PCB Teknik - PCBA fabrikası 100 soru

PCB süreci PCBA fabrikası 100 soru

İki taraflı refloji nedir?

PCB'nin her iki tarafında SMD komponentleri var ve iki sıcak hava reflozi çözümleme süreçlerini geçirdi.2. Tek tarafındaki kıyafet nedir? PCB tahtasının bir tarafında SMD komponentleri var. Bu sadece sıcak hava reflozu çözümleme süreçte çalışıyor.3. Tek taraflı refloz + tek taraflı disploze nedir?

PCB'nin her iki tarafında SMD komponentleri var, sıcak hava reflozu çözümleme sürecinde bir kez geçiyor ve diğer kez ısınıyor.4 Tek taraflı refloji + tek taraflı destekleme sürecinin hangi tarafı ilk yapılmalı? İlk 5 numaralı tarafı yapın. Tek taraflı yenileme+tek taraflı verileme süreci ilk olarak yenilemeyi seçti mi? Eğer en yüksek sıcaklık sıcaklığı eğer eğerden yüksek olursa, ilk önce yapıştığını yüksek sıcaklık ikinci sıcaklık sıcaklığı tarafından etkilenmesini engellemek için refleks edin.6 Yağmurda balonlar var, ne defekler oluşturmak kolay? Dalga çözmesinden sonra, materyal düşürüldü ve fluks, korumadan sonra temizlemek zordur.7. Yağmur kullanmadan önce ısınmalı. Lütfen ana sebebini söyleyin. Yapılan bir çevrede oda sıcaklığına yavaşça yükselmesini sağlar ve a çılmak ve kullanımı yüzünden aniden ısı ve su içmeye neden olmaz. B Viskozitet kullanma ihtiyaçlarına uyuyor.8. PCB toplantısında, refloş fırın izlerinin otomatik olarak ateşi geçmesini sağlamak gerekiyor. PCB tahtasının (V-şeklinde) grubunun derinliğini yazdıktan sonra 0,5 mm daha az olması gerekiyor. Neden? PCB'nin çok sıcak deformasyonundan kaçın, bu yüzden tahtayı yakıda patlayacak.9. 0,5 mm karşılaşmayan yasadışı ve V-groove küçük kalınlığıyla nasıl ilgilenecek? Ellerini internette koyun ve ateşten sonra elimden alın.10. Bastırma parametrelerinde boşluk tanımı nedir? Yazım sürecinde PCB ve stensil arasındaki mesafe.11. Operatör PCB kurulu hazırladığında, neden kurulun yönetimini karar vermesi gerekiyor? Çünkü bastırma makinesi ve yerleştirme makinesi program ının tahtasının yönünde sıkı ihtiyaçları vardır.12 Operatör PCB tahtasını hazırladığında, kurulun yanlış yönünde ne sebep olacak? Çünkü kimliğin başarısızlığı, etkileşimliliğin azaltılması, ya da yanlış yerleştirilmiş komponentlerini13. Tahta kurduğunda neden önce temiz elbiseler giymeliyim? PCB yüzeyi çıplak ellerle kirlenmekten kaçın.14. SMT çalışmalarının gerçek çevre parametreleri belge ihtiyaçlarından üstün olduğunda ne yaparsınız? İşlemler için süreç mühendisine geri dönüş.15. Çalışmanın çevre sıcaklığı ne zaman kaydedilecek? Operatör her vardiya üretilmeden önce kayıtları bir kez doğruluyor.16. Neden solder pastasının markaları ve modelleri sertifik edildi? Çünkü 1. Solder pasta kalitesi garanti edildi, 2. Prozesi parametreleri sertifik edilmiş solder pastası için.17 Yazım için kullanılan solder pastası dondurucu içinde saklanmalı ve depo sıcaklığı teminatçı tarafından belirlenmiş teminatçıdır.18 Solder pastasını kullanmadan önce, dondurucu dışında alınmalı ve oda sıcaklığında 4 saat fazla bırakılmalı. 4 saat

19 Neden kullanılan solder pastası bir sonraki kullanım için yeniden kullanıldığında kullanılmaz solder pastasıyla karışık olamaz? Kullanmadığınız solder paste20'nin kalitesini yok et. Bir sonraki kullanım için kullanılan solder pastası yeniden cikli edildiğinde ne yapayım? Boş bir şişe ayrı şekilde toplamak için kullanın.21 Neden şişede kalan sol pastası iç kapıyla örtülüyor ve iç kapı sol pastası yüzeyine dokunmak için indirilmeli? İçindeki kapağı ve sol pastası arasındaki havayı sıkıştırın.22 Dışarı kapağı sıkıştırılmazsa neler oluyor? Hava şişeye kolayca girer, solder pastasının ciddi oksidasyonu sebebi olur. 23 Temizleme kağıdı birçok kez kullanıldığından sonra kirli, neden değiştirmeliyim? Çünkü kirli kağıt sadece kokusu temizlemez, kokusu da daha kirli yapar. 24 Bastıktan sonra ya da yapışt ırmaktan sonra, operatör ilk üç tahta ne kontrol etmeli? Yapıştırma noktası tamamlandı mı, yapıştırma miktarı uygun mu ve pozisyonun do ğru mu.25 Niye her sabah üretim sırasında ateş sıcaklığı test ediyor? Reflow fırının stabilliğini onaylayın 10 ml için sıcaklık zamanı nedir? 2 saatten fazla.27 Yağmur kullanmadan önce ısınmalıdır. 30 ml ısınma zamanı nedir? 4 saatten fazla.28 Yağmur kullanmadan önce ısınmalıdır. 300ml sıcaklık zamanı nedir? 12 saatten fazla.29 Operatör ne zaman çizgi değiştiğinde refloş fırının parçasının genişliğini kontrol ediyor? Kesin ayarlaması uygun değil ve sıkıştırmak kolay.30. Huawei SMT'de kullanılan solder pastasının tin-lead oluşturma oranı nedir? 63/3731. Solder pastasının erime noktası 63/37 kalın oluşturma oranı nedir? 183 0C32. Reflow ateşin in ısınma bölgesi prensiple bölünmüştür. Kaç bölge var? 3 pcs33. Çip komponentleri kullanıldığında, IC kimliğinin optik sisteminin ana amacı nedir? Komponentlerin yerleştirme ve açının ödüllendirme değerini belirleyin.34. Huawei'nin SMT s ürecinde hangi bağlantısında SPC uygulanıyor? Bastıktan sonra solder pastasının yüksekliğini kontrol edin.35. Ne tür mitrik hassas cihazlar ortak? IC tip36. Yumuşturma hassas cihazının depolama çevresine ne kadar yumuşturucu ulaşır, ne kadar fazlası var ve pişirilmeli? 20%37. Tahtayı zamanında çözücü pasta ile nasıl temizleyeceğiz? Beyaz bir elbise ile temizleyin ve sonra ultrasyonik temizleyin.38 Solder yapıştırılmış tahtayı yüzeyin başlangıcından başlangıcına kadar yüzeyi boşaltmak için kaç saat gerekiyor? 2 saat 39. Yazım için yapıştırmak için kullanıldığında birçok kez küçük bir miktar ihtiyacı var. Üretim tamamlandıktan sonra, çelik ağındaki kalan yapıştıkları nasıl yapacağız? Artık kullanılamaz.40. Daha kaç saat paketleme şişesindeki lep buzdolabına zamanında geri koyulmalı? 24 saat 41. Huawei'nin genelde kullanılan çelik gözlüğünün büyüklüğü 29 santim. Neden biliyor musun? Bastırma basının standart boyutu gerekli.42. Solder pastası PCB tahtasında yazıldıktan sonra bazı patlamaların küçük veya kalın olmadığını buldu (koku sorun değil). Belki de öyledir. A. Ekran daha az solder pastası B var. Acı kapatılmıştır.43 Yazım basıncısı çok yüksek A olursa, PCB üzerinde çözücü yapıştırıcı yazdırırken ne kötü olacak. Çünkü sürekli tin ya da tin beads B. Scaper44 giyin. Bu üç ortak paketleme metodları, patch materyalleri için ne? A, reel type B, tape and reel type C, tube type 45. Otomatik ekipmanları için acil değişikliklerin fonksiyonları nedir? A. Kişisel güvenliği B. Teşkilatları güvenliğini koru C. üretim kaybını azaltır.46 Yağmur kullanan kokuları temizlemek için genelde kullanılan temizleme ajanı nedir? Acetone47. Şu anda kullanılan standart çelik gözleme çerçevesinin büyüklüğü ve kalınlığı nedir? (Uzunlu X genişliği) 29 inç X 29 inç / 0. 15MM kalın. 48. Belgede belirtilen SMT çalışma salonunun çevresinin ihtiyaçları nedir? 20~27 derece Celsius/40%~80% relatif humilik.49. Solder pastasını stensile eklerken, toplama miktarını nasıl kontrol edeceğiz? Solder yapıştırma sütunun oluştuğundan emin olun ki, stensil üzerinde dönen elmasının yaklaşık 1 cm / küçük bir zaman miktarı50. Tahta, ateşi geçmek için sol pastasıyla yazılmış tahta ne kadar sürer? Yarım saat 51. İşaretçi ışığı sarı olduğunda, reflo fırın tahtadan geçebilir mi? İşlemin mühendisi tarafından doğrulamalı/aşamalı.52. Tavşan sıcaklığı sıcaklık alanını nasıl adlandıracağız? Tahta adına ve versiyona göre, C:WINCON dizinindeki correspondent ateş sıcaklığı program ını seçin.53. Material izleme formunu alırken neyi doğrulamak ve izlemek gerekiyor? Özel bir süreç olup olmadığına dair reflow fırından geçebilir mi?54 Bu iki nokta, venenleri ve komponentleri depolamak üzere oluşturmalıdır. Antistatik eldivenleri giyin/doğru yerleştirmeyi sağlayın.55. Huawei elektrik tahtalarının ve kullanıcı tahtalarının üretiminde ne tür solder pastası kullanılacak? KESTER.56. Tablo KESTER solder pastasını kullanarak çöl bölümünde tahta yıkama suyla temizlenirse ne olur? SMD sol bölgesinde ve masanın yüzeyinde beyaz bir barut madde ortaya çıktı.57. Parçalanmadan önce dağıtım tahtasının dağıtım kalitesinin inceleme sırası nedir? Her beş yuan. Stain58, üretimsiz PCB pişirmek ne kadar sürer? 48 saat.59. SMT isLoctite 361160 tarafından kullanılan yazdırma yapışığının marka modeli. SMT isLoctite 360961 tarafından kullanılan ödeme yapışığının marka modeli. ECO'nun kısayısı nedir? Değiştirme ordusu 62. Programı gönderdiğinde, JOB durumu S63 olarak markalanır. E ğer JOB durumu program ı gönderdiğinde E olarak gösterilirse, ne demek oluyor? 64 hata. Tahtanın üretim zamanı nasıl kontrol edeceğiz? LOT dosyasına iki kat tıklayın 65. Panasonic'un PCB koordinatının pozitif yöntemi nedir?