PCB Teknik - Zavallı nickel platyonu nasıl kaldırabilir?

Zavallı nickel platyonu nasıl kaldırabilir?

PCB üreticileri: Zavallı nickel platingünü nasıl kaldırmak elektroplatılı nickel katından, özellikle yüksek korozyon dirençli nickel platformu katından daha zor kaldırmak. Ateş tedavisinden önce kvalifiksiz nickel plating kaldırması gerekir, yoksa tutuşturma sonrasında plating kaldırmak daha zor olacak. Yerleştirme çözümünün substrata karşı korisyonsuz olması gerekiyor. Sonra mantığın kalıntısı, yıkılma hızı ve yıkılma maliyeti gibi faktörler düşünmeli.

1. Elektrolitik parçalama yöntemi

Formül şu: NaNO3 100g/L, nitrilotriacetik asit 15g/L, citrik asit 20g/L, thiourea 2g/L, sodium glukonat 1g/L, sodium lauryl sulfate 0:1g/L, pH=4, Oda sıcaklığı, DA=2～10A/dm2, cathode 10# çelik, SK:SA=23:1.

İki, kimyasal striptiz metodu:

Kimyasal striptişim metodu çalışma parçasının kodlanmasını neden etmiyor ve karmaşık geometrik şekilleri ile çalışma parçaları için uygun ve üniforma striptişim yapabilir.

Formül 1: Koncentralan HNO3, 20 ～60 derece Celsius. Bu çözüm düşük mal, h ızlı 30-40μm/h ve düşük toksik. Tam ölçüler için düşük ihtiyaçları olan çalışmalar parçalarının yıkılması için uygun, su içmesini engellemek ve yıkılması tamamlandıktan sonra hidrohlor asit ile çabuk yıkanır ve sonra akıcı su ile temizlenir.

Formülasyon 2: Amonium nitrate 100g/L, nitrilotriacetic acid 40g/L, hexamethylenetetramine 20g/L, pH=6, oda sıcaklığı, 1/5min azaltma hızı, düşük maliyeti.

Formül 3: Sodium m-nitrobenz sulfonat 110～130g/L, sodium cyanide 100～120g/L, sodium hydroxide 8～10g/L, trisodium citrate 20～30g/L, 80～90 derece Celsius, kesinlikle çelik parçalarının kapatılması uygulanabilir.

Formül 4: Sodyum m-nitrobenz sulfonat 100g/L, NaOH 100g/L, etilenediyamin 120ml/L, sodyum lauryl sulfate 0:1g/L, 60～80 derece Celsius. Ayarlama sırasında sodyum nitrosulfonatı eklemek maksimum hafızanın %80'e dönüştürebilir.

Formül 5: HNO31: 20～40 derece Celsius, hızlı geri dönüş hızı 10μm/5～6min, stainless çelik için uygun.

Formülasyon 6: konsantre HNO3 1000ml/L, NaCl 20g/L, Uyura 10g/L, NOX gazı, heksametilenetetramin 5g/L, oda sıcaklığı, hafıza h ızını 20μm/h engellemek için konsantre edilmiş HNO3 1000ml/L.

Formülasyon 7: sodyum m-nitrobenz sulfonat 60～70g/L, sülfürik asit 100～120g/L, potasyum thiocyanat 0:5～1g/L, 80～90, bakar ve bakar sakatları parçalarının yıkılması ve yıkılması için uygun, kaplama yüzeyi karanlık kahverengi olduğunda onu dışarı çıkardıktan sonra tamamen temizleyin, sonra da kahverengi film NaCN 30g/L ve NaOH 30g/L oda sıcaklığında kaldırın.

Formül 8: HNO3:HF=4:1 volum ilişkisi, kış sıcaklığı, hızlı geri çekilmesi ve demir matrisi kodlamaz. Ama HF, patlamaya yakın olan analitik saf endüstri sınıfından hazırlanmış olmalı.

iPCB yüksek teknoloji üretim kuruluşu, yüksek değerli PCB'lerin geliştirmesine ve üretilmesine odaklanıyor. iPCB iş ortağınız olduğu için mutlu. Bizim iş amacımız dünyadaki en profesyonel prototyping PCB üreticisi olmak. Genelde mikrodalgılık yüksek frekans PCB'e odaklanma, yüksek frekans karışık basınç, ultra-yüksek çokatı IC testi, 1+ 6+ HDI'ye, her katı HDI'ye, IC Substrate'e, IC testi tahtasına, sert fleksibil PCB'e, sıradan çoklu katı FR4 PCB'e benzer. Produktlar genellikle endüstri 4.0'de, iletişim, endüstri kontrol, dijital, güç, bilgisayar, otomobiller, tıbbi, havaalan, enstrümasyonunda kullanıl İnternet ve diğer alanlar.