PCB Teknik - PCB tahta maliyeti ve PCB tahta eğme derecesi

Eğer PCB rotasyonu ekleme katları gerekmiyorsa, neden kullanıyor? Düşürme katı devre tahtasını daha yaklaştırır mı? Eğer devre tahtası daha az bir katı olursa, PCB maliyeti düşük olur mu?

Ama bazı durumlarda, katları eklemek masraflarını azaltır.

PCB tahtalarında iki farklı yapı var: çekirdek yapı ve yağ yapısı. Merkezi yapısında, PCB tahtasındaki tüm yönetici katları temel materyale uygulanır, yağ yapısında, sadece PCB tahtasının iç yönetici katı temel materyale uygulanır ve dışarıdaki yönetici katı yağ dielektrik tahtasıyla kaplanır.

Çoklu katı laminasyon süreci tüm yönetici katları bir ortamdan birlikte bağlamak için kullanılır. Nükleer maddeler fabrikadaki iki taraflı yağmur. Çünkü her çekirdeğin iki tarafı vardır, PCB tahtasının sürücü katlarının sayısı tamamen kullanılmış olsa bile bu doğrudur. Neden bir tarafta foil kullanmıyorsun ve diğerlerindeki çekirdek yapısı kullanmıyorsun?

Ana sebep şu ki, PCB tahtasının maliyeti ve PCB tahtasının bağlama derecesi.

Diyelektrik ve folik katmanların eksikliği yüzünden, tuhaf sayılmış PCB tahtalarının maliyeti, üniforma PCB tahtalarından biraz daha düşük. Ancak, tuhaf sayılmış PCB tahtalarının işleme maliyeti, hatta sayılmış PCB tahtalarından daha yüksektir.

PCB'nin iç katının işleme maliyeti aynıdır, fakat yağ/çekirdek yapısı açıkça dış katının işleme maliyetini arttırır. Tuhaf sayılmış PCB tahtası, temel yapı sürecinin temel üzerinde standart olmayan kaskadlı çekirdek bağlama sürecini eklemesi gerekiyor. Nükleer yapısıyla karşılaştırıldığında, nükleer yapısının dışında eklenmiş yağmurla bitkilerin üretim etkinliği azaltılacak.

Laminize ve bağlamadan önce, dışarıdaki çekirdek ekstra işleme gerekiyor. Bu, dışarıdaki kattaki hatalarının riskini arttırır.

Tuhaf katlar olmadan PCB tahtasını tasarlamak için yapıyı düzeltmek için en iyi nedeni, tuhaf katlar PCB tahtalarının düzeltmesi kolay. PCB tahtası çok katı devre bağlantı sürecinden sonra soğulduğunda, farklı laminasyon tenseleri, çekirdek yapısı ve folo yapısı soğulduğunda PCB tahtasını kapatır. Dört tahtasının kalıntısı arttığı zaman, kompozit PCB tahtasını iki farklı yapılarla birleştirmek riski daha büyük. PCB tahtasını silmek için bir anahtar dengeli kaskadı kullanmak. PCB kurulun belirlenmesi gerekçelerine uyuyabilecek bir kurvatura derece sahip olsa da, sonraki işleme etkinliği azaldırılacak ve pahaları arttırılacak.

Birleşik özel ekipmanlar ve süreçler gerektiğinde, komponent yerleştirmenin doğruluğu azaltılır ve bu yüzden kalitesini azaltır. DC/DC dönüştürücüyle bağlı basılı devre tahtasını çözün

Tasarımda tuhaf PCB katları bulunduğunda, eşit bir PCB tahtasını kullanın. Bu metodları, dengelenmiş kaskadı elde etmek, PCB tahta üretim maliyetlerini azaltmak ve PCB tahtasından kaçırmak için kullanılabilir.

Bu metodlar tercih edilen seviyede sıralanmış. 1. Sinyal katı ve kullan. Bu metod, PCB'nin güç katmanı üniforma olmak için tasarlanmışsa kullanılabilir ve sinyal katmanı tuhaf.

Eklenmiş katı fiyatı artmayacak, ama teslim zamanı kısayabilir ve PCB tahtasının kalitesini geliştirebilir. 2. Ekstra güç katmanı ekle. Bu yöntem, PCB'nin güç katmanı tuhaf olmak için tasarlanmışsa ve sinyal katmanı bile kullanabilir. Diğer ayarları değiştirmeden kaskadın ortasında bir katı eklemek kolay bir yoldur. İlk olarak, tuhaf sayılmış PCB tahtası düzenini takip et ve sonra kopyalama formatının ortasında kalan katlarını marka edin.

Bu, kalın biçimlere uygulanan yağmurların elektrik özellikleri ile aynı. 3. PCB kaskadının merkezinde boş sinyal katmanı ekle. Bu metod kaskadın dengesizliğini azaltır ve PCB tahtasının kalitesini geliştirebilir. Birinci numaralı katlardan geçip, boş bir sinyal katmanı ekle, kalan katmanı belirle.

Mikrodalgılık devrelerinde ve karışık orta devrelerde kullanılır (ortamlar farklı dielektrik konstantleri vardır). Düzeltilmiş kaskadlı PCB'nin tavsiyeleri: düşük maliyeti, küçük düşürmek kolay değil, kısa sürüm zamanı ve kalitesini sağlamak.