PCB Teknik - PCB Fabrikası ve PCBA üreticisi:PCB tasarım teknolojisi

PCB tasarım teknolojisi, aşağıdaki üç etkilere etkileyecek:

1. Elektrotatik patlamadan önce elektrostatik alanın etkisi

2. Taşıma nedeniyle yükleme etkisi

3. Elektrotatik patlama akışından üretilen alan etkisi

Ancak, bu genellikle üç etkileri etkiler. Aşağıdaki tartışmalar üç konuda dizayn rehberlerini verir.

Genelde devreler almak arasındaki alan bağlantısı, bu şekilde düşürülebilir:

1. Sinyali azaltmak için kaynakta bir filtr kullanın.

2. Gönderilen sonunda sinyali azaltmak için bir filtr kullanın

3. Bağlantıları azaltmak için uzağını arttır

4. Kaynak ve/veya devre almak için anten etkisini azaltın.

5. Alıcı anteni ve gönderme anteni dikkatli olarak bağlantıları azaltmak için yerleştirin.

6. Alıcı antene ve transmit antene arasındaki kalkanı ekle

7. Elektrikli alan bağlantısını azaltmak için yayınlama ve aldığı antenelerin engellemesini azaltın.

8. Manyetik alan bağlantısını azaltmak için gönderilen veya alınan antenelerin bir engellemesini arttır.

9. Onları ortak modunda tutmak için birkaç sinyal sağlamak için sürekli, düşük impedance referans uça ğını kullanın (çoktan katlı PCB tasarımı tarafından verilen gibi).

Özellikle PCB tasarımında, elektrik alan veya magnetik alan dominasyon ederse, 7 ve 8 metodlarını uygulamakla çözülebilir. Fakat elektrostatik patlama genelde bir elektrik alanı ve magnetik alanı aynı zamanda oluşturur. Bu da 7. metodu elektrik alanın bağışlığını geliştireceğini gösterir, ama aynı zamanda magnetik alanın bağışlığını azaltır. 8. yöntemi 7. yöntemle getirilen etkinin tersidir. Bu yüzden 7 ve 8 metodlar mükemmel çözüm değildir. Elektrik alanı ya da magnetik alanı kullanarak 1 ile 6 ve 9 metodlarını kullanarak belirli sonuçları ulaşacaktır, fakat PCB tasarımın çözümü genellikle 3 ile 6 ve 9 metodların birleşmiş kullanımına bağlı.

Yukarıda PCB tasarım teknolojisinin girişmesi, Ipcb de PCB üreticileri ve PCB üretim teknolojisini sağlıyor.