PCB Teknik - PCB delik bakra kalınlığı standart ve tamamlanmış bakra kalınlığı oluşturma ve doğum

PCB delik bakra kalınlığı standarti ve tamamlanmış bakra kalınlığı oluşturma ve doğum uzun süre önce, bir müşteri tarafından tasarlanmış ve üretilmiş küçük bir PCB grupu PCBA fabrikamızda yüklendi. Yükleme süreci çok yumuşaktı, fakat bitirdiği ürün testinde %45 defekten bulundu ya sinyal olmadan ya da sadece sinyal bozuldu. Soruşturma günlerinden sonra sonunda başarısızlığın sebebi, şişelerin bakra kalıntısı PCB üretimi sırasında eşit olmadığı ve PCB şişelerinin bakıcısı çok ince olduğunu buldu. Sonuç olarak, şişelerin bakıcısı refleks çökme sırasında sıcak şok tarafından etkilendi.

Döşeğin yerel bakra kalınlığı çok ince ve açılırken PCB üretim endüstri tarafından karşılaşan büyük teknik sorunlarından biridir. Geçmişte, açılış yoluyla ilgili tartışma ve araştırma maddeleri genellikle PCB üretim süreci sırasında kurulun CTE sıcaklık genişletilmesi nedeniyle kurulun seçilmesine sınırlı. Koefitör büyükdür, ve PCB işleme ve delik bakıcısı tarafından sıcak ve soğuk şok yüzünden olan delik bakıcının kırılması gibi başarısızlık davalarının analizi ve çözmesi yerine, PCB işleme ve delik bakıcısı tarafından sorun analizi ve çözmesi. Bu makale PCB'nin elektroplatıcı tarafından parçacık bakra incelemesinin sebebini analiz ediyor ve elektroplatıcı tarafından karşılaştırılması yüzünden açık devre yüzünden PCB başarısızlığından nasıl kaçınacağınızı anlatır.

Genellikle konuşurken, geleneksel devre tahtalarındaki bakra standart pcb kalınlığının genellikle 0,8-1 mil arasında olması gerekiyor. HDI gibi yüksek yoğunlukta devre tahtalarına gelince, çünkü kör delikler elektroplanma için kolay değil ve ince kablo üretimi sorununa göre, delik bakra kalınlığının ihtiyaçlarını ortadan azaltır. Bu nedenle, 0,4 mil ya da daha fazla düşük bir delik bakra kalınlığıyla da belirtilenler var. Fakat sistemde kullanılan büyük devre tahtaları da özel bir örnek var, çünkü özel toplantıyla ve güvenilir garantisinin uzun süredir kullanılması gerekiyor, yani delikteki bakra kalınlığı 0,8 milden daha yüksek veya daha yüksek olması gerekiyor. IPC-6012'de delik bakıcının kalınlığının açık sınırları var. Bu yüzden, ürünün ihtiyaçlarına göre ne tür delik bakra belirlenmesi gerekiyor, sonunda müşteri tarafından belirtildi.

Malümatımızın başında dava bölümüne geri dönelim. Bir delik bakra çatlaması nasıl olabilir? İlk önce PCB üretim sürecini anlamalıyız. PCB'mizin tamamlanmış bakra kalınlığı PCB tabanlı bakra kalınlığına dayanıyor ve tablo ve grafiklerin son kalınlığına dayanıyor, yani tamamlanmış bakra kalınlığı PCB'nin temel bakıcısından daha büyük ve PCB'mizdeki tüm deliklerin kalınlığı iki süreç tamamlanmış, yani, Bakar kalıntısı delikleri ve örneklerin kalıntısı.

Kullanılan bitiş ürünlerimiz 1OZ tamamlanmış bakra kalınlığı var ve delik bakra IPC II seviye standartlarına uyuyor. Genelde ilk bakar için 5-7um'un kalıntısı ve ikinci bakar için 13-15um'un kalıntısı var. Bu yüzden delik bakarımızın kalıntısı 18-22um arasında, artı etkileme ve diğer sebeplere neden olan kaybı, son delik bakarımız 20 UM standart pcb kalıntısı.