok büyük karakterlerin birbirlerini karıştırması ve ayırması zorlaştırır.

Altıncı, yüzeysel bağlama aygıtlarını çok kısa.

Bu sürekli test için. Çok yoğun yüzey dağıtma aygıtları için, iki pinler arasındaki uzay oldukça küçük ve patlar da oldukça ince. The test pins must be installed in staggered positions. If the pad design is too short, although it is not Affect the device installation, but will make the test pin staggered.

Yedi, tek taraflı patlama ayarlaması

Tek taraflı patlamalar genelde boğulmaz. If the drilled holes need to be marked, the hole diameter should be designed to be zero. Eğer değer tasarlanırsa, sürücü veriler üretildiğinde delik koordinatları bu pozisyonda görünür ve bir sorun olacak. Sürücük gibi tek taraflı patlamalar özellikle işaretlenmeli.

Sekiz, patlama üzerinde.

Sürücü sürecinde, bir yerde çoklu sürücük yüzünden kırılacak, delik hasarına sebep olacak. Çoklu katı tahtasındaki iki delik üzerinde kapıldı ve negatif film çizdikten sonra izolasyon diski olarak göründü, sonuçlarıyla çizdi.

Nine, there are too many filling blocks in the design or the filling blocks are filled with very thin lines

The gerber data is lost, and the gerber data is incomplete. Çünkü doldurum bloğu ışık çizim veri işleme sırasında bir-biriyle çizdiriliyor, üretilen ışık çizim verilerin miktarı oldukça büyük, bu da veri işleme zorluklarını arttırır.

X. Grafik katı istisnası

Bazı kullanımsız bağlantılar bazı grafik katlarında yapıldı, ama orijinal dört katı tahtası beş kattan fazla bir katla tasarlanmıştı, bu yüzden yanlış anlama sebebi oldu. Sıradan tasarımın şiddetlerini. The graphic layer should be kept intact and clear when designing.

Yukarıdaki PCB tahtası sürecinde on büyük defekten bir toplantıdır. Bize göre, PCB kurulun üretim programını geliştirebiliriz ve olabildiğimiz kadar hataların ortalığını azaltabiliriz.