Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
Dört tahtasının yüzeysel tedavi süreci: anti-oksidasyon, tin spray, lead-free tin spray, immersion gold, immersion tin, immersion gümüş, hard gold plating, full board gold plating, gold finger, nickel palladium gold OSP, etc., bunlar yüzeysel tedavi süreci relatively normal. Ama birçok arkadaş var ki altın ne olduğunu bilmiyor ve aralarındaki farklılığı, sonraki düzenleyici bunu detayla konuşacak.
Altın patlama ve devre tahtaları için altın altınlığına girişim:
Altın parçacıklar genellikle PCB tahtasına elektroplatıcı ile bağlı. Çünkü altın patlaması güçlü bir adhesion var, buna da zor altın denir. Hafıza atışının altın parmağı zor altındır. Bu da yüksek zorluk ve dirençliği giyiyor.
Çeviri altın:
Kimyasal oksidasyon-düşürme reaksiyonu yönteminden bir katmanı oluşturmak ve altın parçacıkları PCB'nin parçalarına bağlı ve kristal edilir. Zayıf adhesion yüzünden de yumuşak altın denir.
Altın plakası devre tahtası ve altın dolaşma arasındaki fark 1. Altın kırıklığı altın altın kırıklığıyla oluşturduğu kristal yapısından farklıdır. Altın altın altından daha kalın. Altın altın altın sarı ve altından daha sarı olacak (bu altın parçası ve altın parçası arasından ayırma yollarından biridir. Birincisi), altın parçası biraz beyaz (nickel rengi) olacak.
2. Kristal yapısı altın ve altın patlaması tarafından oluşturulmuş. Altın yırtılması altın yırtılmasından daha kolay ve zavallı yırtılmasından daha kolay. Altın plakasının stresi kontrol etmek daha kolay, ve bağlı ürünler için bağlantı işlemeye daha faydalı. Aynı zamanda, altın kırıklığı kırıklığından daha yumuşak olduğu için altın parmağı gibi kırıklığı altın parmağı gibi dayanılmaz.
3. Kıpırdama altın tahtası sadece silahlarda nikel ve altın var. Deri etkisinde sinyal transmisi bakra katında ve sinyali etkilemeyecek.
4. Kıpırdam altınların altından daha yoğun bir kristal yapısı var ve oksidasyon üretilmesi kolay değil.
5. Devre tahtası işlemlerinin tam ihtiyaçları yükseliyor ve yükseliyor, çizgi genişliği ve uzay 0,1mm altındaydı. Altın platlaması altın kabı kısa devre ile yaklaşıyor. Altın tahtası sadece kilidin üzerinde nickel altını var. Bu yüzden altın tel kısa devre üretmek kolay değil.
6. Kıpırdama altın tahtası sadece silahlarda nikel ve altın var, yani devredeki solder maskesi ve bakra katı daha sert bağlı. Proje ödüllendirme sırasında uzayı etkilemeyecek.
7. Daha yüksek ihtiyaçları olan tahtalar için düzlük ihtiyaçları daha iyi. Genelde altın bozulması kullanılır ve altın bozulması genelde toplantıdan sonra siyah patlama fenomeni görünmüyor. Altın tabakası altın tabakası altın tabakasından daha düz ve hizmet sahibi.
