PCB Teknik - Dönüş tahtası ve devre tahtası Jigsaw stamp deliği

Elektronik ürünlerin önemli bir parças ı olarak, PCB substrat materyal olarak kullanılır. Tüm basılı devre masasında, işleme, izolasyon ve destek fonksiyonların, PCB performansı, kaliteli, üretim, maliyeti ve işleme yapabileceği, seviye ve bunların üzerinde temel materyale bağlı. Ortak sağlam basılı devre tahtası maddeleri hakkında ne kadar biliyorsunuz? Düzenleyici, genellikle kullanılmış basılı devre masasında ilaç maddeleri tanıtır.

Dönüş tahtası maddeleri Topar Clad Laminate (Topar Clad Laminate, tam isim Koper Clad Laminate, CCL İngilizce), a ğaç pulp kağıdı veya cam fiber kıyafeti güçlendirme maddeleri olarak yapılır, resinle basılmış, bir ya da iki tarafta bakar yağmurla kaplanmış, sonra ısınmış ve basılmış. Tamamlandığı bir ürün, bakra kilidi laminat da substrat olarak bilinir, ve çoktan katı tahta üretiminde kullanıldığında, aynı zamanda core board (CORE) denir.

Şu anda temel maddeleri düşünerek pazarda bulunan bakra takılmış laminatlar, bu kategorilere bölünebilir: kağıt substratları, fiberglass kıyafetlerin substratları, sintetik fiber kıyafetlerin substratları, yuvarlanmış substratları ve kompozit substratları.

Substrat, polimer sintetik resin ve güçlü materyallerle oluşturulmuş izolatör katı tahtasıdır; Üstratın yüzeyi yüksek davranışlığı ve iyi soldaşılığı ile temiz bakar yağmuru kaplıyor. Genelde kalınlığı 35-50/ma. Bakar yağmuru substrat üzerinde örtülüyor. Bir tarafta bakar çarpılmış laminat, tek tarafta bakar çarpılmış laminat denir. Bakar çarpılmış laminat, substrat'ın iki tarafında bakar yağmurla çarpılmış laminat, iki tarafta bakar çarpılmış laminat denir. Bakar yağmalarının altının üzerinde sabit kapatılması mümkün mü?

Dört tahtaları için ortak maddeler:FR-1 â”â”Fenolik pamuk kağıdı, bu temel maddeleri genellikle bakilit denir (FR-2'den daha ekonomik)

FR-2 —Fenolik pamuk kağıdı

FR-3 —Cotton paper, epoxy resin

FR-4—Kadın camı, epoksi resin

FR-5 —Glass cloth, epoxy resin

FR-6 —Frosted glass, polyester

G-10 â”

CEM-1 â”

CEM-2 â”

CEM-3 —Glass cloth, epoxy resin

CEM-4 —Glass cloth, epoxy resin

CEM-5 â”â”Glass cloth, polyester

AIN ——Aluminum Nitride

SIC â”—Silicon Carbide

Ayrıca birçok çeşit bakra çarpılmış laminatlar var. Farklı izolatör materyallerine göre, kağıt substratına, cam kıyafetlerinin substratına ve sintetik fiber tahtasına bölünebilir; farklı bağlayıcı resine göre, fenolik, epoksi, poliester ve politetrafluoroetilen olarak bölünebilir; Bu amaçla genel ve özel türlere bölünebilir.

Dönüş tahtası jigsaw pazarlı deliğini genel olarak konuşurken, PCB jigsaw işaretli delik teknolojisini ya da iki taraflı çizgi V-groove segmentasyon teknolojisini kullanabilir. Zıplak deliklerini kullandığında, karşılaştırma kenarlarına dikkat edin, her jigsaw etrafında eşit bir şekilde dağıtılmak için PCB tahtası eşit gücü yüzünden değiştirilir.

İmparator deliğinin durumu, müşterinin bütün makine toplantıs ına etkilenmesini engellemek için PCB tahtasının içerisine yakın olmalı. Çift taraflı V şeklindeki küvet kullandığında, V şeklindeki küvetin derinliğinin yaklaşık 1/3 (iki tarafındaki küvetlerin toplamı) kontrol edilmesi gerekiyor ve küvetin boyutunu doğru olması gerekiyor ve derinliğin eşittir.

Jigsaw pazarı deliğini oluşturmak için belirlen1. Zıplak deliği: 0,60mm (diameter) arasındaki 5-8 delik bir grup olarak satırla (çift satırla) ayarlanması öneriliyor.

2. Çift satırlı tahta ve tahta arasındaki mesafe en azından 1,2mm olmalı (alışkanlı 1,6 veya 2,0mm).

3. Döşeğin kenarı ve diğer deliğin kenarı arasındaki mesafe en az 0,25mm ile 0,35mm olmalı (yeterli destek sağlamak için).

4. Tahta çerçevesinin merkezi çizgisine çarpılması ya da tahta kenarına 1/3 uzatılması tavsiye edilir, eğer tahta kenarı çizgi olursa, kaçınmalıdır.

5. Zıplak deliğini ekledikten sonra, deliğin iki tarafının şekli düzgün bir çizgi veya (çizgi) ile bağlı olmalı, böylece bıça ğı pozisyonu belirlemek için uygun bir şekilde taşınmak, daha fazla bıçağı kaçırmak için.