PCB Teknik - Yapımında lazer flaş analizi için PCB tasarımı

Yapımında lazer flaş analizi için PCB tasarımı Yapımı ve Operasyon sürecinde, PCB'lerin en büyük sorunlarından veya tehditlerinden biri ısıdır. İronik olarak, ısı üretim sürecinin bütünlü bir parçasıdır, özellikle birleşme sürecinde, komponentler kurulun çözülmesi üzere. Aslında yüzeysel dağ teknolojisi için refloz fırın kullanılır ve devre tahtası önemli bir süre boyunca dayanmalı.

Tahtanın dayanacağı sıcaklığı değerlendirmek iyi PCB tasarımının bir parçası. Sıcaklığın nasıl dağıtıldığını ve board sıcaklığı değiştirmesini ve sıcaklığı değiştirmesini anlamanı gerekiyor. Bu parametr genellikle devre tahtasının ve kalınlığının materyaline bağlı ve genellikle lazer flaş analizi (LFA) kullanarak belirlenir. İlk olarak kararlanacak s ıcaklık fırsatlığı belirlendikten sonra, LSA'yi PCB için nasıl yapacağına bakalım. Sonra, bu termal yönetimi tasarım sürecine birleştirmek için bir yol teklif etmeye hazır olacağız.

PCBA'nin termal dağıtımını anlayın.

Yüksek güç PCB'lerle ilgilenmeden başka sıcak yönetimi genelde önemli bir düşünce değildir çünkü ısı bozulması ya da ısı bozulması yüksek güç PCB'lerde kritik olabilir. Bu gerçekten çok önemlidir. Fakat bu sadece güzel ısı yönetiminin bir parçası. Daha iyi ve daha mantıklı bir görüntü almak için bazı terimleri tanımlamak faydalı olabilir.

PCB sıcak yönetim şartları:

Sıcak patlaması

Sıcak dağıtımı devre tahtasından aşırı sıcaklık çıkarma sürecidir. Bu hedefi başarmak için bir sürü teknoloji var. Radyatörün yüksek güç komponentlerinin ve geografik üst sıcak dağıtım deliklerinin kullanımı dahil. Sıcak dağıtımı operasyon sırasında ana sıcak dağıtım sorunudur.

Sıcak dağıtımı

PCB toplantısı için devre tahtasının sıcaklığı arttırmalı. Eğer serbest solucu kullanılırsa, bu sıcaklık yaklaşık 250ÂC (482ÂF) olabilir. PCB operasyonlarına karşı (hedef mümkün olduğunca hızlı aşırı sıcaklığı kaldırmak), üretim sürecinde sıcaklık üniformalı dağıtımın hedefi yüksek kaliteli solder birliklerini almak.

Thermal diffusibility

Yapılacak şekilde zorlanmış veya pump edilmiş olmazsa, ısı her zaman yüksek sıcaklıktan a şağı sıcaklığa taşınır. Bu transfer devre tahtasında oluştuğu hızdır.

Bu tanımlara göre, sıcaklık dağıtımın operasyon sırasında ve üretim sırasında dağıtılmak için önemli bir parameter olduğunu görebiliriz. Şimdi, bu parametrü üretim için nasıl belirleyelim.

PCB üretimi için Laser Flash analizi mi?

image.png

Laser Flash Analizi (LFA) ekipmanları

Yukarıdaki şekilde, LFA'yı yapmak için kullanılan bir cihazın örnek gösterilir. Şekildeki örnek bir çarşaf temsil ediyor. Testi genelde kapalı bir makinede yapılır ve sonuçlar yazılım tarafından analiz edilir. İlgi parametrü, aşağıdaki formülü kullanarak belirlenebilecek termal fırsatlığıdır:

(1) α = K / (â´c p)

Bu sıcaklık değerlendirmesi.

k thermal conductivity,

Material yoğunluğu.

c p özel ısı kapasitesi.

Denklemin tüm değişkenleri. (1) Bu sıcaklığa bağlı. Bu sıcaklık yükseldiğinde değişiklikleri belirlemeye izin verir. Bu verilerle tasarımınız için doğru sıcak analizi elde edebilirsiniz, bu yüzden etkili ısı yönetimini elde edebilirsiniz.

PCBA Yapımında Laser Flash'in Analizi ve Tasarımı

LSA'nin sonuçları seçilen tahta materyalinin ve PCB düzeninin üretim süreciniz için optimize edilmesini sağlamak için kullanılabilir. Ayrıca Cadence'in Celsius Thermal Solver'ı elektrik ve termal kosimulasyonu dahil birleştirmek için integral termal yönetim stratejilerini tamamlamak için kullanabilir.

Cadence'in PCB tasarımı ve analiz platformu, size integral tasarım, SI/PI analizi ve s ıcak yönetimi sağlayabilecek gelişmiş kompleks sistem tasarım aracı. Allegro ile, üretim tasarımını daha hızlı ve en yüksek kaliteliyle iyileştirebilirsiniz.